在中国半导体产业乃至科技发展浪潮中，新思科技（Synopsys）在华以其三十年的创新历程，成为了推动行业发展的重要力量。三十年来，从芯片设计的微观世界到系统架构的宏大蓝图，新思科技不仅在芯片设计领域取得了突破性的进展，更在系统级的创新上展现了其深远的影响力。通过不断的技术创新和跨学科的合作，新思科技正在重构未来的创新格局，推动着从单个芯片到整个系统设计的全面革新。
2002年的关键并购让新思拥有了从前端到后端的完整设计流程，2018年升级开发者大会并提出“让明天更有新思”的口号，标志着新思科技的理念从“工具提供者”向“开发者伙伴”的升华。在此期间，新思科技与中国开发者早已从客户关系升华为并肩作战的战友，三十而立的新思中国，既是对过往的沉淀，更是未来创新的起点。
9月18日，在新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会上，来自全球的行业领袖、技术专家和开发者们齐聚一堂，共同见证了一场关于“从芯片创新到系统创新”的思想盛宴。
三十年坚守初心，实现从芯片到系统重构的跨越
新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群在开场致辞中动情地回顾了新思在中国三十年的坚守与成长。他展示了一张珍贵的照片——1997年的教学案例，那些微微泛黄的教案见证了中国芯片产业发展的起点。“1995年新思进入中国时，只是一个来自海外的EDA公司，但谁都没有想到，我们能够在接下来的30年里与中国的产业共同发展，结下如此深厚的不解之缘。”
葛群特别提到，为了推动当时中国芯片产业发展，新思公司创始人Aart de Geus和Chi-Foon Chan向中国清华大学捐赠了数百套EDA工具和相关软件，将当时最先进的设计思维和方法学带入中国的芯片设计产业。这一举措为中国芯片产业的发展奠定了重要基础。三十年来，新思科技见证了中国芯片产业从无到有、从小到大、从弱到强的全过程。如今，新思科技的工具链已贯穿中国最先进的芯片设计及量产、最大的AI训练集群以及最复杂的智能汽车中央计算平台等应用场景。
“如果说过去三十年新思科技解决了芯片能不能设计出来的问题，未来三十年新思科技要回答的是系统能不能在虚拟世界里先跑起来。”葛群强调，新思科技的三十年可以概括为三次“中心”迁移：1995-2010年，以工具为中心，解决“有没有”EDA；2010-2020年，以PPA为中心，帮助客户把芯片做得更快更小更省电；2020-2030年，以系统为中心，让芯片、软件、机械、热力、光学在数字孪生里先跑起来，再决定要不要流片、要不要开模、要不要试飞。
自2001年新思科技提出全新的设计理念“SysMoore”，提出在摩尔定律放缓的趋势下从系统层面来思考解决半导体行业挑战的设计方法学。在本届大会上，新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）详细介绍了新思科技在系统级设计、芯片设计升级与AI智能体三大关键领域的引领技术突破，这些突破正在重塑芯片工程设计的范式，并首次在公开阐述了“Silicon to Systems”战略全景。他提出，随着AI、智能汽车、机器人等智能系统的兴起，传统芯片设计方法已无法满足复杂系统的需求，传统的工程设计方法必须改变。新思科技正通过整合EDA、IP、AI与多物理场仿真技术，打造“从硅到系统”的全栈式解决方案，助力开发者应对未来挑战。
在芯片设计层面，新思科技的融合设计平台实现了从综合到签核的全流程收敛，并通过AI技术持续优化。自2017年布局AI for EDA以来，新思科技已推出DSO.ai等一系列工具，基于强化学习实现PPA的超越人工的优化效果。除此之外，新思科技正推进 AI智能体AgentEngineer™技术，从辅助型的Copilot向自主规划的Autopilot演进，计划通过五级演进路径重构芯片设计流程，持续推动AI垂直应用于EDA全栈。
新思科技对于创新的重构远不止于此。
“当你们开发AI驱动的产品时，”Sassine说道，“智能系统正在变得普及。对这些系统而言，从硅芯片到应用程序的全栈优化变得至关重要。”他以自动驾驶汽车为例，详细阐述了跨域设计的复杂性。“从AI模型到软件控制，从硅芯片开发到电气连接，从热管理到机械材料选择，再到空气动力学设计——优化这些工程领域需要跨域的设计能力。”
Sassine表示，新思科技收购Ansys后，通过整合ANSYS的多物理场仿真技术，正在造跨半导体与多物理场的数字孪生平台，构建一个“数字线程框架”，使系统工程师能够在虚拟环境中模拟物理世界的各种动态特性，并通过推出“System-Level AI”产品族，把强化学习从布局布线扩展到整系统多目标优化。此外，新思科技还将与台积电、三星、微软、宝马等共建“Virtual Prototyping Network”，目标在2027年实现“72小时内完成从IP选择到系统级热-力-电联合签核”。他在现场演示了“自动驾驶数字孪生”Demo，通过新思科技的虚拟原型技术和合作伙伴IPG的物理世界模型，开发者可以在芯片设计阶段就模拟车辆在真实环境中的行为，大幅减少实际路测成本和时间。他强调，这就是虚拟先于现实的力量。
从探索到创新落地，跨域实践中的数字孪生革命
如果说新思科技的战略布局勾勒了从芯片到系统的创新蓝图，那么来自航空、半导体制造、机器人等领域的实践案例，则让这幅蓝图有了具象的落地路径。在高峰对话环节，主持人科技博主老石与波音民机集团全球副总裁高思翔、台积公司 (中国) 副总经理陈平、灵巧智能 CEO 周晨、新思科技中国区副总经理姚尧围绕数字孪生的行业应用与实践展开深度探讨，展现了数字孪生等核心技术从实验室到产业的落地路径。
波音作为航空制造业代表，正面临着10-15年研发周期、超200亿美元投资的行业痛点。高思翔指出，波音777下一代飞机的5架样机已进行5年试飞以模拟极端场景，而数字孪生技术可彻底改变这一现状——无需等待自然天气即可模拟冰雪、强风等极端环境，在设计阶段即可完成多维度验证，大幅削减样机成本与测试时间，为航空安全与效率升级提供可能。
台积电则从底层支撑视角分享了实践经验。陈平表示，台积电既是数字孪生的使用者，更是底层技术提供者。面对芯片工艺的极致复杂性，台积电通过整合大数据、大算力与AI技术，构建了动态的数字化制造模型，实现了工艺的快速迭代与良率提升，而这一能力正成为支持AI大模型发展的核心基础。
灵巧智能作为具身智能领域的创新企业，将数字孪生视为核心竞争力。周晨透露，从机械设计阶段的重量、可靠性仿真，到交付时包含URDF模型与Isaac仿真环境的完整方案，再到机器人训练所需的虚拟感知世界，数字孪生贯穿了其产品全生命周期。尤其在机器人自主学习场景中，虚拟环境中的多模态数据采集与增强，成为解决 性能、成本、可靠性“不可能三角”的关键。
新思科技则展现了从芯片到系统的技术延伸。姚尧介绍，芯片行业已实现设计全数字化，从晶体管的电学模型（SPICE model）到电磁、机械应力建模，新思科技的工具链支撑了这一革命。通过收购Ansys，新思科技正将芯片领域的数字化经验拓展至航空、汽车等多行业，实现两个方面的突破：一是角色的转变，从芯片基础软件供应商到解决多行业问题的综合提供商；二是价值的升级，从解决单纯的电学问题到覆盖电磁、光、力、热等多物理场挑战的综合能力供应商。
对话中，嘉宾们一致认为，数字孪生的规模化落地需要跨行业生态共建。姚尧以汽车行业为例，提出 “世界仿真器” 概念 —— 整合路面环境、轮胎摩擦等多维度数字模型，实现从电子控制到物理响应的全链路仿真；陈平则强调，台积电的成功得益于规模效应与数据积累，这为其他行业提供了可借鉴的路径。
结语
在这次大会上，我们看到了从芯片到系统的创新如何逐步落地，如何通过AI技术在游戏宇宙中实现生态创新，以及如何通过跨学科合作推动科技的全面进步。
新思科技在中国的三十年，是不断探索和突破的三十年，是与全球科技共同成长的三十年。从1995年将先进设计理念引入中国，到如今构建“硅到系统”的全链路能力；从芯片设计工具的迭代，到数字孪生技术的跨行业赋能，新思科技始终以开发者为中心，以技术创新为内核，成为了科技产业生态的关键枢纽。
面向未来，新思科技的战略布局清晰而坚定：以AI重构工程创新流程，以数字孪生打破虚实边界，以跨行业合作构建创新生态。正如“让明天更有新思”的口号所寓意，新思科技正通过技术的无限可能，推动着芯片、系统与软件的深度融合。
