近日，晶盛机电在其投资者关系活动中披露，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。这一突破标志着公司成为全球少数实现从晶体生长到检测全流程设备自主研发、100%国产化的企业，推动我国在第三代半导体衬底技术领域从“并跑”向“领跑”迈进。
此次贯通的中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗到检测的全流程工艺。值得注意的是，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心设备均由公司历时多年自主研发完成，性能指标达到行业领先水平。这一突破彻底解决了关键装备的“卡脖子”风险，形成了从装备到材料的完整产业闭环。
据介绍，相较于当前主流的8英寸产品，12英寸碳化硅衬底在产业应用中展现出显著优势。单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，能够在大规模生产中显著降低长晶、加工、抛光等环节的单位成本，为下游应用提供了更具性价比的解决方案。
在产能方面，晶盛机电正积极推进全球化布局。公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，同时在银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。这一系列举措将显著增强公司在全球市场的供应能力。
除碳化硅衬底材料外，公司在半导体衬底材料领域还拥有蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。其中，蓝宝石材料已实现全球范围内的技术和规模双领先，成功研发出8-12英寸蓝宝石衬底。在更具前瞻性的金刚石衬底材料领域，公司正积极布局这一被称为“第四代半导体材料”的新兴市场。
在半导体设备板块，公司已实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域。客户覆盖中环领先、上海新昇、奕斯伟等头部半导体材料制造企业，其中长晶设备在国产设备市场占有率保持领先。
随着新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业对第三代半导体材料需求的持续增长，晶盛机电在碳化硅衬底材料领域的技术突破和产业化推进，将为我国半导体产业自主可控提供重要支撑。
