普华永道报告指出，2024年至2030年晶圆厂支出激增的核心驱动力是全球服务器和网络市场的强劲增长。人工智能工作负载正推动服务器市场扩张，预计到2030年该市场规模将突破3000亿美元。报告强调，供给侧设计和转型对于强化半导体生态系统至关重要，这得益于无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商之间的密切合作。
然而，行业面临严峻挑战，包括日益扩大的人才缺口。报告预测，到2030年，半导体行业将需要额外10万名工程师以支持预期的设计增长。在需求端，服务器和网络领域预计将成为2030年最大的半导体需求市场，其中数据中心人工智能加速器的收入份额可能占总收入50%左右。
此外，报告揭示了其他行业的增长潜力。汽车行业被列为全球增长第二快的领域，年增长率预计达10.7%，受电动汽车和自动驾驶技术进步推动。到2030年，混合动力汽车和电动汽车可能占汽车总销量的50%左右，功率半导体将占半导体总成本50%以上，这将刺激对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙半导体的需求，预计其使用份额将从当前23%提升至60%以上。家电行业预计增长5.6%，而AR/VR和个人机器人等新设备将分别增长24.5%和12.9%，人工智能设备的普及将显著增加对人工智能处理器和电源管理集成电路（PMIC）的需求。
全球服务器和网络市场的增长主要由人工智能工作负载驱动，同时政府补贴政策和供应链稳定化努力提供了关键支持。此外，电动汽车普及和自动驾驶技术进步推动了汽车行业对功率半导体的需求，而新设备如AR/VR的兴起则源于人工智能算法在各行业的融合应用。
支出激增将强化全球半导体生态系统，促进技术创新和产能扩张，但人才缺口可能制约行业增长潜力。对投资者而言，宽带隙半导体（如SiC和GaN）和人工智能加速器领域将迎来高增长机遇，而汽车和家电行业的半导体需求上升可能带动相关股票表现。整体上，报告预测将加速行业整合，推动无晶圆厂公司、代工厂和云服务提供商的合作。
供给侧方面，需加强无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商的协作，以优化设计和转型流程。针对人才缺口，报告呼吁行业加大工程师培养和招聘力度，包括与教育机构合作。未来计划中，普华永道强调推动宽带隙半导体技术普及，以提升电动汽车效率，并支持人工智能设备开发，确保电源效率和个性化体验。行业参与者应持续关注供应链稳定，以应对市场需求波动。
