第五届中国新能源车充电与驱动技术大会EVCP圆满落幕。作为中国新能源电力电子技术领域的权威学术盛会，汇聚了半导体行业顶尖专家与企业代表，本次会议聚焦电驱动、充电技术、功率半导体等前沿议题。芯迈半导体以金牌赞助商身份深度参与，并凭借创新技术实力荣获中国新能源车充电与驱动技术大会金牌合作伙伴奖牌。
01 EVCP:共绘新能源技术蓝图
大会围绕新能源车核心技术创新，通过专题报告、研讨、展览等形式，推动产学研协同发展。议题涵盖:
电驱动与充电技术革新
车网交互与智能驾驶融合
功率半导体及Sic/si混合应用
电气安全与车规级可靠性标准
02 芯迈:技术赋能，载誉而归
作为金牌赞助商，芯迈半导体不仅展示了领先的功率模块解决方案，更在颁奖典礼中斩获殊荣，同时，公司技术专家带来两场重磅演讲:
芯迈半导体系统应用执行总监-张帆
《新能源电驱系统应用中的功率模块创新》
芯迈半导体系统应用主任工程师-闵晨
《Sic与Si器件混合并联模块的驱动时序研究与测试》演讲深入解析了功率模块设计如何助力电驱系统高效化、轻量化，引发行业广泛关注。
03 重磅产品:s5 功率模块
会上，芯迈重点推介了低压硅基功率模块SHOP6G010SS5-AA(半桥结构)，其创新设计直击行业痛点
性能突破:采用SGT器件并联(典型电阻0.4m2)兼具低开关损耗、高雪崩能力;散热优化:DBC铜基板塑封(结壳热阻0.12°C/W)绝缘散热设计简化系统布局工艺升级:Cu-Clip替代铝线Bonding，降低封装电阻/热阻，杂散电感优化30%+;可靠保障:通过A0G324车规认证及严苛环境测试全流程质量追溯 。该模块已成功应用于多款低压电驱方案，助力客户缩短研发周期，提升能效比。
04 展望:技术驱动绿色出行
芯迈半导体将持续深耕功率半导体创新，与行业伙伴携手推进新能源技术落地。未来，更多高可靠性、高集成度的模块化解决方案将陆续发布敬请期待!
