9月17日，东山精密最新披露的投资者调研纪要显示，公司认为当前受AI驱动的高速光模块需求爆发，光芯片市场呈现显著紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品供应缺口突出，且这一紧张格局短期内难以缓解。
东山精密指出，光芯片与光模块的扩产周期存在明显差异。光芯片扩产需经历约1年的产能建设周期和长达3年的客户认证周期；而光模块扩产则更为灵活，能快速响应市场需求变化。这种差异导致光芯片的供应紧缺缓解速度远慢于光模块，因此，具备技术积累和客户验证优势的供应商将在当前市场中占据更有利地位。
在其旗下的光芯片公司索尔思方面，东山精密强调其核心竞争力在于自研能力。完成收购后的扩产计划将聚焦于800G、1.6T等高端光模块需求，着力推进技术迭代与产能优化。东山精密表示，将在股权交割后，依托战略协同效应，为索尔思提供资本与供应链支持，通过IDM（垂直整合制造）模式保障产能稳定与成本可控，并加速高端芯片的研发量产，以快速响应AI服务器及数据中心客户的需求。
索尔思的市场策略将核心围绕高端光模块产品对大客户的渗透，其长期目标已锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求。公司同时正在优化生产基地，为2026年的业务放量夯实产能基础。
在技术路线上，索尔思采取EML（电吸收调制激光器）与硅光方案双轨并行。目前以EML方案为主力，推进800G/1.6T产品送样；同时重点培育具有显著成本优势的硅光技术，该技术在LRO（线性可调光模块）、减少DSP使用及LPO（线性驱动可插拔光学）等场景中具备应用优先性。
东山精密的整体AI战略，是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。公司称，其消费电子和新能源汽车业务已覆盖国际头部客户，基本盘稳固。未来将重点发展适配AI算力需求的高端PCB和光模块两大产品线，并围绕它们加大资本开支，以提升产能建设和规模化交付能力，强化其在AI硬件供应链中的核心地位。
东山精密特别指出，其AI PCB业务的发展根基源于旗下Multek的深厚技术积淀。Multek原属伟创力，拥有服务国际知名客户的经验和高端PCB领域的成熟技术体系，是业内少数能同时掌握HDI（高密度互联板）和高多层PCB核心技术的企业。这一技术能力使其产品能精准适配AI设备对“高密度、多层级”的核心需求，满足高端AI应用的性能要求。
为保障AI PCB产能的及时释放，东山精密已提前实施设备与供应链保障策略，锁定了如激光钻孔等核心生产环节的设备资源。公司认为，随着AI算力需求持续增长，PCB产品的层数将进一步增加，产品单价也将随之上涨，行业需求与产品价值均呈上升趋势。凭借Multek的技术壁垒和提前布局的产能优势，东山精密有望在市场竞争中占据有利地位，实现业务的快速扩张。
