近年来，人工智能等领域蓬勃发展，带来的AI训练和推理涉及海量数据，要求AI服务器需配备高性能的企业级SSD产品，提升数据存取和处理能力。
在人工智能训练阶段，依赖高带宽、高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求；在推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；人工智能应用过程中，因需调用及产生海量数据，对存储的需求转向高性能、低功耗及合理的综合成本。
这也意味着，人工智能的发展对存储模组带来了新的广阔增量空间，同时也对存储模组产品提高了新的要求，这就需要存储模组厂商加大研发投入，来满足和适配互联网大厂对企业级SSD的产品要求。
根据第三方统计：2025年字节跳动资本支出预计达到1500亿元至1600亿元，2024年约为800亿元，同比增长近一倍，主要用于AI算力和数据中心基础设施建设；阿里2024年资本支出达725亿元，且未来三年内将投入超3800亿元的资本支出用于建设云和AI基础设施，年均资本支出约1300亿元，同比增长近八成；腾讯2024年资本支出达767亿元，预计2025年资本支出或接近1000亿元的水平，同比增长或近三成，全力激发AI需求。
那么，面对AI带来的产业机遇，佰维存储、江波龙、万润科技、德明利、朗科科技、同有科技、香浓芯创、金泰克（开普云收购）等A股存储模组厂商如何掘金，抢占AI服务器的企业级SSD市场？
江波龙/佰维存储研发投入领先
研发投入是企业跟紧产品创新的基石，也是企业提升技术和产品竞争力的保障，尤其是当下在AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，研发费用必不可少。
从2025年上年报研发费用来看，上半年江波龙研发投入为44573.88万元稳居第一，佰维存储研发投入为27292.89万元位居第二，德明利研发投入为11540.4567万元巨第三，万润科技研发投入为5612.70万元，同有科技研发投入为3691.93万元，朗科科技研发投入为1062.76万元。
从2025年上年报研发费用占营收比例来看，同有科技位居第一达21.3%，佰维存储位居第二达7%，江波龙位居第三达4.4%，德明利为2.8%，万润科技和朗科科技居末均为2.2%。
从研发人员数量和研发人员占比数据来看，江波龙研发人员位居第一达1177人，佰维存储位居第二有898人，德明利位第三有312人，万润科技第四有210人，同有科技第五有177人，朗科科技居末有94人。
从研发人员占总员工数量比例来看，佰维存储位居第一达43.21%，同有科技居第二达43.07%，德明利以36.88%居第三位，江波龙居第四占比为30.81%，浪科科技居第五占比为22.01%，万润科技居末为15.26%。
行业周知，当前存储模组厂商的研发人员主要集中在主控芯片、企业级SSD以及新型封装等方面，不断拔高存储模组产品对高性能、低功耗等特性要求，以期达到AI服务器的适配和应用。
那么佰维存储、江波龙、德明利、万润科技、朗科科技、同有科技等存储模组厂商在企业级SSD市场实际进展如何？
把握AI应用需求，逐浪企业级SSD
佰维存储：为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，佰维存储持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存储方案。例如，公司在2025年上半年最新发布的PCIe5.0×4通道的Gen 5SSD，可实现最高约14,000MB/s顺序读取、13,000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能，配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存实现性能与温控的双重进阶，能够有效满足大模型在AI端侧部署的高速率与大容量的存储需求。公司的LPDDR5/5X内存最高支持8,533Mbps传输速率，凭借其低功耗、大容量和高性能的特点，成为满足AI端侧的多模态模型的高效运行需求的理想存储解决方案。
在企业级SSD领域，佰维存储模组产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。
江波龙：公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIe SSD与企业级SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
此外，江波龙的eSSD与RIDMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也通过了AMD旗下Threadripper PRO9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
德明利：公司自研SATASSD主控芯片成功量产，已经完成产品适配与测试，并实现批量销售。目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AIPC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。
此外，德明利PCIe SSD已成功进入多家相关知名厂商供应链。作为公司的重点战略方向，“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的重要性不断提高，公司将集中资源加大对该项目的投入，投资总额将由原4.99亿元上调至7.43亿元，确保公司在本轮人工智能市场机会中有足够的竞争优势。
万润科技：万润科技企业级PCIe 5.0 SSDME14000研发项目已完成立项，不过在客户端目前未见实质性突破。
同有科技：上半年，同有科技产业链投资公司在自主可控存储领域均取得进展，其中投资的忆恒创源推出了首款全国产企业级PCIe 5.0固态硬盘PBlaze 77A40，其性能及能效比处于行业领先水平，为构建适配AI训练、HPC等高性能存储系统应用场景提供了强有力的硬件支撑；泽石科技研制的国产企业级PCIe 5.0主控芯片开发完成并进入流片，未来该芯片的成功研发将为泽石科技产品性能提升提供坚实的技术保障；鸿秦科技推出了多款全国产加固固态硬盘，在存储颗粒、传输协议及主控芯片方面较上一代有所改进，可助力提升公司在特殊行业差异化定制应用场景覆盖率。公司整合闪存主控芯片、固件技术、固态硬盘的产业链技术，发布自主可控端到端全闪存储系统，顺利通过多个典型客户测试，并取得了样板案例，但目前并未有实质突破。
朗科科技：在固态硬盘产品方面，朗科科技持续新制程、新方案、新接口产品的开发，并持续改善、优化高效能的基于SATA协议以及PCIe协议的固态硬盘产品线，以适配各类消费及行业客户产品需求，上半年推出PCIe 4.0轻薄款固态硬盘新品NV7000-Q，公司目前已有完备的PCIe4.0固态硬盘产品线，并正在研发新一代的PCIe 5.0固态硬盘新品预计年内上市。
