CIOE2025：奥芯明赋能光电集成与智能感知封装

在第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）展会上，奥芯明围绕“Cloud & Photonics、Sensing & Intelligence、Vision & Drive”三大关键应用场景系统的展示了，奥芯明在光电封装领域的技术演进与设备创新。

发布于：09-16 18:18