9月28日，GMIF2025——AI产业与投资论坛在深圳湾万丽酒店举办，聚焦AI时代半导体产业与资本的深度融合，汇聚了来自半导体存储、材料、设备、智能终端及投资领域的领军企业创始人、技术专家与知名投资人，共同探讨AI时代下产业链的机遇、挑战与协同创新路径，全景式展现了AI基础设施的变革图景。会议通过多个路演项目与投资人的深度对话，揭示了AI底层硬科技巨大的投融资价值与长期增长潜力，为科技创新与资本市场的高效对接搭建了重要桥梁，助力加速创新企业从技术突破走向规模化融资与市场落地。
深圳市存储器行业协会会长、佰维存储创始人孙日欣
开场致辞中，深圳市存储器行业协会会长、佰维存储创始人孙日欣提到，“产业与投资是相互映射、彼此成就的关系，尤其在技术密集与资本密集的半导体存储领域，投资者的长期支持是产业穿越周期、实现关键突破的重要保障，而产业的持续创新与成长也为资本带来了更具穿透力的回报。当前AI浪潮正深刻重塑产业链格局，从大模型训练、AI服务器到AI手机、AIPC、智能汽车等终端应用，对存储的性能、能效与可靠性提出了更高要求。“AI不仅考验算力，更考验数据的存储与流动能力。”孙日欣强调，“算力定义了AI的速度，而存储决定了AI的广度与深度。”AI的全面落地将为产业链各环节带来巨大投资机遇，尤其在先进架构、控制器设计、先进封测以及设备材料创新等领域，正孕育着新一轮成长空间。他呼吁资本方与产业界深度融合，共同把握AI时代的历史机遇，推动科技创新与产业升级实现协同共赢。
存储产业作为技术与资金双密集型行业，其快速发展离不开资本支持，而企业的成长也为投资者创造价值，二者相互成就。他强调，AI时代的到来对存储提出了“快、大、低、小”四大新要求：即更高带宽、更大容量、更低功耗以及更小尺寸。随着AI从训练走向推理落地，算力与存力需求激增，内存价格持续上涨，产业迎来历史性机遇。他指出，“无AI不投资”已成为共识，中国实体经济正与科研创新深度融合，国产替代在设备、材料等环节全面推进，本土产业链协同能力显著增强，中国半导体企业正迈向自主创新的快车道，为资本市场注入强劲信心。
深圳佰维存储科技股份有限公司集团CEO何瀚
“在AI时代，最好的策略是——既做伙伴，又做股东”。深圳佰维存储科技股份有限公司集团CEO何瀚表示：“AI驱动的算力、存力、运力需求爆发，从“资源驱动”迈向“创新驱动”，资本市场迎来长期价值投资窗口。依托公司在存储全产业链的技术积累与百余家上下游企业的深度协同，结合A股上市平台的资本优势与战略视野，佰维具备精准识别与赋能优质项目的能力。未来，佰维将聚焦AI核心基础设施领域，重点布局AI、高端存储、CPO、先进封测及半导体设备等中后期项目，助力构建中国AI算力生态底座。
深圳佰维存储科技股份有限公司战略部负责人肖博天
“从产业出发，抓住AI时代发展机遇！” 深圳佰维存储科技股份有限公司战略部负责人肖博天强调，佰维存储作为国内稀缺的、具备从芯片设计到晶圆级先进封测全栈能力的平台型公司，呼吁产业链一同拥抱AI带来的结构性机会。他认为，AI基础设施的建设浪潮才刚刚涌起，未来五年将是决定性的窗口期——到2030年，全球AI年支出规模有望冲击3万亿美元，存储市场将迎来3-4倍的巨大增长空间。虽然我国AI投入起步较晚，但未来几年的增长斜率会更高，国产算力链正迎来从“可用”到“好用”的爆发前夜，“但以十年周期来看，才过了两年而已”，他表示，“一切才刚刚开始”。基于此判断，佰维将精准聚焦于AI基础设施与AI+硬件应用的结构性机会，依托自身在存储、封测领域的深厚积累和生态资源，对产业链关键环节进行深挖布局，并强调通过专家资源、生态赋能等方式，打造“产业”深度融合的生态平台，实现产业共赢。
耀途资本创始合伙人白宗义
耀途资本创始合伙人白宗义分享了其从2017年以来在全球AI领域的投资布局与洞察。他指出，AI正构建一个市值超百亿美金企业不断涌现的“长坡厚雪”赛道，底层基础设施（计算、存储、网络、大模型）与上层应用（ToB/ToC）协同演进，驱动产业深刻变革。耀途资本70%的投资聚焦AI，坚持捕捉“新技术带来的新变量”，而非依赖进口替代逻辑。其投资策略围绕AI基础设施展开，重点布局GPU、高速互联、存储创新及端侧场景。未来，耀途将持续深耕“技术+产业+全球”三位一体的投资逻辑，期待与佰维存储等产业龙头深化合作，共同把握AI时代的历史性机遇。
东莞触点智能装备有限公司CEO杨扬
东莞触点智能装备有限公司CEO杨扬指出，AI浪潮正驱动存储芯片封装技术加速升级，高端内存需求爆发将推动其占DRAM产值比重从不足5%跃升至30%，对封装提出更高带宽、更大容量、更小延迟的挑战。在国内生态伙伴的支持下，触点智能实现国产堆叠贴片机突破海外垄断、市场占有率反超的协同创新历程。公司自主研发的TC bonder设备正迈向量产，致力于以高端定位打破同质化竞争，把握AI带来的Die Bond设备需求增长红利。
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司资本合伙人李文彬
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司资本合伙人李文彬认为，随着AI2.0普惠时代的到来，AI芯片需求爆发式增长，推动IC载板市场进入全新发展阶段，特别是ABF载板供不应求。和美精艺作为国内领先的IC载板制造商，深耕行业十余年，已建立起涵盖存储芯片、逻辑芯片等多领域的丰富产品线。公司不仅实现了从低密度基板到高端FCBOC基板的技术突破，还积极布局珠海、合肥生产基地，以满足未来国产替代市场的巨大需求。未来，和美精艺将继续聚焦高端存储芯片封装基板，并探索国产ABF替代材料，加速产能扩张和技术突破，迎接AI时代带来的机遇与挑战。
成都态坦测试科技有限公司CTO徐永刚
成都态坦测试科技有限公司CTO徐永刚在演讲中指出，在AI与存储周期上行的双重驱动下，半导体测试设备正迎来长期可持续的景气周期，高端存储测试需求激增，但国产设备在DDR5/6等高端领域仍近乎空白，亟需突破。他提出，AI技术为国产测试设备带来“弯道超车”的历史性机遇：一方面，AI让国内外厂商站在同一起跑线；另一方面，AI赋能可显著提升测试效率、精度与智能化水平，推动测试设备从传统“工具”向“智能伙伴”进化。态坦测试已构建全栈技术能力，并在AI+测试领域率先布局，通过专家系统、AI自动生成测试向量（pattern）、AI故障预测（如机械臂、老化设备）等应用实现降本增效。公司更在高端项目中创新采用脉冲神经网络优化18G高速信号，提升性能与能效，并探索将测试数据闭环反馈至设计与制造端，推动测试从“成本中心”向“价值创造中心”转型。
燕芯微电子（上海）有限公司创始人王宗巍
燕芯微电子（上海）有限公司创始人王宗巍指出，AI算力的提升亟需突破传统冯诺依曼架构的瓶颈，推动存储技术向更高带宽、更先进制程兼容及存算融合方向演进。RRAM作为兼具高速、高密度、低功耗和良好微缩能力的新型存储技术，正成为国际大厂在先进工艺节点上的关键选择，具备替代传统嵌入式闪存在28nm以下节点的能力，并为三维集成与存算一体架构提供技术基础。燕芯微依托北京大学近二十年的RRAM技术积累，拥有从材料、器件到工艺的全栈自主研发能力和核心知识产权，致力于成为国内新型存储与AI存算领域的领军企业。公司已推出28nm/22nm嵌入式IP并实现小批量出货，正推进三维集成和端侧存算一体IP的产业化，其“More than Fabless”的独特模式可从底层优化存储与计算性能。目前，公司已与多家代工厂、产业链上下游企业建立深度合作，通过产业资本支持加速技术落地，全面拥抱AI时代对先进存储和架构革新的巨大需求。
北京行云集成电路有限公司创始人、CEO季宇
北京行云集成电路有限公司创始人、CEO季宇认为AI产业正面临从“超节点垄断”向“普惠化计算”演进的历史性拐点，类比于计算机产业从IBM大型机向x86个人电脑的范式转移，未来的关键不在于构建更大的“AI大型机”，而在于实现算力的平民化。大模型推理的性价比瓶颈不在算力芯片本身，而在显存成本。 随着MoE等模型架构的发展，模型对显存容量的需求远超带宽，这为使用低成本DDR甚至Flash替代昂贵的高端内存提供了技术契机。基于此，公司团队正研发一款以“大容量、低成本存储为中心”的自研GPU芯片，目标是通过将系统成本从亿元级降至百万元级，大幅降低大模型部署门槛。其愿景是推动AI算力从少数科技巨头的“专业设备”转变为人人可用的“廉价组装机”，从而激发更广泛的应用创新，实现真正的AI普惠。
常州熹联光芯微电子科技有限公司董事长李晓军
常州熹联光芯微电子科技有限公司董事长李晓军介绍了公司专注于硅光芯片的研发与应用成果，公司建立了中国和欧洲双研发中心，形成了全球化的研发、生产和销售体系，产品涵盖从单波100G到400G的高速硅光芯片，并在全球率先推出单波200G产品，关键性能指标领先同行4-5个数量级。未来，公司将持续聚焦更高速率和集成度的硅光芯片，应用于AI计算、自动驾驶、可穿戴设备及医学传感等领域。熹联光芯的核心竞争力在于其全球领先的硅光芯片设计能力、光电一体化集成能力、顶尖的工艺专家团队，全球化布局以及与华为哈勃等众多知名投资机构的战略合作，确保了公司在硅光领域的领先地位和技术优势。
上海灵宇宙科技发展有限公司创始人&CEO顾嘉唯
上海灵宇宙科技发展有限公司创始人CEO顾嘉唯提出“world as prompt，world as interface”的下一代人机交互愿景，推出面向3-15岁“AI原住民”的随身AI硬件智能终端，旨在打造物理世界与大模型深度融合的AI-OS操作系统。该产品以胸前可穿戴设备实现第一视角感知，将现实世界转化为交互界面，支持用户与AI Agent智能体实现视频通话、探索数字卡牌、激活文物讲解等沉浸式体验，从千万台销量的Luka卢卡猫头鹰阅读机器人到刚上市的Ling！灵宇宙AI学伴小方机，构建“读万卷书、行万里路、万物有灵”的成长生态。其核心价值不仅在于寓教于乐的AI硬件形态，更在于采集海量阿尔法时代新新人类真实世界空间中行为数据，填补大模型物理世界数据空白，形成类特斯拉FSD的数据飞轮。产品刚上市即登顶AI玩具销量榜，公司依托内容社区与AI社交的飞轮效应，正构建新一代AI原生内容与AI软硬件生态。
本次GMIF2025 AI产业与投资论坛不仅是一次技术创新、产业落地与资本赋能的深度对话，更是一场关于未来产业格局的战略性对话。会议系统性地探讨了AI基础设施建设所带来的颠覆性产业机遇，从存储芯片、IC载板、新型存储器到硅光互联、AI芯片架构，再到面向下一代交互的智能终端，完整勾勒出支撑AI大模型时代发展的底层技术图谱，为整个产业链的商业化发展提供了清晰的战略路径与实践范式，共同构建一个更加普惠、智能、可持续的AI未来。
