11月11日，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会。会上，博通集成创始人/董事长张鹏飞发表《智能时代端侧AI“芯”机遇》的主题演讲。张鹏飞指出，AI引发的百年一遇工业革命正重塑产业格局，端侧AI凭借爆发式成长有望成为AI普及的核心推动力，而无线传输、端侧计算、低功耗三大技术将成为行业竞争的关键。
张鹏飞表示，AI技术在三年间实现跨越式发展，短短三年间，AI已在多个应用领域实现能力超越人类，且全球范围内对云端大模型训练的投入持续加码，国家层面亦调动资源推动技术突破。更值得关注的是，端侧推理的爆发式成长正在重构产业格局。“端侧AI极有可能成为AI普及的最主要推动力。”张鹏飞强调，这一趋势不仅改变了技术落地路径，更让物联网从传统的“设备链接”模式，向“每个节点具备智能推理能力”的智能互联网升级。
对话式AI作为端侧AI的典型应用，其用户体验与延时高度相关。张鹏飞强调，芯片企业需聚焦无线传输、端侧计算、低功耗三大核心技术，通过更大带宽、更高吞吐量的无线传输保障数据高效传输，结合具体应用场景优化端侧计算能力，同时以全链路低功耗设计满足终端设备续航需求。
演讲中，张鹏飞详细介绍了博通集成的Wi-Fi MCU产品矩阵，该矩阵已实现对智能交通、智能家居等领域的全面覆盖，服务数百家国际一线品牌厂家，相关芯片累计出货量达数十亿颗。其中，7236系列作为Wi-Fi 6单频产品，无线传输指标达国际一线水平，功耗居行业最低；7239系列新增5.8G Hz频段支持，针对北美市场优化，待机功耗低至45 mA；7258芯片在智能门锁、可视门铃等场景广泛应用，市场知名度颇高；7259系列作为7258的升级款，性能实现全方位提升——像素支持从200万跃升至600万-800万，集成NPU与GPU，在端侧可实现每秒4000次推理，足以支撑人脸识别等高精度智能任务，其中7259PRO版本更是针对高端场景优化，成为端侧AI算力的重要载体。
张鹏飞透露，这些产品均延续了低功耗核心优势，通过多维度电源设计、创新电路结构等技术，实现了性能与功耗的平衡。
“芯片不仅是硬件，更需为客户提供从开发到落地的全栈支持。”张鹏飞表示，为助力客户快速落地方案，博通集成打造了便捷高效的开发环境，支持Linux、MAC、Windows等多系统一键配置，开发工具文档覆盖产品设计全生命周期。针对智能门锁、AI玩具等典型应用，提供包含多模态交互算法、离线学习框架的完整解决方案，其系统启动速度快至30毫秒，对话式设备交互响应可控制在一秒内。
此外，张鹏飞特别强调端侧AI的“隐私安全”，端侧AI的隐私保护需依托硬件安全体系，博通集成已将硬件安全作为重点投入方向。
展望未来，张鹏飞明确博通集成将持续聚焦三大核心技术方向，并公布具体研发与合作规划：在无线传输技术方面，Wi-Fi7、Wi-Fi 6E已纳入未来一年的研发项目，同时将紧跟蓝牙协议升级节奏——此前针对战略客户对蓝牙6.4标准的紧急需求，博通集成联合合作伙伴仅用一周便完成技术适配，未来将继续保持对最新无线传输标准的快速响应能力；在端侧计算优化方面，将深化NPU客制化研发，针对不同应用场景的算力需求进行定制化优化，同时依托异构计算架构，充分利用欧美企业开源生态资源，提升芯片兼容性与扩展性；在应用场景拓展方面，下一代产品将实现1600万像素支持，进一步强化视觉处理能力，同时持续提升芯片集成度，满足智能终端“小体积、多功能”的需求。
张鹏飞最后表示，端侧AI的普及将打开智能互联网的无限可能，博通集成将以技术创新为基石，以生态合作为纽带，持续为行业提供高性价比、高可靠性的芯片产品与解决方案，助力全球智能产业加速发展。
