9月26日，星宸科技发布公告，公司已于当日正式向香港联合交易所递交H股主板上市申请，并于同日在港交所网站刊发申请版本招股书。此举标志着星宸科技在A股上市后，国际化资本布局迈出关键一步，有望借助香港资本市场进一步强化其在AI SoC芯片领域的全球竞争力。
根据公告，星宸科技2025年上半年实现营业收入约14.03亿元，同比增长18.63%；归属于上市公司股东的净利润约为1.20亿元，同比下降7.47%，主要受研发投入加大及市场竞争影响；扣非净利润为9562.50万元，同比下降15.95%。截至2025年6月末，公司总资产约44.30亿元，净资产约30.27亿元，资产规模保持稳健增长。
星宸科技专注于端边侧AI SoC芯片的研发、设计与销售，以“视觉+AI”“感知+计算”为核心技术路径，产品覆盖智能安防、智能物联和智能车载三大应用领域。
智能安防作为公司第一大业务，2025年上半年营收占比达65.66%，实现收入约9.09亿元，同比增长12%。公司在消费级安防市场增长显著，尤其在东南亚、中东、非洲和拉美等新兴市场，城镇化加速与安防需求释放推动业务持续扩张。
智能物联业务作为第二大板块，上半年营收占比23.44%，实现收入约3.25亿元，同比增长31.79%。其中，智能机器人业务成为重要增长引擎，公司产品已从家用清洁机器人向庭院机器人、家政机器人及人形机器人等高端场景延伸，并成功导入多家全球头部品牌客户，出货量实现倍数级增长。
智能车载业务虽占比仅10.9%，但增速最快，上半年营收达1.51亿元，同比增长45.43%。公司积极从前装行车记录仪、舱内外视觉感知系统向L0-L2级ADAS辅助驾驶领域拓展，并已与Tier1供应商合作开发L2+高阶ADAS芯片，前装市场收入实现翻倍增长。
值得关注的是，星宸科技已在3D感知领域展开战略布局，推出“3D感知+AI计算”一体解决方案，瞄准车载激光雷达、高端智能机器人等高阶应用市场，意图抢占高性能、高可靠性芯片赛道。
分析认为，星宸科技此次推进H股上市，有望借助国际资本平台进一步加大在AI芯片、3D感知、车载智能驾驶等前沿方向的研发投入，增强全球市场拓展能力，特别是在智能安防出海、机器人芯片及车载前装等高增长领域持续构建技术壁垒与客户生态。
