【热点】中芯国际Q3销售收入23.82亿美元,月产能突破百万片;商务部:敦促荷方拿出实质方案 维护半导体产供链稳定;智子芯元获千万级种子轮融资

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1.中芯国际发布25Q3财报 销售收入为23.82亿美元;

2.商务部:敦促荷方拿出实质方案 维护半导体产供链稳定;

3.商务部:中方依法依规开展稀土相关物项出口管制工作;

4.智子芯元获千万级种子轮融资,加速算子自动化工具链产品化;

5.华中科技大学深圳校友会集成电路分会成立!

6.【IC风云榜候选企业18】晶通半导体:以创新驱动引领第三代半导体产业变革新篇章

1.中芯国际发布25Q3财报 销售收入为23.82亿美元

2025年11月13日晚,中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2025年第三季度财报,销售收入为23.82亿美元,同比增长9.7%;毛利率为22%,销售收入和毛利率均高于此前指引预期。

财报详解 月产能突破百万片

中芯国际第三季度按应用分类,收入占比分别为:智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、消费电子43.4%、互联与可穿戴8%、工业与汽车占比进一步增加至11.9%。纵观各地区的营收贡献占比,来自中国区的营收占比提升至86.2%;美国区的占比为10.8%,欧亚区占比为3%。

按晶圆尺寸分类,第三季度12英寸晶圆营收占比为77%,8英寸晶圆营收占比为23 %。从产能方面来看,中芯国际月产能由2025年第二季度的99.125万片折合8英寸标准逻辑增加至2025年第三季度的102.275万片折合8英寸标准逻辑。中芯国际的Q3产能利用率进一步提升至95.8%,同比增长17.8%。

2025年第三季度资本开支为23.94亿美元,2025年第二季度为18.85亿美元。2025年第三季度研发开支为2.03亿美元,2025年第二季度为1.82亿美元。

前三季度营收68.38亿美元 同比增长17.4%

中芯国际管理层评论表示,公司三季度整体实现销售收入23.82亿美元,环比增长7.8%;公司毛利率为22.0%,环比上升1.6个百分点;产能利用率上升至95.8%,环比增长3.3个百分点。

根据未经审核财务资料,公司前三个季度收入为68.38亿美元, 较去年同期增长17.4%; 毛利率为21.6%, 较去年同期增长5.3个百分点。

四季度,公司收入指引为环比持平到增长2%,毛利率指引为18%到20%。

2.商务部:敦促荷方拿出实质方案 维护半导体产供链稳定

11月13日,商务部召开例行新闻发布会,商务部新闻发言人就安世半导体问题做出了回应。

商务部新闻发言人何亚东表示安世半导体问题发生以来,中方一直本着对全球半导体产供链稳定与安全的负责任态度,与荷方进行了多轮磋商,并同意荷兰经济部派员来华磋商的请求。我们希望荷方展现与中方真诚合作的意愿,尽快提出实质性、建设性解决问题的方案,并采取实际行动,从源头上迅速且有效恢复全球半导体产供链的安全与稳定。

据悉,汽车行业官员透露,芯片制造商安世半导体的荷兰分公司一直没有向其中国子公司运送硅晶圆进行组装。安世半导体生产的基础芯片广泛应用于汽车电子系统,控制着从照明、安全气囊到车锁、车窗等各种功能。这些关键元件在英国、荷兰和德国制造,然后运往其中国分公司进行组装,最后再出口。

3.商务部:中方依法依规开展稀土相关物项出口管制工作

11月13日,商务部召开例行新闻发布会。有记者提问,近日获悉,中国已开始设计新的稀土出口许可制度,有望加快出口流程。请问能否介绍一下目前的进展,计划何时推出,以及哪些主体将有资格获得许可?

商务部新闻发言人何亚东表示,中方依法依规开展稀土相关物项出口管制工作。作为负责任大国,中国既致力于维护国家安全和利益,履行防扩散等国际义务,又致力于维护全球产供链安全稳定。

此前外交部发言人郭嘉昆表示,关于稀土出口管制政策,中方已多次阐明立场。中方相关措施是对出口管制体系的规范和完善,符合国际通行做法,目的是更好维护世界和平和地区稳定,履行防扩散等国际义务。我们愿同各国加强出口管制的对话交流,维护全球产供链安全稳定。

4.智子芯元获千万级种子轮融资,加速算子自动化工具链产品化

据英诺天使基金消息,近日,智子芯元宣布完成千万级人民币种子轮融资,本轮由英诺天使基金、真格基金与松禾资本联合投资。智子芯元本轮资金将主要用于核心算法研发、算子自动化工具链产品化,并推动在头部国产算力生态的首批重点客户中落地应用。

智子芯元的团队由一群在大模型、运筹优化与高性能计算领域都站在世界前列的科研与工程人才组成:创始团队包含华为2012中央研究院根技术领军,与一线大模型公司的合伙人(CTO),此外多位成员拥有IMO/ICPC金牌和AI领域顶尖学术成果,并且聘请了运筹优化领域的泰斗罗智泉院士为首席技术顾问。这家成立仅两个月的公司,致力于用“AI + 数学”融合的创新方式,重新定义计算效率的极限。

算子不仅是连接上层算法与底层算力的关键桥梁,更已成为定义模型运行效率的核心单元。模型与硬件架构的多样化,使得计算场景日趋复杂,每一次技术创新都伴随着全新的算子需求。然而,传统算子开发模式长期受制于人力依赖:顶尖工程师需手工优化代码、反复调参,一个复杂算子的开发周期往往长达数周甚至数月。

英伟达的CUDA生态正是凭借近600万开发者自发的算子贡献,筑起了全球AI计算的护城河。对于其他芯片厂商而言,这意味着一个几乎无法逾越的壁垒。

面对行业困境,智子芯元提出了颠覆性解决方案 —— 让 AI 自主完成算子的发现与优化。该公司构建的 “AI + 数学” 双轮驱动架构,将大模型的智能生成能力与运筹优化的数学推演能力深度融合,打造出高性能算子自动发现与优化平台,彻底摆脱了对人工开发的依赖。

这一平台能够适配复杂芯片架构,通过自动建模、智能搜索、动态优化的全流程自动化,持续演化出超越人力极限的高性能算子。据实测数据,该技术可将算子开发人力投入降低 80%,开发时间缩短 90%,真正实现 “以软补硬” 的算力提升。目前,平台已在数学函数算子、矩阵乘法算子、供应链问题求解算子等多个核心场景取得突破,为 AI 系统与垂直领域计算提供高效加速支持。

智子芯元的第一款产品ModelBridge已在2025华为全联接大会上亮相:它可以在30分钟内从零开始完成Qwen3‑14B模型在昇腾Atlas硬件上的全自动适配与推理部署;仅需2小时即可将Qwen3-14B在昇腾上的单卡吞吐提升至28 token/s,比官方社区最新镜像(由双卡驱动)提升40%。这意味着,过去一支十人团队需要数天完成的适配与调优,如今由智子芯元的系统可以提升至小时级甚至分钟级,“算子自动生成”已经从实验室走向产业现场。

5.华中科技大学深圳校友会集成电路分会成立!

11月8日,华中科技大学深圳校友会集成电路分会在深圳正式成立。大会以“芯火同辉 深生不息”为主题,汇聚来自母校领导、集成电路学院以及兄弟院系代表、深圳校友会代表、在深校友等共200余人。

华中科技大学党委副书记张耀,校友办主任、基金管理处处长戴则健、副主任王颖,集成电路学院党委书记刘伟、院长缪向水等学校学院领导老师;深圳校友会会长喻子达、常务副会长王仁东等校友会代表;85级校友、深圳安培龙科技股份有限公司董事长邬若军,79级校友、香港新型工业化联盟主席、原中国平安集团党委副书记杜鹏,80级校友、半导体行业校友会会长、元鸱资本创始合伙人黄沛,86级校友、深圳固电电子董事长、族兴新材董事长梁晓斌,86级校友、半导体行业校友会常务副会长、深圳市艾明博电子科技有限公司总经理夏风,86级校友、堃方半导体执行董事、常务副总经理廖杰等校友代表参加活动。

张耀致欢迎辞并向全体与会嘉宾、校友表示热烈欢迎,高度赞扬了华科大集成电路校友六十五载栉风沐雨、始终坚持服务国家战略,不断在国家重大工程建设和关键核心技术领域做出的突出贡献。他指出,学校近年来在学科发展和国际声誉上取得的成绩离不开广大校友的支持,校友已经成为学校靓丽的名片和宝贵的财富。他指出,本次深圳集成电路分会的成立,正值贯彻落实二十届四中全会精神,深入推进中国特色世界一流大学建设之际,分会的成立恰逢其时,必将持续促进校友与母校之间合作与交流,推动形成校友与学校情感共融、事业共创、命运共进的良好局面。

戴则健郑重宣读校友总会关于同意成立华中科技大学深圳校友会集成电路分会的批复,分会筹备组常务副组长刘占领在大会汇报并通过了分会筹备工作、分会章程、组织架构等内容。深圳集成电路分会正式成立。

喻子达为分会成立致贺词,为深圳集成电路分会授旗,并为分会会长、荣誉会长颁发聘书。

深圳集成电路分会新当选会长邬若军代表分会致辞并介绍分会工作愿景。他表示一要饮水思源,不忘母校的培养。二要择高而立,将与鹏城共同崛起的经历和母校严谨扎实的学风传递给更多的集成电路校友。三要不忘初心,以服务凝聚校友,促进校友与母校共进共赢。邬若军随后为理事会成员颁发聘书。

黄沛对集成电路分会成立表示了热烈的祝贺。

缪向水向大会汇报学院最新发展进展和“十五五”发展规划,并向全体深圳集成电路校友汇报校友工作展望。他表示,学院服务国家战略急需,肩负IC人才培养和科技创新重任,当前在科研攻关、人才培养等方面《Science》《Nature》等国际顶刊成果频出,人才培养案例受到教育部高度赞扬。未来,希望在各界校友的共同支持下,实现学院搭台、校友共促的共赢局面。

刘伟做总结讲话时深情表示,校友们于梧桐山巅,共览敢闯敢试的凌云壮志,用辉煌的成绩书写学院育人初心的答卷;于前海潮头,激荡厚积薄发的澎湃动能,用65年来数代集成人的艰苦创业支撑学科建设、人才培养、科研创新的继续发展。他希望,母校母院能与校友们一道,于鹏城热土,共赴山海相连的灿烂前程,让学院的科创资源与校友的产业资源精准对接,实现成果共享。最后他热烈欢迎校友们常回家看看,也祝深圳集成电路分会越办越好。大会在热情蓬勃的《华中科技大学校歌》中落下帷幕。

成立大会后开展校友行业论坛。邹雪城教授,邬若军校友,堃方半导体执行董事、常务副总经理廖杰校友,微合科技总经理符晖校友,深圳市飞仙智能科技总经理简卫校友,深圳明锐仪器有限公司总经理陈庚亮校友,深圳校友会常务副会长易卫东校友分别作专题分享。

华中科技大学集成电路学院党委副书记、副院长雷鑑铭、副院长刘欢、党委副书记姜波、院长助理童浩、学院教授邹雪城、姜胜林、傅邱云、原电子系党总支副书记张丽娜及学工组部分老师,校友办谢顺欣等应邀参加活动。(文章来源:HUST集成电路学院)

6.【IC风云榜候选企业18】晶通半导体:以创新驱动引领第三代半导体产业变革新篇章

【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】晶通半导体(深圳)有限公司(以下简称:晶通半导体JTM)

【候选奖项】年度优秀创新奖

【候选产品】增强型氮化镓智能驱动芯片251X

晶通半导体 (JTM)是一家专注于智能氮化镓驱动及功率开关研发及系统解决方案的国家高新技术、深圳市专精特新企业。由瑞士联邦理工归国团队于2020年底创立于深圳,在瑞士设立欧洲研发中心,致力于成为连接“欧洲硅谷”与“粤港澳创新大湾区"的桥梁。公司拥有多位世界级专家,独创性的氨化镓技术获得Nature等杂志的专题报道,拥有多项发明专利,多次获得国际国内技术奖。为消费电子、工业电源、车规级电源等市场应用提供高效、可靠、易用的产品和方案。

在产品方面,晶通半导体已形成三大核心产品线:Smart-Driver® IC EGaN智能氮化镓驱动芯片,EGaN氮化镓裸片/单管以及DGaN氮化镓单管。

其中,Smart-Driver® IC EGaN智能氮化镓驱动芯片,基于对增强型氮化镓器件特性的深度优化,为行业带来突破性的解决方案,是各系列氮化镓器件的“理想伴侣”。该芯片采用电流型直驱 EGaN的设计方案,兼容GIT及SGT EGaN器件,在系统可靠性、能效表现与使用便捷性方面实现全面提升,有效解决了增强型氮化镓的痛点,其性能达到甚至超越了集成驱动氮化镓器件SiP方案。

作为全球首款可直接驱动GIT EGaN 并兼容多家SGT EGaN厂商的驱动芯片,该产品涵盖了中低压 100/200V 及高压 600/700V的产品及应用,赋予了终端客户更灵活的供应链选择空间,显著降低了器件供应风险与系统成本。

此次,晶通半导体凭借增强型氮化镓智能驱动芯片251X,竞逐IC风云榜“年度优秀创新奖”,并成为候选企业。

251X具备可靠性及稳定性兼容性及易用性性能提升成本优化技术和产品优势关键性能指标包括:

最小化栅极环路、减小环路震荡及栅极过冲

-提升开通关断效率最高达40%

-补偿栅极漏电流对开关速度/EMI和损耗的影响

-补偿动态阈值电压对开关速度/EMI和损耗的影响

-通过外加RDRV电阻,EMI调节简单

-优化栅极开通关断瞬态,实现可靠开通和关断

-自适应栅极电流Ciss, Rdson 涵盖18mΩ到400mΩ

晶通半导体高度重视知识产权建设,目前针对251X已提交若干发明专利和PCT国际专利,产品已送样至多家头部客户,市场验证稳步推进。作为国家级高新技术企业、专精特新中小企业及科技型中小企业,晶通半导体正以扎实的技术积累、前瞻的产品布局和持续的创新投入,推动氮化镓技术在更多场景中落地应用。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

年度优秀创新奖

“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;
2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%;
2、技术的创新性40%;
3、产品销量情况30%。

责编: 爱集微
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