10月29日，亿铸科技官宣于近日完成新一轮融资。本次融资由兴湘资本、农银国际、盈科值得、合鼎共资本共同参与。此次融资的完成，标志着亿铸科技在AI大算力芯片领域的创新实力再获重要认可。
亿铸科技成立于2020年6月，作为存算一体AI大算力芯片的创领者，通过独特的架构创新，突破制约AI产业发展的三大技术瓶颈：“存储墙”、“能耗墙”、“编译墙”，致力于为数据中心、AI云计算等场景提供“软件易用、Token成本低”的新一代算力解决方案，赋能 AI 产业加速发展。
在当前AI大模型快速发展的背景下，推理算力的成本与效率已成为制约产业落地的关键因素。亿铸科技的技术路径正可解决这一痛点。
农银国际表示：“亿铸科技的存算一体AI大算力芯片，契合数字时代发展趋势，正生逢其时。我们看好亿铸科研团队及其存算一体产品对国家人工智能发展的重大意义。未来，我们将协调战略合作伙伴资源，陪伴公司共同进步，助力亿铸科技跨越式发展。”
兴湘资本相关负责人指出，期待通过本次合作，共同推动AI大算力芯片在低空经济、新一代信息技术等产业的规模化应用，推动形成‘自研芯片+国产整机+本地应用’的协同效应，提升核心竞争力。
2024年10月11日，亿铸科技官宣完成数亿元融资，由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投。该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。
