EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 10-15 10:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯和半导体完成上市辅导,具备上市条件 芯和半导体完成上市辅导 国产EDA领军企业加速冲刺资本市场 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 本征EBSS1032C 主控芯片评测 1小时前 以ATopFlash突破存储芯片技术壁垒,领开半导体荣获2026 IC风云榜“年度技术突破奖” 2小时前 中共中央政治局常委、全国政协主席王沪宁到芯爱科技调研指导 2小时前 创新产品实现关键突破,格威半导体荣获“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖 2小时前 机构:第3季全球DRAM市场,SK海力士蝉联龙头 4小时前 获取更多内容 最新资讯 “海南封关120多万元卡宴只要60万元”?最新解读 17分钟前 欧盟委员会发布《生物技术法案》 17分钟前 赋能相控阵雷达与电子对抗,铭科思凭借斩获2026 IC风云榜“年度技术突破奖” 20分钟前 “2026 IC风云榜”揭晓 兴福电子凭电子级硫酸产品荣获”年度市场突破奖” 20分钟前 芯载百亿,声传世界:杰理科技三大维度彰显领军实力,荣获IC风云榜“年度领军企业奖” 25分钟前 哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”,以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化 40分钟前