9月26日，冠石科技发布2025年度向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定投资者募集资金总额不超过7亿元，其中5.3亿元将用于光掩膜版制造项目建设，1.7亿元用于补充流动资金。此举标志着公司在半导体关键材料领域的布局进一步深化，旨在加快中高阶掩膜版技术突破与产能建设。
掩膜版作为光刻工艺的核心耗材，直接决定芯片制造的精度与良率，被誉为半导体产业的“底片”。当前，国内掩膜版市场仍由国外企业主导，尤其在28nm及以下先进制程领域进口依赖度较高。冠石科技在预案中指出，公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线，并计划通过本次募投项目加快建设28nm掩膜版产线，抢占成熟制程与先进制程之间的关键节点，推动高端掩膜版国产化进程。
项目建成后，公司将增强在关键工艺环节的装备保障能力，提升掩膜版产品的稳定性与交付能力，满足客户对纳米级精度与近乎零缺陷的质量要求。此外，产能的前瞻性布局也有助于公司应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求。
冠石科技表示，本次募资还将优化公司财务结构，降低资产负债率，缓解因业务扩张带来的流动资金压力。近年来，随着业务规模扩大，公司应收账款与短期借款持续增加，通过本次融资可有效提升资本实力与抗风险能力，支撑可持续发展。
市场观点认为，随着国内晶圆厂产能持续扩张以及成熟制程芯片需求攀升，掩膜版作为上游关键材料，国产替代空间广阔。冠石科技此次加码掩膜版产能与技术升级，有望在半导体材料自主可控浪潮中抢占先机，增强行业竞争力。
