方正科技拟募资19.8亿元,将投建AI算力类PCB基地项目

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方正科技于9月25日发布了《2025年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》。本次向特定对象发行A股股票预案的修订,旨在进一步明确发行方案,推动公司业务发展,提升公司核心竞争力。

方正科技作为印制电路板(PCB)行业的知名企业,一直致力于推动高端PCB产品的研发与生产。近年来,随着人工智能产业的快速崛起,对高端PCB产品的需求持续增长。本次发行旨在通过募集资金投资人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目,进一步扩大高端产品经营规模,提升生产工艺与技术水平,抢占战略性新兴产业市场,增强行业话语权,同时改善公司财务结构,增强抗风险能力。

本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值为人民币1元。发行方式为向特定对象发行,发行对象包括公司控股股东焕新方科在内的不超过35名(含)特定投资者。焕新方科承诺以现金方式参与认购,认购数量不超过本次发行实际发行数量的23.5%,且认购金额不超过人民币46,500万元。其他发行对象范围为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司等特定对象。

本次向特定对象拟发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%,即不超过1,282,122,866股(含本数)。募集资金总额(含发行费用)不超过198,000万元。

本次募集资金投资项目为人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目,项目总投资为213,113.81万元,拟使用募集资金投入198,000.00万元。项目实施主体为方正科技全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司。项目实施地点为广东省珠海市,计划占用土地约120亩,已取得不动产权证书。

项目的实施将有助于方正科技进一步巩固在高端HDI产品领域的市场地位,满足人工智能、自动驾驶、光模块等高端应用领域对高密度互连电路板的快速增长需求,推动公司业务向高端化、智能化方向发展。同时,项目的实施也将为珠海市PCB产业集群的发展提供有力支持。

责编: 邓文标
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