10月20日，仁芯科技官宣完成超1亿元A+轮融资。至此，该公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。此次融资将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付，进一步夯实仁芯科技在国产车载SerDes领域的领先地位。
仁芯科技成立于近年，专注于高速车载SerDes芯片的研发与生产，致力于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。公司凭借出色的产品质量和系统化降本能力，赢得了行业与客户的高度认可，市场口碑持续攀升。仁芯科技的核心团队在芯片设计、制造及市场推广方面拥有丰富的经验，具备深厚的技术积累和扎实的执行力。
仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。仁芯科技创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业，具备丰富的产业资源和工程技术积累。创始人曾是全球头部企业高管，长期负责中国汽车芯片设计市场的规划、管理以及相关产品技术的推广，同时也是汽标委相关标准制定的顾问和专家。
德赛西威表示：“仁芯科技凭借出色的产品质量，在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出，其系统化降本能力亦有效助力客户优化成本、提升效益，赢得了行业与客户的高度认可，市场口碑持续攀升。这一系列成果充分印证了仁芯科技在工程化实现与量产落地方面的深厚技术积累与扎实实力。双方将进一步深化协同，为智能汽车产业持续提供更具竞争力的系统和产品解决方案。”
金浦投资表示：“对于初创企业，出色的资金实力及持续融资能力不仅是支撑企业可持续发展的重要保障，也是在复杂供应链体系中保持产品稳定交付的关键。作为本轮融资的新股东，金浦投资对仁芯科技进行了长期关注与深入考察，并充分认可公司在战略规划、技术研发及经营管理方面展现出的前瞻性与执行力。目前公司车载产品已实现量产交付，不仅产品性能与可靠性均达到行业先进水准，而且产品在解决客户需求方面直击痛点。我们相信，凭借扎实的技术积累，优秀的融资能力与清晰的发展战略，仁芯科技将在高速 SerDes 领域持续释放成长势能，展现更高的产业价值。”
仁芯科技创始人兼 CEO 党伟光表示：“感谢投资人的信任与支持。本次融资将为公司的持续发展注入更强动力，也为 SerDes 芯片的规模化量产与稳健交付提供坚实保障。未来，仁芯科技将始终坚持‘产品为本、创新驱动’的发展理念，持续加大研发投入，完善供应链与质量管理体系，全面提升产品竞争力与客户服务水平，助力智能汽车产业在数字化变革浪潮中实现高质量发展，勇立潮头、破浪前行。”
