10月30日晚，士兰微正式发布第三季度财务报告。报告显示，公司在前三季度累计实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润达到3.49亿元，同比大幅增长约1108.74%，业绩增长显著。
作为国内少数采用IDM（设计、制造、封装一体化）模式的半导体企业，士兰微在日趋激烈的市场竞争中持续推进“一体化”战略，积极优化产品结构，拓展大家电、汽车、新能源、工业控制、通信与算力等高门槛市场，带动营收实现稳健增长。
现金流方面，公司前三季度经营活动产生的现金流量净额为11.99亿元，较去年同期提升722.37%。仅第三季度，公司营业收入达33.77亿元，同比增长16.88%，环比微增1.23%；归母净利润8427万元，同比增长56.62%。
产能方面，士兰微多家子公司及参股公司生产线保持高效运转，5吋、6吋、8吋及12吋硅基芯片产线均处于满负荷生产状态。公司预计第四季度各尺寸硅基芯片产线将继续满产，子公司士兰明镓的6英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片产能也将进一步提升，营收有望继续保持增长。
尽管公司在国产芯片替代浪潮中迎来发展机遇，但也面临产品价格承压、黄金等原材料成本上涨的挑战。士兰微表示，未来将继续依托IDM模式优势，加大技术研发、产能建设与品牌投入，持续推进产品结构调整与成本管控，努力维持毛利率稳定，推动公司迈向更高质量发展阶段。
