1.圆满落幕 | 美光连续三年进博之旅，本届高光时刻全记录；
2.安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆；
3.再获国际权威认可！佰维Mini SSD荣获Embedded World 2025 “Best-in-Show”大奖；
4.机构：全球FPGA市场2030年规模将达193亿美元，16nm及以下节点增速最快；
5.韩国半导体十月出口创新高，同比增长25.4%；
6.IBM发布新型实验性量子计算芯片Loon
1.圆满落幕 | 美光连续三年进博之旅，本届高光时刻全记录
2.安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆
2025年11月13日，安谋科技在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。
图1：“周易”X3 NPU IP亮点
硬件架构：专为大模型设计最新DSP+DSA架构
“周易”X3基于专为大模型设计的最新DSP+DSA架构，从定点转向浮点计算，单Cluster拥有8-80 FP8 TFLOPS算力且可灵活配置，单Core带宽高达256GB/s，支持端侧大模型运行必备的W4A8/W4A16计算加速模式，集成安谋科技自研的解压硬件WDC，使大模型Weight软件无损压缩后通过硬件解压获得额外约15%的等效带宽，计算效率和计算密度大幅提升。
同时，“周易”X3集成AI专属硬件引擎AIFF，配合专用硬化调度器，实现超低至0.5%的CPU负载与低调度延迟，使NPU在并行处理多项AI任务时，拥有高效流畅的体验。
软件生态：优化大模型端到端性能，支持客户自定义AI开发
“周易”X3 搭载完善易用的Compass AI软件平台，全面优化大模型端到端性能。平台广泛兼容TensorFlow、ONNX、PyTorch等主流AI框架，具备业界领先的大模型动态Shape支持能力，并支持GPTQ等大模型主流量化方案、 Hugging Face模型库，与LLM、VLM、VLA及MoE等模型。
图 2：“周易”NPU Compass AI软件平台
同时，安谋科技积极构建开放生态，Compass AI软件平台已将 Parser、Optimizer、Linux Driver、TVM 及内部 IR 格式等核心组件相继开源，并拥有丰富的调试工具，可满足开发者白盒部署需求，且支持更易用的 DSL 算子编程语言，在深度开发模式下，客户可以使用平台中的Compiler、Debugger和DSL语言开发出自己的自定义算子，也可通过Parser、Optimizer等工具打造出属于自己的模型编译器，极大提升开发效率。发布初期，“周易”Compass AI软件平台已支持超 160 种算子与 270 多种模型，显著提升开发部署效率，助力客户快速实现 AI 应用创新与落地。
软硬深度协同下，“周易”X3的性能显著提升， CNN模型性能较上一代提升30%-50%，在同算力规格下，AIGC大模型能力提升10倍，这得益于16倍的FP16 TFLOPS、4倍的计算核心带宽，以及超10倍的Softmax和LayerNorm性能提升共同驱动。实测多核算力线性度达到70%-80%。实测大模型性能方面，“周易”X3 在Prefill阶段算力利用率达72%，Decode阶段有效带宽利用率在开启WDC情况下超100%，充分释放硬件算力潜力。
应用场景：覆盖基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域
在应用场景上，“周易”X3可广泛应用于加速卡、智能座舱、ADAS、具身智能、AI PC、AI手机、智能网关、智能IPC等AI设备，深度赋能四大核心领域，提升AI计算效率，优化AI应用体验。
基础设施：在加速卡场景中，支持CNN与大模型等多样结构的AI模型加速；
智能汽车：在ADAS系统中，可基于AI算力进行为自动泊车等辅助驾驶提供AI算力支持；在IVI系统中，支持基于语音与车内外视频图像输入的智能互动；
移动终端：在AI PC、AI手机上，可实现超分渲染，提升分辨率，并支持基于大模型的AI Agent应用；
智能物联网：在智能网关、智能IPC等设备中，提供本地AI推理能力，提升响应速度，优化智能体验。
周易“X3”的推出，进一步完善了安谋科技NPU IP产品家族在端侧AI领域的布局。目前，“周易”NPU产品线已全面覆盖核心领域，可匹配多场景AI计算需求。未来，安谋科技将积极响应“AI+”行动计划，深耕技术创新，连接全球前沿技术，携手伙伴共建生态，为国内“AI+”产业升级构建坚实的智能计算基石。
3.再获国际权威认可！佰维Mini SSD荣获Embedded World 2025 “Best-in-Show”大奖
近日，在Embedded World North America 2025展会期间，佰维存储Mini SSD荣膺“Best-in-Show”大奖。该奖项由行业权威评审团从创新性、技术先进性、应用前景及商业化潜力等维度综合评定，是全球嵌入式领域最具分量的荣誉之一。继此前入选《TIME》“2025年度最佳发明”榜单后，本次获奖再次印证了国际业界对佰维Mini SSD领先实力与市场价值的高度认可。
小形态，大突破：端侧AI存储的全新答案
Mini SSD 克服了传统存储方案在物理设计与后期扩容方面的固有瓶颈：标准SSD扩容繁琐复杂，存储卡性能孱弱难以满足高速需求，而板载嵌入式存储则几乎无法升级。Mini SSD 以微型化、高性能与高可靠性的完美平衡，结合卡槽插拔结构，系统性解决了端侧AI设备在空间利用、性能瓶颈及扩容升级等方面的核心痛点。
Mini SSD通过SiP系统级封装实现主控与闪存高度集成，整体尺寸仅为15×17×1.4mm，相当于半枚硬币大小，搭载 PCIe4.0×2 接口与 NVMe1.4 协议，采用3D TLC NAND介质，读取速度高达3700MB/s、写入速度高达3400MB/s。该产品容量覆盖 512GB~2TB，已应用于多家知名企业的笔记本、游戏掌机、智能相册等多型号设备，产品搭配动态SLC缓存、磨损均衡等算法技术，双重保障数据安全，同时具备IP68级防尘防水、3米防跌落能力，从容应对严苛环境，可靠性更卓越。
该产品的创新形态与全场景适配能力，还适配平板、NAS、无人机等各类终端设备，为研发提供灵活的设计空间，同时赋能内容创作、游戏娱乐、智能办公等多元需求。
赋能OEM厂商与用户的生态共赢
佰维存储Mini SSD 不仅是一款创新产品，更是一种全新的存储生态理念——让终端用户轻松升级，助OEM厂商高效创新。对消费者而言，其创新的标准化卡槽式插拔结构，让用户无需专业工具或复杂技能，即可像更换SIM卡一样，轻松完成设备的存储扩容。对OEM厂商而言，Mini SSD 提供了一套标准化、模块化的高性能存储解决方案。使厂商能够在产品设计中预留统一接口，灵活配置不同容量版本，显著降低生产与库存成本。同时， 可扩展性设计降低了售后维护难度与成本，助力厂商以更敏捷的方式打造差异化产品，构建更具韧性与竞争力的产业生态。
4.机构：全球FPGA市场2030年规模将达193亿美元，16nm及以下节点增速最快
根据MarketsandMarkets最新报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场正迎来显著增长，预计将从2025年的117.3亿美元增长到2030年的193.4亿美元，2025年至2030年的复合年增长率（CAGR）为10.5%。
MarketsandMarkets指出，FPGA行业的发展动力主要来自数据中心、电信和汽车应用领域对可定制化和高性能计算日益增长的需求，以及人工智能加速、5G基础设施和边缘计算系统等领域对FPGA的日益普及。
按节点大小
从节点来看，节点尺寸细分市场包括采用≤16 nm、20-90 nm和>90 nm工艺节点制造的FPGA器件，每种节点在功耗、性能和密度之间各有侧重。由于人工智能加速、数据中心和高级网络应用对高速、高能效FPGA的需求不断增长，预计≤16 nm节点将以最快的速度增长。
按地区来看，MarketsandMarkets表示亚太地区预计将成为FPGA市场增长最快的地区，这主要得益于中国、日本、韩国和印度强大的半导体制造基地。5G的快速部署、工业自动化以及人工智能设备的日益普及正在推动该地区的需求增长。此外，各国政府支持本地林片生产和研发投资的举措，也使亚太地区成为FPGA创新和部署的关键中心。
在全球FPGA市场的迅猛发展背景下，各大企业纷纷加大投入，推出创新产品和技术。例如，AMD通过其高性能FPGA产品，进一步巩固了在数据中心和通信领域的领先地位。Altera则在边缘计算和工业自动化领域推出了一系列高效能、低功耗的FPGA解决方案。Lattice Semiconductor专注于低功耗、小尺寸的FPGA产品，广泛应用于消费电子和物联网设备。Microchip Technology则通过其全面的FPGA产品线，覆盖了从低端到高端的广泛市场需求。Achronix则以其高性能eFPGA技术，在汽车和数据中心市场取得了显著进展。
5.韩国半导体十月出口创新高，同比增长25.4%
根据韩国贸易、工业和资源部以及科学和ICT部11月13日发布的"10月ICT出口和进口趋势"报告，韩国10月信息通信技术(ICT)出口额创下历史同期新高，达到233.3亿美元，同比增长12.2%。
半导体作为韩国关键出口项目，主导了此轮出口增长。10月半导体出口额达157.4亿美元，同比增长25.4%，连续八个月保持两位数增长。这一亮眼表现主要归因于内存固定交易价格上涨、DRAM和NAND闪存价格回升，以及以人工智能服务器为中心的高附加值内存DDR5和HBM持续强劲需求。
从产品类别来看，电信设备出口额为1.8亿美元，同比增长2.5%，得益于越南无线通信设备组件需求和印度基站设备需求的有利条件。相比之下，显示器出口额为16.4亿美元，同比下降8.8%，尽管有机发光二极管(OLED)面板在IT设备中的应用扩大，但产品价格下降和需求减弱导致整体表现下滑。
计算机及周边设备出口额为11.1亿美元，同比下降1.1%。值得注意的是，固态硬盘(SSD)出口因中国和荷兰人工智能和数据中心需求增加而有所回升，但未能扭转整体下滑趋势。
从区域来看，除日本外，韩国对所有地区的ICT出口均实现增长。对美国出口额为25亿美元，同比增长5.8%，半导体和手机出口呈现复苏迹象。这也标志着对美出口结束了自8月以来的连续三个月下滑，首次转为增长。对其他主要国家的出口也有所增加，包括越南(3.8%)、中国(4.9%)和台湾(60.0%)。
相比之下，对日本出口额为3亿美元，同比下降4.6%。虽然半导体出口有所增加，但显示器、手机和计算机等其他类别的疲软导致整体出口下降。
10月韩国ICT进口总额为129.6亿美元，同比下降2.9%。由于出口超过进口，贸易收支录得103.7亿美元顺差，显示韩国在全球ICT供应链中的强势地位得到进一步巩固。
6.IBM发布新型实验性量子计算芯片Loon
IBM宣布，已研制出新型实验性量子计算芯片Loon，这表明该公司在2029年前实现实用量子计算机方面取得了关键性进展。
量子计算机未来有望解决传统计算机需要数千年才能解决的问题。但由于量子力学的不确定性，这些芯片容易出错。
纠正这些错误是谷歌和亚马逊等科技巨头关注的重点，它们正与IBM一起致力于量子计算机的研发。2021年，IBM提出了一种新的纠错方法：将一种用于改善手机信号的算法应用于量子计算，并在量子芯片和传统计算芯片的组合上运行该算法。
研究公司Gartner副总裁兼分析师Mark Horvath表示，IBM方案的缺点在于，量子芯片的制造难度会增加，因为它们不仅需要包含“量子比特”基本构建模块，还需要量子比特之间建立新的量子连接。
Mark Horvath说：“这非常非常巧妙。现在，他们真的把它装进芯片里，这太令人兴奋了。”
IBM研究院院长兼IBM院士Jay Gambetta表示，关键在于利用位于纽约州奥尔巴尼的纳米科技园区，该园区拥有与世界上最先进的芯片制造工厂相同的设备。
Loon芯片仍处于早期阶段，IBM没有透露何时可以对外开放测试。但该公司还宣布了一款“Nighthawk”芯片，将于2025年底上市。
IBM相信Nighthawk芯片到2026年底在某些任务上将能够超越传统计算机，并且正在与一些初创公司和研究人员合作，公开分享其代码，以便其他人可以验证这些方案。
