当地时间10 月 17 日，有媒体指出，三星电子旗下晶圆代工部门在为英伟达制造任天堂 Switch 2 游戏机 SoC 后又获得了新的 8nm 工艺制程订单。
据报道，三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片。这颗芯片计划 2028 年完成开发，2030 年量产，目标部署到现代生产的所有车型上。
除上述 8nm 车载 SoC 外，现代汽车还在开发另一款适用于捷尼赛思等高阶车型的高性能智驾芯片，三星电子也很可能拿下该芯片的晶圆代工订单。
传三星8nm制程再获订单，为现代汽车制造普及型智驾芯片
来源：爱集微
#三星#
#英伟达#
#现代#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
集小微
微信：
邮箱：
7736文章总数
18287w总浏览量
