编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，台积电10月销售额同比增长16.9%，创历史新高；Sandisk Q1实现净利润1.12亿美元，环比暴增587%；AI芯片创企Rebellions完成3500亿韩元融资；TI马来西亚第二座封测工厂投入使用；Arm拟2.65亿美元收购DreamBig，拓展AI芯片业务；传台积电2026年5nm以下制程涨价8%-10%；传软银曾密谋收购Marvell，将其与Arm合并；AMD 2纳米Venice CPU及MI400 AI晶片2026年将发布。
财报与业绩
1.台积电10月销售额同比增长16.9%，创历史新高——台积电公布最新财报显示，10月销售额3674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%，创单月营收历史新高。台积电1-10月累计销售额3.13万亿元新台币，同比增长33.8%，创历年同期新高。AI相关需求持续强劲，法人表示，台积电在AI芯片浪潮中稳坐供应链核心，各大AI芯片厂商排队拿产能。第四季度台积电财测合并营收将介于322亿美元至334亿美元区间，中位数约环比减少1%。
2.Sandisk Q1实现净利润1.12亿美元，环比暴增587%——近日，全球知名存储芯片制造商Sandisk发布了其2026会计年度第一季度的财报。报告显示，得益于存储芯片市场供应紧张及价格上涨，Sandisk的整体业绩显著优于市场预期。具体财务数据方面，Sandisk第一季度营收达到23.1亿美元，同比增长22.6%，环比增长21%，超出分析师预期的21.5亿美元。GAAP净利润为1.12亿美元，尽管同比下滑47%，但环比暴涨587%。Non-GAAP净利润为1.81亿美元，同比下滑31%，环比增长331%。对于第二季度的业绩预期，Sandisk预计收入将在25.5亿美元至26.5亿美元之间，远高于分析师预期的23.6亿美元。
投资与扩产
1.AI芯片创企Rebellions完成3500亿韩元融资——人工智能（AI）芯片初创公司Rebellions在获得海外风投公司的追加投资后，完成最终一轮3500亿韩元融资。Rebellions宣布，已完成3500亿韩元的融资，新增投资者包括美国知名风投公司Kindred Ventures和Top Tier Capital Partners。Kindred Ventures是一家总部位于硅谷的知名风投公司，曾投资过Perplexity和Uber等创新型企业，此次Rebellions是其首次投资韩国初创公司。
2.TI马来西亚第二座封测工厂投入使用——全球模拟半导体大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2 开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，加强其全球供应链布局。随着时间的推进，正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98 亿美元，全面投入运营后，将为当地提供多达500 个工作职缺。德州仪器指出，TIEM2是一座拥有先进生产设备的工厂，采用了自动化技术，每年可完成数十亿枚模拟和嵌入式芯片的凸点、探针、组装及测试工作。
3.Arm拟2.65亿美元收购DreamBig，拓展AI芯片业务——软银旗下的芯片设计巨头Arm近日宣布，计划以2.65亿美元的现金交易收购初创公司DreamBig Semiconductor的所有已发行股权，此举旨在进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。该交易预计将于2026财年第四季度末，即明年3月下旬完成。Syed曾是Marvell Semiconductor的高级工程总监，并在2015年创立了另一家芯片初创公司FIRQuest，该公司于2019年被Corigine收购。
市场与舆情
1.传台积电2026年5nm以下制程涨价8%-10%——据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。这一消息引发了半导体行业的广泛关注。台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其3nm与5nm产能持续满载，预计明年上半年产能利用率将达到近100%的水平。特别是3nm制程订单，已被高通、苹果、联发科等手机芯片巨头以及英伟达等HPC领域的大厂预订一空，市场需求远超预期。
2.美光纽约州克莱晶圆厂项目将大幅延期至2033年投产——据报道，美光公司披露，其位于纽约州克莱附近的晶圆厂项目将再次大幅延期，预计要到2033年底才能投产，该集群原计划于2025年投产。然而，尽管美光公司推迟了克莱附近晶圆厂的建设，但该公司正在加快爱达荷州晶圆厂的建设，并将《芯片法案》（CHIPS Act）的资金重新分配给该工厂。通常情况下，一座晶圆厂的全面建设需要12到24个月，具体时间取决于多种因素；因此，预计首座晶圆厂将于2030年左右开始DRAM生产，比最初预期晚五年。
3.安世半导体芯片恢复出货——中国商务部11月9日表示，已对用于民用的安世半导体（Nexperia）芯片解除出口管制，此举将有助于缓解汽车制造商和汽车供应商的供应短缺问题。这是中国方面迄今为止释放的最强信号，表明将缓解荷兰政府接管Nexperia后对全球汽车行业实施的出口限制所带来的压力。Nexperia是一家大型汽车电气系统基础芯片制造商。Nexperia生产数十亿颗用于汽车和其他电子产品的简单但应用广泛的芯片。自中荷之间就技术转让问题发生争端以来，这些芯片的供应一直处于停滞状态，而这场争端又与更广泛的中美贸易战有关。
4.传软银曾密谋收购Marvell，将其与Arm合并——据知情人士透露，软银集团（SoftBank Group Corp.）今年早些时候曾探索收购美国芯片制造商美满电子科技（Marvell Technology Inc.）的可能性，若交易达成，这将成为半导体行业有史以来规模最大的并购案。知情人士表示，软银几个月前曾向美满电子科技发出收购意向，但双方未能就条款达成一致。据悉，软银有意将美满电子科技与其旗下的英国芯片设计公司安谋（Arm Holdings Plc）合并。尽管目前美满电子科技和软银并未就交易进行积极谈判，但一些知情人士表示，这种兴趣可能会重新燃起。
技术与合作
1.特斯拉AI5芯片双代工策略明年试产，性能提升5倍——近日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体平台X上公布了公司自研AI芯片的最新路线图，首次明确表示AI5芯片将采用双代工策略，由台积电和三星电子共同生产。根据马斯克的透露，特斯拉AI5芯片的量产时间表已初步确定。预计2026年将获得AI5芯片样品并可能进行小规模生产，而大规模量产则需等到2027年。这一时间线显示出特斯拉在芯片量产上的谨慎态度。马斯克还表示，后续的AI6芯片将使用与AI5相同的代工厂，但目标实现约两倍的性能提升，预计量产时间为2028年中期。至于更远的AI7芯片，由于设计更具挑战性，将需要不同的代工厂。
3.AMD 2纳米Venice CPU及MI400 AI晶片2026年将发布——近日，全球知名半导体企业AMD在其2025年第三季度财报中公布了亮眼的业绩，并宣布其下一代数据中心旗舰芯片——采用2纳米制程技术的EPYC Venice Zen 6 CPU和Instinct MI400 AI芯片，正按计划进行，预计将在2026年正式发布。AMD首席执行官苏姿丰博士在财报会议中强调，EPYC Venice系列处理器将搭载台积电2纳米制程技术和Zen 6架构，目前已进入实验室阶段，表现优异。相较于前一代Zen 5架构的Turin CPU，Venice在性能、效率和运算密度上均实现了显著提升。
