（文/罗叶馨梅）10月21日，长电科技（600584.SH）在投资者互动平台上表示，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片产品，拥有超过20年的存储封装量产经验。公司在存储相关封测技术方面处于行业领先地位。
长电科技指出，随着AI、汽车电子及高性能计算等领域需求快速增长，公司持续加大在先进封装技术领域的布局，推动存储封测能力升级与技术创新。
资料显示，长电科技是国内规模领先的半导体封装测试服务提供商，在系统级封装（SiP）、扇出型封装（FO-WLP）、三维封装（3D IC）等高端封装技术上持续突破，广泛服务于全球知名芯片设计企业。
业内认为，长电科技凭借成熟的存储封测体系与技术积累，将在存储器、AI计算及高端芯片集成等领域迎来新的市场机遇。
（校对/秋贤）
