1.细分品类增长13倍，中微公司做对了什么？
2.蔚来汽车10月交付新车4.04万辆，同比增长92.6%
3.芯聆半导体获B1轮融资，夯实车载音频芯片领先地位拓展消费市场
4.鼎龙股份：预计明年Q1将CMP抛光垫产能提升至月产5万片
1.细分品类增长13倍，中微公司做对了什么？
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）近日发布的2025年第三季度报告显示，公司业绩实现强劲增长：2025年前三季度营业收入达80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。其中，第三季度营收31.02亿元，同比增长50.62%；归母净利润5.05亿元，同比增长27.50%。
值得关注的是，公司薄膜设备业务呈现爆发式增长——LPCVD和ALD等薄膜设备收入达4.03亿元，同比增长约1332.69%。这一细分品类的表现尤为抢眼：从2023年仅收获1台订单，到2024年发货128台，再到2025年前三季度营收突破4亿元，中微公司的薄膜设备实现了真正意义上的“火箭式增长”。
逐渐攻克技术制高点
薄膜沉积设备作为芯片制造的核心装备，尤其在10纳米及以下先进逻辑制程以及3DNAND/TLC等高端存储工艺中，对芯片结构精度、性能表现和可靠性具有决定性影响。从栅极介质层的原子级堆叠，到互连金属层的均匀覆盖，该领域技术壁垒高企，被视作半导体设备中的技术制高点。这一价值高地长期被应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）和东京电子（TEL）等国际巨头牢牢占据，是国内芯片产业链中最关键的“卡脖子”环节之一。
其中，LPCVD（低压化学气相沉积）与ALD（原子层沉积）技术凭借优异的薄膜均匀性、台阶覆盖能力和厚度控制精度，已成为先进制程中不可或缺的关键工艺装备，其性能直接影响芯片的漏电率、开关速度和存储密度等核心参数。
自2010年正式布局薄膜沉积设备以来，中微公司就制定了以MOCVD设备积累产业经验、聚焦LPCVD/ALD核心领域、前瞻布局集成化设备的三步走战略，构建了涵盖导体、介质、金属等多种薄膜类型的完整产品规划，累计规划开发近40种面向不同工艺场景的薄膜沉积设备，全面覆盖先进逻辑芯片、3D存储及功率半导体等关键应用领域。
目前，其研发成功的9种核心设备中，已有6款在先进逻辑和存储芯片产线上通过头部客户验证，并实现超过一年的大规模稳定量产，其产品可靠性获得了最苛刻的终极认可。核心产品如ALD钨金属沉积设备，在关键性能参数上已达到国际领先水平，不仅实现了国产零的突破，更开始系统性地为国内晶圆厂降低采购成本、保障供应链安全。
高研发驱动“刻蚀+薄膜”协同创新
技术突破的背后，是远超行业平均水平的高强度研发投入。根据2025年前三季度财报数据，中微公司研发支出达25.23亿元，同比增幅63.44%，研发费用率（研发支出占营业收入比重）攀升至31.29%。这一比例不仅显著高于科创板半导体行业平均水平（2024年约15%-20%），即便对标应用材料、东京电子等全球顶级半导体设备商（研发费用率通常维持在18%-25%），也处于前列。
研发周期方面，中微公司通过核心技术模块的复用与流程优化，将高端薄膜沉积设备的典型开发周期从行业普遍的3-5年压缩至2年以内，使其能够快速响应台积电、中芯国际、长江存储等头部晶圆厂在先进制程、3DNAND存储工艺上的设备需求，为后续技术落地与市场突破奠定效率基础。
但高端半导体设备的市场放量，核心在于信任体系的构建与产业生态的适配，这是中微薄膜设备快速打开市场的核心逻辑。截至2024年底，其中微刻蚀设备已进入全球超100条12英寸及8英寸芯片生产线，覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等多领域，且经过至少3年以上的大规模量产验证，设备稳定性与良率控制能力得到行业认可。
与此同时，中微公司通过前瞻性战略布局进一步放大市场优势。针对部分高端设备进口受限的行业现状，公司于2023年明确系统规划20余种受限设备（含LPCVD、ALD等关键薄膜设备）的自主研发路径，制定“2029年前完成核心型号攻关并实现量产”的目标。另外，据行业调研数据，2025年国内晶圆厂对国产薄膜设备的采购优先级较2023年提升约40%，进一步加速中微薄膜设备的市场渗透。
向“原子级控制”和定制化设备跨越
刻蚀设备下一轮首要突破方向是适配先进制程与新兴场景：在3nm及以下先进逻辑芯片领域，需攻克单原子层精度刻蚀、超高深宽比（90:1以上）结构加工难题，满足3D晶体管架构需求；在第三代半导体领域，要突破碳化硅、氮化镓等硬脆材料的低损伤刻蚀技术，适配功率器件与射频器件量产；同时需拓展Chiplet先进封装中的RedistributionLayer（RDL）刻蚀、硅通孔（TSV）刻蚀等新应用，填补细分赛道空白。
国际头部厂商凭借技术积累深度主导高端市场：应用材料（AMAT）在3nm及以下制程刻蚀设备市占率超40%，其原子层刻蚀（ALE）技术已实现量产，且率先推出适配Chiplet封装的TSV刻蚀解决方案；东京电子（TEL）聚焦3DNAND存储领域，超高深宽比介质刻蚀设备占据全球60%以上份额，同时在第三代半导体刻蚀设备领域与英飞凌、意法半导体深度合作；泛林半导体（LAM）则在逻辑芯片与存储芯片刻蚀设备领域均衡布局，其5nm刻蚀设备已进入台积电、三星供应链。
国产厂商正加速在中高端领域突破，形成差异化竞争：中微公司是国内唯一实现7nm及以下先进制程刻蚀设备量产的企业，90:1超高深宽比刻蚀设备已适配长江存储3DNAND产线，同时在第三代半导体刻蚀设备领域出货量领先；北方华创聚焦28nm-14nm成熟制程，刻蚀设备已进入中芯国际、华虹半导体量产线，且正在攻关5nm技术；此外，芯源微、盛美上海等厂商则从后道封装刻蚀、特殊材料刻蚀等细分赛道切入，逐步构建国产刻蚀设备生态。
2.蔚来汽车10月交付新车4.04万辆，同比增长92.6%
11月1日，蔚来汽车发文称，10月，蔚来公司交付新车40397台，同比增长92.6%；截至目前累计交付量达913182台，三大品牌协同发展态势显著。同时，公司换电服务突破9000万次，自主研发操作系统获国际认可，多维度展现发展实力。
三大品牌交付齐创新高
蔚来品牌10月交付17143台，环比增长24.9%。其中全新ES8达成10000台交付，创下40万元以上纯电车型交付破万的最快纪录；第30万台蔚来ES6正式下线，该车型不仅是中国品牌30万元以上纯电车型中的销量冠军，更是首款产量突破30万台的车型。
乐道品牌交付17342台，再度刷新历史纪录。旗下乐道L90上市三个月交付量达33348台，连续三个月蝉联纯电大型SUV销量榜首；品牌仅用385天便实现10万台交付，速度位列新势力汽车第二名。
firefly萤火虫品牌交付5912台，同样创下历史新高，在10万元级小车市场持续保持领先。10月推出的666台「夜行生物」特别版车型，凭借独特发布形式与潮流定位，获得用户与行业高度认可。
换电网络进入亿次新纪元
2025年10月26日22:53:25，蔚来换电服务正式突破9000万次，平均每0.86秒就有一台车完成换电满电出发。目前日均换电单量已突破10万次，1亿次换电里程碑即将达成，换电已成为蔚来、乐道用户首选的加电方式。
自主研发系统获全球认证
蔚来历时四年自主研发的整车全域操作系统「SkyOS・天枢」，获评“全球新能源汽车创新技术”。该系统已全面应用于蔚来、乐道、firefly萤火虫三大品牌的在售车型，成为支撑多品牌发展的技术基石。
3.芯聆半导体获B1轮融资，夯实车载音频芯片领先地位拓展消费市场
10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资的交割，由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投，苏高投金控再次跟投。本轮资金主要用于夯实车载音频芯片的领先地位，并进军消费音频市场。
芯聆半导体成立于2021年，专注高端混合信号功率芯片，主要聚焦车规级音频功放芯片赛道，成立仅四年多，不论在技术还是市场方面，均已成为国产高端音频芯片的领先企业，其车规级Class D累计出货已超100万颗，PPM几乎为零；4X220W车规级全集成Class D芯片已量产，880W峰值功率“不烧片”；4通道车规级芯片，集成度提升20%，创新技术打破国际垄断；产品Design In&Win数量为国产同行5倍以上。
芯聆半导体官网显示，三年来已成功批产多款国际领先的车规级音频功放芯片，其中CLD8424L、CLD8424R、CLD801等已获得几十家汽车头部客户的定点或量产出货，填补了中国车规大功率音频功放芯片的空白。
2023年4月，芯聆半导体宣布完成A轮融资交割，由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投，融资资金用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。
4.鼎龙股份：预计明年Q1将CMP抛光垫产能提升至月产5万片
10月31日，鼎龙股份披露最新调研纪要称，公司作为国内CMP抛光垫的龙头供应商，正通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业的景气周期，多项核心产品实现高速增长。
鼎龙股份在CMP抛光垫领域已深耕十余年，形成了显著的竞争优势。目前，产品线已实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并积极向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等新领域拓展。
市场开拓方面，公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户。在供应链关键环节，公司已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化。
产能方面，鼎龙股份武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片）。随着销售收入增长，产能利用率持续提升。为满足未来市场需求，公司计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备。
2025年前三季度，公司核心产品线迎来全面爆发。CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50%。这一高增长主要得益于两大驱动因素：一是下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产，带动了上游材料需求；二是公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入。
在CMP抛光液领域，公司同样进行了全品类产品型号的布局，并掌握了核心原材料——研磨粒子的自主供应能力。这使得公司具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势。
目前，公司的介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应。搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品，正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新的增长点。
公司的客户群体聚焦于两大板块：半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂；传统的打印复印耗材业务客户则为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商。
研发投入方面，2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41%。研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等。公司表示，未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，并更注重评估研发资源的有效性和投入产出比，确保资金高效利用。
