【开启】安谋科技开启“All in AI”产品战略，“周易”X3 NPU IP重磅发布

1.安谋科技开启“All in AI”产品战略，“周易”X3 NPU IP重磅发布

2.中芯赵海军：产业链重构催生“淡季不淡”，月产能首破百万片

3.美出口管制收紧，应用材料对华断供存储及成熟芯片设备

4.安世中国再发全员信 作3点重要说明

5.荷兰安世反驳中方指控，双方争端持续升级

6.传欧洲车厂急寻「去中国化」零件

7.对话Ceva：深度融合“连接、感知、推理”，积极拥抱中国市场

1.安谋科技开启“All in AI”产品战略，“周易”X3 NPU IP重磅发布

整场活动科技氛围浓厚，互动交流热烈，思维碰撞不断，全面展现了安谋科技在AI领域的技术实力与生态布局。

产品战略：All in AI 全力投入

活动现场，安谋科技正式宣布“All in AI”产品战略，该战略是公司战略发展方向“AI Arm CHINA” 的重要组成部分。公司将全面投入AI领域，依托Arm生态，立足本土创新，创造全新的AI未来，助力芯片厂商取得更大成功。

安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“在‘All in AI’产品战略的指引下，我们将持续加大投入，以前瞻性视野整合顶尖研发资源，秉持开放合作理念，为生态伙伴提供业界领先的从硬件、软件到服务的端到端解决方案，全力赋能伙伴的产品创新和商业化落地。”

新一代NPU IP——“周易”X3的发布，标志着安谋科技“All in AI”产品战略的全面启动，也彰显了安谋科技在AI技术领域的坚定信心与前瞻视野。

产品定位：专为大模型而生 打造端侧AI计算效率新标杆

安谋科技产品总监鲍敏祺指出，“作为 ‘All in AI’产品战略下的首款重磅产品，‘周易’X3致力于打造端侧AI计算效率新标杆。同时，‘周易’X3遵循‘软硬协同、全周期服务与成就客户’的产品准则，提供从硬件、软件到售后服务的全链路支持，以前瞻性设计、专业团队交付与深度服务投入，全面助力客户产品成功与商业化落地。”

“周易”X3基于专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，从定点转向浮点计算，单Cluster拥有8-80 FP8 TFLOPS算力且可灵活配置，单Core带宽高达256GB/s，相较于上一代产品，“周易”X3的CNN模型性能提升30%~50%，多核算力线性度达到70%~80%，在同算力规格下，AIGC大模型能力实现10倍增长。实测大模型性能方面，“周易”X3 在Prefill阶段算力利用率达72%，Decode阶段有效带宽利用率超100%，充分释放硬件算力潜力。

面向基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域，“周易”X3为加速卡、智能座舱、ADAS、具身智能、AI PC、AI手机、智能网关、智能IPC等终端带来前所未有的AI计算体验。

产品架构：通用灵活，软硬协同，持续演进

安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士阐释了“周易”X3背后的技术内核、架构设计理念与未来演进方向。他认为：“‘周易’X3的产品优势，源于通用、灵活、高效且软硬协同的系统架构设计，这一设计使其兼具广泛的行业适用性与灵活的边端侧AI应用场景匹配能力。” “周易”X3的计算架构具备四大核心亮点：

• 1.通用与专用融合（DSP+DSA），通过灵活可配置的架构特性提升各场景下的计算效率；

• 2.灵活可扩展，采用多核架构与层次化内存互连，支持灵活裁剪与扩展，适配多样化端侧AI场景；

• 3.软硬协同的任务调度，通过软硬结合、层次化调度与资源管理架构，实现系统在多任务并行情况下对任务执行延迟与响应时间的差异化要求，满足未来端侧AI与AI智能体的需求；

• 4.开放生态支持，提供硬件自定义接口、软件自定义算子，开放Model Zoo与工具链等，与客户协同共建“周易“X3软件生态。

活动现场，安谋科技CEO陈锋以“神秘人”身份惊喜亮相，致敬每一位参与到芯片与IP行业的伙伴，现场氛围瞬间燃爆。

Demo展示：多场景落地，端侧AI触手可及

Demo展区展示了“周易”NPU产品家族的技术演进与实际应用成果，生动诠释如何将算力转化为触手可及的AI智能体验。

本次发布会不仅是“周易”X3的技术首秀，更是安谋科技“All in AI”产品战略落地的关键一步，标志着“AI Arm CHINA”战略发展方向正式启航。随着端侧AI加速渗透到多元场景，安谋科技将持续精进NPU IP研发，与产业伙伴协同共建中国智能计算生态，推动AI产业迈向新阶段。

2.中芯赵海军：产业链重构催生“淡季不淡”，月产能首破百万片

11月14日，中芯国际举行2025年第三季度业绩说明会。公司联合首席执行官赵海军表示，三季度销售收入增长主要受益于全球产业链结构调整加速，同时渠道补库存需求持续，公司积极配合客户保障产能供应。他指出，虽然四季度是传统淡季，但产业链切换带来的需求具有持续性，预计将呈现“淡季不淡”的市场表现。

产能规模创新高，消费电子需求拉动显著

财报数据显示，中芯国际三季度单季实现销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%；前三季度累计实现收入68.38亿美元，同比增长17.4%。

值得关注的是，公司月产能首次突破百万片，达到102.3万片（折合8英寸），产能利用率进一步攀升至95.8%的高位水平。三季度晶圆出货量为249.9万片（折合8英寸），环比增长4.6%。

从区域市场来看，中国区收入占比达86%，环比增长11%，美国及欧亚地区分别占11%和3%。赵海军指出，中国区收入的显著增长主要受益于国内产业链自主化进程加快，为应对客户紧急需求，公司及时优化了产能分配策略。

按应用领域划分，消费电子贡献了43%的收入，环比增长15%，表现最为突出；智能手机、电脑与平板分别占比22%和15%；互联与可穿戴、工业与汽车分别占8%和12%。赵海军补充表示，在当前国内企业加速替代海外供应链的背景下，公司长期合作的客户成功把握了市场机遇，尤其是在家电等消费电子领域需求持续旺盛。

毛利率持续改善，全年收入有望创新高

公司三季度毛利率提升至22.0%，较上季度增长1.6个百分点。赵海军分析认为，毛利率的改善主要得益于产能利用率的提高，规模效应有效对冲了折旧增加的影响。

同时，公司产品结构持续优化，高制程、高附加值产品占比逐步提升，晶圆平均销售单价环比增长3.8%。展望四季度，公司预计收入将环比持平至增长2%，毛利率指引维持在18%至20%区间。

基于当前业绩表现，中芯国际预计全年销售收入将突破90亿美元，创历史新高。

技术平台全面突破，产业链利润结构变化

在技术进展方面，赵海军重点介绍了特色工艺平台的突破。超低功耗28纳米逻辑工艺已实现量产，为客户提供了更具竞争力的低功耗解决方案。图像传感器平台持续升级，CIS和ISP工艺在感光性能与信噪比方面实现显著提升，并拓展至多波段应用。

此外，嵌入式存储平台正从消费级向车规级、工业级MCU领域延伸；NOR与NAND特色存储平台致力于开发更高密度、更小尺寸的产品方案。同时，公司积极把握汽车电子市场机遇，已建立起覆盖Sensor、BCD、MCU、RF、存储、显示等全系列车规级工艺平台。

赵海军特别指出，当前内存升级趋势正对产业链各环节带来分化影响。“对制造环节而言，这无疑是一个利好因素，”他分析称，“然而对下游使用存储器的原始设备制造商来说，无论是在汽车、智能手机还是其他消费领域，这些厂商都将面临明显的价格压力。”

这一判断揭示了产业链利润分配正发生结构性变化。

赵海军进一步强调，尽管除AI外的主要应用市场增长平稳，但在产业链结构调整过程中，公司已成为客户的重要合作伙伴，目前订单能见度较高，产线仍处于供不应求状态。未来，公司将持续优化产能配置，在保障客户需求的同时，确保研发投入，为可持续发展夯实基础。

3.美出口管制收紧，应用材料对华断供存储及成熟芯片设备

应用材料公司表示，由于美国出口管制收紧限制了其市场准入，预计2026年其在中国的芯片制造设备支出将下降，但下半年整体营收将有所增长。

尽管美国出口管制收紧预计将抑制需求，但与人工智能（AI）投资激增相关的强劲存储器产量有望部分抵消这一影响。

应用材料首席财务官Brice Hill表示：“我们的客户表明，晶圆制造设备的支出可能会从2026年下半年开始加速增长。”

10月，应用材料公司预测，由于美国扩大出口管制，导致部分产品和服务向中国客户的交付变得更加复杂，2026财年营收将减少6亿美元。

该公司表示，由于一项关联公司规则，第四季度约有1.1亿美元的产品未能交付。该规则在中美领导人会谈后被暂停。这些产品将在截至2026年1月份的三个月内发货，并已包含在预测中。

该公司预测本财季营收为68.5亿美元，上下浮动5亿美元。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，分析师平均预期营收为67.6亿美元；剔除一次性项目后，该公司预测每股收益为2.18美元，上下浮动0.20美元，高于此前预期的2.13美元。

高管们还确认，暂停关联公司规则将使公司在整个财年恢复约6亿美元的销售额。应用材料CEO Gary Dickerson表示，由于美国加强管制，应用材料公司无法再向中国的存储芯片和成熟芯片制造市场供货设备，但他预计不会对中国出货量设置新的重大限制。

近年来，应用材料在中国的销售额占总营收的比例已从近40%回落至20%左右。Gary Dickerson表示，外国竞争对手仍在向应用材料无法服务的中国企业销售产品。

Gary Dickerson表示：“非美国设备公司不受同样的限制，因此受限客户可以从这些公司购买产品，即使他们更愿意从应用材料公司购买。”

应用材料曾表示，新规将使出口某些产品以及在没有许可证的情况下向部分中国客户提供特定零部件和服务变得更加困难。

4.安世中国再发全员信 作3点重要说明

11月14日，安世中国再发布致全体员工信，对安世荷兰发布的相关信息作出说明。

安世中国表示，相信大家已经看到2025年11月12日以安世荷兰临时首席执行官 Stefan Tilger 名义发出的致安世中国全体员工信。该信函枉顾事实，试图混淆视听，充分反映出安世荷兰部分管理层推卸责任，置安世中国全体员工切身利益于不顾的态度，公司理解该信函会给大家带来困惑，为此特向大家作如下说明，以正视听:

第一、中国商务部多次强调，安世半导体问题的根源是荷兰政府不当干预企业内部事务。中国政府本着对全球半导体供应链稳定与安全负责任的态度，宣布对符合条件的相关出口予以豁免;而作为造成当前全球半导体供应链混乱的责任方，荷兰政府截至目前尚未在停止侵害中国企业合法权益和恢复全球半导体供应链稳定方面有任何实际行动。中国政府已多次敦促荷兰政府尽快提出实质性、建设性解决问题的方案，并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体产供链安全稳定。

第二、为应对荷兰政府的不当干预，安世中国依照中国法律法规积极开展“生产自救”，努力维持各项生产经营活动有序推进，并配合中国政府要求恢复用于民用用途的相关出口供货。然而，安世荷兰部分管理层却采取断供晶圆、质疑安世中国产品质量等方式恶意阻挠、干扰安世中国生产经营，甚至推卸其应向安世中国承担的义务和责任，不按约定向安世中国拨付资金和提供必要的支持。该等行为置广大客户、安世中国及全体员工利益于不顾，是非常不负责任的，与其在信函中宣称的重申安世荷兰对“中国业务及中国员工的高度重视与承诺““始终坚定支持中国团队”完全相悖。

第三、尽管面临荷兰政府的不当干预和安世荷兰部分管理层的恶意阻挠和推卸责任，安世中国仍然有能力、有信心、有担当来发放安世中国全体员工的足额工资和福利。目前安世中国所有员工薪酬福利一切正常。

5.荷兰安世反驳中方指控，双方争端持续升级

荷兰安世否认其中国子公司关于该公司通过封锁晶圆供应干扰生产的指控。尽管北京方面已采取措施恢复关键汽车零部件的供应，但这家荷兰公司内部的纷争仍在持续。

这家总部位于荷兰奈梅亨的公司周五在一份声明中表示：“安世中国应该拥有足够的晶圆和成品库存，足以维持数月的运营。安世中国任何相反的说法都令人严重怀疑其本地管理层的库存管理做法。”

此前，这家中国子公司于周五告知员工，荷兰管理层阻挠了零部件供应，未能拨付资金，也未向其运营提供必要的支持。

这家芯片制造商隶属于中国企业闻泰科技，为宝马和大众等汽车制造商供应电源控制芯片。荷兰政府于9月接管了Nexperia的关键决策，引发北京方面的反应，导致零部件短缺，并扰乱了欧洲及其他地区的汽车生产。尽管荷兰和中国正努力通过政治途径解决冲突，但公司内部的紧张局势依然严峻。

最近几周，解决芯片短缺问题的谈判取得了进展，北京当局促成了Nexperia中国工厂部分产品的恢复出口。

Nexperia周五表示：“虽然这标志着取得了进展，但我们注意到，这只是通过豁免的方式放松了出口限制，而非全面恢复供应链。”

Nexperia在德国和英国设有制造工厂，将晶圆运往中国、马来西亚和菲律宾的工厂进行测试和组装，之后许多晶圆再运回欧洲。其位于中国广东的工厂是全球同类工厂中规模最大的工厂之一。

这家荷兰公司表示，一直在寻求替代方案来缓解供应中断，包括直接向客户销售和运输晶圆。

该公司周五表示：“我们将致力于在必要时维持这些变通方案，直至恢复完整的交钥匙供应链。”

该公司还表示，正在寻求扩大其他地区的产能，预计将在2026年分阶段完成。

中国商务部周五对荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯近期就Nexperia案发表的言论表示失望，称其具有误导性和鲁莽性，而双方原计划在北京举行会谈。这表明政治解决仍然困难重重。

荷兰政府周四发表声明称，荷兰代表团将于下周初前往北京，寻求解决Nexperia问题的“双方都能接受的”方案。

6.传欧洲车厂急寻「去中国化」零件

《彭博》周五(14 日) 报导，在中国收紧稀土与部分半导体出口之际，欧洲车厂正向供应商寻求「中国零件替代方案」，以降低地缘政治风险。知情人士指出，多家车厂正要求主要零组件供应商寻找能永久替代中国来源芯片的方案，显示产业对供应链稳定性日益忧心。

欧洲汽车供应商协会(CLEPA) 主席、Schaeffler 动力与底盘部门负责人Matthias Zink 表示，车厂已开始询问如何在不依赖中国的前提下稳定供货。他说：「我们已看到一些迹象，例如车厂询问：『能否在没有中国依赖下供应？』」

此波转向发生在安世半导体(Nexperia) 供应链受阻后。荷兰政府上月接管安世半导体的荷兰业务，引发北京限制其中国工厂出口，造成低阶但关键芯片突然短缺，冲击多家车厂的生产节奏。

安世半导体遭封锁引发连锁效应车厂启动紧急因应

供应中断迅速蔓延。本田汽车(Honda) 因部分工厂停产下修全年获利预测；采埃孚传动科技(ZF Group) 与博世(Bosch) 放慢产线；福斯汽车与宝马(BMW) 成立任务小组抢购替代芯片，带动价格上涨。穆迪(Moody's) 供应链主管Sapna Amlani 指出，这起事件凸显「地缘政治决策能瞬间改变采购成本」，不是短期波动，而是结构性风险。

尽管部分货运传出已恢复，但安世半导体争端仍未完全落幕，使业界对后续供应情势保持高度警戒。

英飞凌(Infineon) 执行长汉尼贝克(Jochen Hanebeck) 指出，美国与中国的供应链正在逐步脱钩，欧洲则面临被两强挤压的局面。他表示公司在部分环节「已协助填补一些缺口」。

研究机构Omdia 估计，安世半导体在简易功能车用芯片领域占有逾20% 市占，其竞争对手包括美国业者安森美半导体( ON-US )、威世科技(Vishay)、Diodes 及日本罗姆株式会社(Rohm)。安森美表示，正与客户讨论如何在长期支援需求。

在各家任务小组会议中，车厂反覆提出的问题是：「下一步该怎么做？」

离开中国供应链需3 至7 年电动化进程也遇风险

除了芯片，稀土供应也是车厂头痛的问题。稀土磁材对电动车马达与电池至关重要，而中国在稀土加工上近乎垄断，并过去多次以供应量调整作为杠杆。

Zink 表示，欲大规模降低对中国在芯片、电池与稀土的依赖，可能需3 至7 年不等。他并指出，这些挑战也暴露欧洲推动纯电车政策的脆弱性，因中国仍供应欧洲绝大多数电池，短期难以替代。

他主张欧盟应重新检视2035 年停售燃油车的计画，允许混合动力与增程式电动车继续销售，以降低过度依赖单一来源的风险并守住产业就业。

Zink 说：「不要觉得险峻的局势是假的，替代中国的电池与精炼产能在未来几十年都将十分困难。」（钜亨网）

7.对话Ceva：深度融合“连接、感知、推理”，积极拥抱中国市场

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海成功举办，本次研讨会集中展示了智能边缘时代Ceva的最新技术突破与应用成果。“我们正持续推进边缘人工智能的普及化战略，依托我们在连接、感知和推理等技术的多元化技术组合来实现这一目标，通过赋能全球客户，助力其利用更智能、更互联的产品进行创新并取得卓越成就。”Ceva首席战略官Iri Trashanski对集微网表示。

本次研讨会以“驱动端侧AI，开启未来新篇”为主题，汇聚Ceva工程师、开发人员和生态合作伙伴，探讨先进感知、无线技术和边缘人工智能如何融合，从而重塑产业生态与未来格局。集微网有幸采访到Ceva首席战略官Iri Trashanski和Ceva业务副总裁&中国总经理王学海，就端侧AI的发展趋势、Ceva如何赋能端侧AI以及Ceva的中国市场战略等话题展开了深入交流。

Ceva首席战略官Iri Trashanski

AI驱动产业全方位升级 物理AI成核心引擎

当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，深度赋能消费电子、工业物联网及智能汽车等关键领域发展。作为智能化转型的核心引擎，它不仅在应用层重塑了产品与服务的形态，更在底层架构上深刻重构着产业生态与未来格局。Iri Trashanski指出，“边缘AI具有极低延时、实时响应、数据隐私与安全系数高、成本低等多重优势，因此AI向边缘迁移是未来十年的确定性趋势，具身AI、物理AI与互联AI的深度融合将共同驱动产业变革。”

AI已经渗透到生活的方方面面，无论是在医疗领域辅助医生诊断疾病，在金融领域进行风险控制和精准营销，还是居家通过智能家电提升生活品质，它的身影已无处不在。可以预见，AI将催生万亿美元级市场，未来将有更多的设备搭载AI。数据显示，2030年AI市场规模将达1.8万亿美元，而这一数字在2024年仅为2790亿美元，AI设备数量也将从2024年的150亿台激增到2030年的400亿台。在这场变革中，生成式AI将成为核心引擎，赋予用户更强的创造力，也让设备具备更高的自主性。未来将会出现无数自主运行、相互连接的小型智能体，形成一个智能化的万物互联网络。“在这一进程中，市场也逐步形成共识——智能正在向我们靠近，向边缘迁移，AI的下一个十年将在边缘计算领域蓬勃发展。”Iri Trashanski说道。

Iri Trashanski特别提到了物理AI，即人工智能深度融入并作用于物理世界的系统，它不仅仅是在云端的思考，更是在现实世界中的感知、决策和行动。他进一步指出，我们坚信AI下一阶段的发展将实现软件自主化，这不仅限于云端，更将延伸至手机、电脑、家庭网关等终端设备，形成跨设备的协同任务能力，并推动云端资源实现动态重构与二次调度。但核心在于物理AI——即通过将人工智能能力深度融合至我们日常使用的实体设备中，使其具备环境感知、自主决策与协同执行的功能。从智能耳机、手机到AR/VR设备，此类融合已逐步落地，并成为智能终端演进的重要方向。

“这将驱动数万亿个决策，2030年互联智能设备的数量规模将达400亿个。与此同时，物理AI的市场规模将暴涨到2030年的1700亿美元。”Iri Trashanski补充说道。

深度融合“连接、感知、推理” 赋能端侧AI发展

在AI赋予的巨大机遇面前，Ceva通过前瞻性规划，打造了兼具强大功能的优质设计方案，Iri Trashanski表示，“如今越来越多的客户选择我们的AI解决方案，这源于他们对未来技术优势的精准预判。随着决策重心逐渐转变，单纯追求技术指标的领先已不再是多数企业的核心目标。在这一背景下，真正的竞争优势并不完全取决于极致的延迟、吞吐量或性能，而在于通过无线电通信和连接技术实现数据的极速传输。这正是我们当前与客户共同推进的策略。同时统一的软件工具链对简化开发流程至关重要。为此，Ceva将‘连接、感知与推理’三大能力深度融合，构建出面向物理AI的基石框架——‘AI Fabric’，为广泛设备与场景提供底层支撑。”

据Iri Trashanski介绍，Ceva拥有更可靠、更高效的连接、感知和推理数据的广泛IP组合，并布局了三大产品线，一是无线通信，包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G等；二是感知，包括空间音频、视频、视觉等；三是AI/推理，包括NPU等，“从超低功耗机器学习到高性能世代AI，公司能够提供全面的NPU IP组合，已得到消费电子、汽车、工业等领域的客户采用，并获得了正向积极的反馈。”

今年以来，Ceva在核心技术突破与生态拓展方面获得了卓越成就，为公司下一阶段的增长奠定了坚实基础。10月，Ceva密集发布了两款具备行业竞争力的无线连接IP解决方案——带有信道探测功能的蓝牙6.0认证IP和Wi-Fi 7 1x1客户端IP，前者通过精准的空间感知与定位能力，为汽车、工业及物联网等应用场景提供了关键技术支持；后者则通过多链路操作（MLO）及增强型单射频多链路（eMLSR）技术，在紧凑型设计中实现了性能、体积与成本的平衡。在强化技术布局的同时，Ceva亦积极拓展产业合作网络，先后与大有半导体、微芯科技、微合科技及出门问问等多家企业达成战略合作。

得益于在核心技术领域的持续创新与战略布局，Ceva的IP解决方案已广泛应用于全球多个关键行业。截至目前，Ceva的IP技术已累计赋能超过200亿台设备，并以每年约20亿台的新增出货量持续扩展其生态规模。Ceva在消费电子、汽车电子、工业物联网与网络基础设施等核心领域建立起广泛的市场影响力，持续推动着全球智能化进程的纵深发展。

积极拥抱中国市场 推动行业下一波成功浪潮

中国拥有全球最大的消费电子市场、快速增长的汽车智能化需求以及蓬勃发展的工业物联网生态，这一庞大的市场体量为Ceva的IP技术提供了规模化落地的绝佳土壤。王学海表示，“在过去二十年里，中国半导体产业实现了跨越式发展，Ceva作为一家扎根中国、布局全球的领先IP公司深度参与并推动了这一进程。我们已与国内绝大多数顶尖的芯片设计公司及众多知名终端设备企业建立了长期稳固的合作关系。尽管由于行业特性，我们的角色往往隐于幕后，但事实上，Ceva的核心技术已广泛应用于诸多知名品牌与产品之中。如今，采用Ceva技术的芯片与产品已遍布中国市场，无处不在。”

Ceva业务副总裁&中国总经理王学海

Ceva中国总部位于上海，在北京、上海和深圳均设有办事处，提供本地支持与应用工程服务以及AI产品线研发。王学海在谈及中国市场的重要性时指出，“我们的IP业务收入主要分为两部分：前期IP授权费用和产品量产后的持续版税收入。中国市场已成为Ceva全球业务的重要支柱，其卓越贡献与战略地位对公司至关重要。”

中国的市场持续充满变数和多样化可能，依靠持续技术发展和迭代演进的竞争生存法则亘久不变。Ceva始终致力于为客户提供从设计到量产的全周期技术支持，并以持续创新的行业领先技术助力客户实现卓越成就。王学海进一步说道，“首先，我们持续助力客户保持技术领先地位，通过提供前沿的IP解决方案确保客户在产品演进中始终占据市场与技术制高点；其次，我们赋能客户实现敏捷产品开发，Ceva成熟可靠的关键IP技术能够显著帮助客户缩短研发周期，快速将新产品推向市场；第三，Ceva的IP解决方案能有效帮助客户减少试错成本、优化研发投入，使其在控制成本的同时，打造出兼具差异化特色与高性价比的竞争性产品，从而在各自细分市场建立可持续的发展优势。”

“Ceva有着世界一流的架构工程师和科学家，未来还将持续在关键技术创新上引领和保持领先，同时和顶尖芯片公司、OEM客户建立紧密的合作和连接，坚定不移地致力于推动中国乃至全球半导体行业的下一波成功浪潮。”王学海最后说道。

结语

在端侧AI这一新兴领域，Ceva正通过“AI推理、无线连接、智能感知”的深度融合构建其核心技术壁垒。无论是应对高带宽、异构计算与大模型端侧部署的挑战，还是在Wi-Fi 7、蓝牙6.0等前沿连接技术上的布局，Ceva都展现出将其深厚技术积累与敏锐市场洞察相结合的能力。可以预见，随着端侧AI浪潮迭起，Ceva将为中国乃至全球的产业智能化升级注入强劲动力。