28.56亿元!信邦智能收购英迪芯微100%股权对价出炉

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根据《广州信邦智能装备股份有限公司第三届董事会第二十五次会议决议公告》,广州信邦智能装备股份有限公司拟发行股份及支付现金购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司 100%股权。

10月27日,信邦智能发布重要公告,披露公司拟以发行股份及支付现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(“标的公司”)股权,并计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金(以下简称“本次交易”)。

根据相关数据显示,本次交易标的资产的交易作价合计为285,600万元。从财务指标对比来看,标的公司最近一期末经审计的资产总额、资产净额(与交易作价相比孰高)及最近一年的营业收入,占上市公司2024年度经审计的合并财务报告相关指标均超过50%。具体财务数据如下:

项目

标的公司(2024年度)(单位:万元)

上市公司(2024年度)(单位:万元)

交易作价(单位:万元)

计算指标(单位:万元)

财务指标占比

资产总额

67,264.13

149,237.41

285,600.00

285,600.00

191.37%

资产净额

52,290.42

121,244.74

285,600.00

-

235.56%

营业收入

58,414.70

66,555.42

-

58,414.70

87.77%

 英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商,主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来,英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新,已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业,在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗,2024年实现营业收入5.84亿元,其中车规级芯片收入为5.51亿元。

自成立以来,英迪芯微始终坚持研发高可靠性、高集成度、高性能和高质量的数模混合芯片。经过数年研发,英迪芯微已经储备全面的车规级数字电路IP(实现控制、算法、协议功能)和模拟电路IP(实现通信、驱动、信号链、电源等功能)等本土自主知识产权,并创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片,大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性,并采用国产BCD+eFlash车规级数模混合集成工艺进行生产制造,推出多款极具市场竞争力的车规级数模混合芯片,主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片等车规级芯片,以及部分医疗领域SoC芯片,产品已广泛应用于国内外主流车企及知名医疗仪器品牌中。

自首款车规级芯片向客户出货以来,英迪芯微抓住国产汽车品牌崛起和汽车芯片国产化机遇,产品已打入各主流车企前装供应链,与国内外多家汽车Tier1供应商实现合作,已在全球各主要车企多款车型上实现芯片上车,涵盖全球一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。

截至目前,英迪芯微车规级芯片已全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链,已经在上百款车型上实现量产上车,产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型。同时,英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商,部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型。

责编: 邓文标
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