10月28日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。
（来源：扬杰科技）
扬杰科技官方消息显示，此次开工的先进封装项目，是扬杰科技深耕半导体领域、践行“想赢、敢赢、能赢”企业信念的关键实践。这一布局既顺应半导体产业“轻、薄、短、小”技术趋势，也标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈出关键一步。
据扬州新闻报道，整个项目建设周期预计3到5个月，预计明年上半年能够正式投产。
今年上半年，扬杰科技实现营收34.55亿元，同比增长20.58%。据扬州日报报道，在董事长梁勤制定的目标中，到2027年，扬杰科技营收达100亿元，在半导体、新能源、汽车电子及AI服务器、机器人等领域广阔的发展空间中，赢得国内外市场竞争主动权。
今年5月，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，聚焦车规级功率半导体模块产品，旨在实现进口替代，提升国产半导体产业竞争力。该项目将重点开发车规级框架式、塑封式IGBT模块以及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。扬杰科技表示，项目产品技术指标对标国际标杆，直追国际领先水平，有望打破国外技术垄断，实现关键半导体模块的国产化替代。此次项目开工是扬杰科技在功率半导体领域持续深耕的重要一步，也反映了公司积极布局新能源汽车等战略性新兴产业的决心。
