本周以来，我国建成全球最大、最完整新能源产业链；英伟达CFO预计H20第三季度在华营收可达50亿美元；富士康郑州厂20万人赶工 iPhone 17量产冲刺；荣芯半导体发布声明；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目通线投产；荣耀前中国区CMO姜海荣官宣加入深蓝汽车；追觅汽车赴德国选址建厂……
热点风向
9月11日，中汽协发布8月汽车工业产销情况。
8月，汽车产销分别完成281.5万辆和285.7万辆，环比分别增长8.7%和10.1%，同比分别增长13%和16.4%。1-8月，汽车产销分别完成2105.1万辆和2112.8万辆，同比分别增长12.7%和12.6%，产量增速较1-7月持平，销量增速扩大0.6个百分点。
其中，8月，新能源汽车产销分别完成139.1万辆和139.5万辆，同比分别增长27.4%和26.8%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的48.8%。1-8月，新能源汽车产销分别完成962.5万辆和962万辆，同比分别增长37.3%和36.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45.5%。
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）日前发表讲话，并分享该公司下一代 Vera Rubin AI GPU 细节。克雷斯指出，中美之间的地缘政治问题阻碍了该公司向中国销售H20 AI GPU的收入。克雷斯表示，英伟达已获得特朗普政府颁发的H20许可证，如果全球最大经济体之间的紧张局势缓和，英伟达第三季度的H20销售收入可能高达50亿美元。
克雷斯坚称，该公司相信“（向中国出口的H20芯片）很有可能实现”。她表示，虽然很难确定这批芯片能带来多少额外收入，但可能在20亿美元至50亿美元之间。
8月，《河南省支持企业科技创新若干政策措施》印发。其中提出“聚焦关键共性技术，支持企业开展研发攻关”。
实行重大产业关键技术攻关“揭榜挂帅”。支持创新型企业凝练重大关键技术需求，每年公开发布“揭榜挂帅”项目榜单100项以上，借助国内外优势创新资源，力争突破重点产业链群关键核心技术200项以上，单个项目支持额度原则上不低于1000万元。
支持企业牵头实施各类科技项目。鼓励企业积极承担国家科研项目，对承担国家重大科研项目的企业，按国家拨付经费的3%—5%进行奖补，单个项目奖补不超过60万元，每家企业年度奖补不超过500万元。发挥政府引导作用，支持企业承担省级科技项目，重大科技专项单个项目省财政资金支持额度原则上不低于1000万元，单个重点研发专项不低于100万元，单个科技攻关项目10万元。
近日，苹果公司召开秋季新品发布会，推出iPhone 17系列。与此同时，位于郑州的富士康港区工厂正处于iPhone 17系列产品的量产爬坡期，生产规模不断扩大，对人力的需求也随之增加。
据媒体报道，目前富士康郑州港区工厂已有近20万名工人实行两班倒制度，以满足高强度生产需求。然而，这一人数规模并非顶峰。每逢苹果秋季新品发布节点，郑州港区工厂都会进入全年最繁忙的时期，临时工需求骤增。此次iPhone 17系列的推出，不仅引发了消费者的广泛关注，也再次凸显了富士康在全球电子产品制造链中的重要地位。随着新机量产的持续推进，富士康郑州港区工厂的生产压力将持续至新品上市后的相当一段时间。
项目动态
荣芯半导体声明：宁波12英寸集成电路芯片生产线项目按计划推进中
9月8日，荣芯半导体（宁波）有限公司发布声明称，公司7日即注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目的不实报道。
荣芯半导体指出，自2024年7月起，杨士宁博士任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作。公司宁波项目按计划推进中。目前，公司各项生产经营活动有序进行。
总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目通线投产
重庆高新区融媒体中心消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目通线投产，这是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，标志着重庆具备传感器从芯片研发、设计、制造、封装、测试、模组、校准、终端应用各个环节的生产。
该项目位于西部（重庆）科学城，计划总投资35亿元，包括建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。
9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海门半导体产业发展注入新动能。
此次签约的韩国JHONE公司，是全球少数能在OLED及半导体领域研发制造高精度零部件与核心耗材的企业，主要生产DSP12英寸晶圆载具、FMMsticker掩膜棒（陶瓷涂层）、POLIME聚合物以及半导体高端精密部件，并凭借领先的研发能力成为国际知名企业供应商。
落地海门的半导体晶圆载具项目，总投资达3亿元，其中设备投资1.8亿元，拟打造半导体及显示耗材平台，主要建设涵盖大硅片DSP Carrier和OLED CVD FMM Sticker等，以核心产品半导体及显示耗材为基础，后期拓展晶圆盒和静电卡盘等多品类半导体耗材。
企业动态
日前，荣耀前中国区CMO姜海荣出任深蓝汽车CEO。
公开资料显示，姜海荣是通信与智能终端领域的资深高管，拥有超过20年的行业经验。他于2005年加入华为，历任华为终端手机产品部主任工程师，长期参与研发与产品管理工作。其后，他在荣耀品牌体系内担任多项要职，包括荣耀产品营销部部长、荣耀海外营销部部长、西欧终端荣耀MKT部长（兼）等。2021年，随着荣耀从华为体系独立，姜海荣担任荣耀终端有限公司中国区CMO，全面负责荣耀在中国市场的品牌建设、产品营销与市场推广，直至2025年1月离任。9月8日，姜海荣官宣加入深蓝汽车并晒工牌。
9月8日，追觅科技创始人兼CEO俞浩携团队赴德国，为追觅汽车进行工厂选址。据了解，追觅汽车将与法国巴黎银行进行合作共同建造德国工厂。
追觅汽车选址所在的辐射地区，拥有上千家零部件供应商，形成覆盖精密制造、电子电气、材料科学的完整产业链。追觅汽车未来将有机会直接与当地品牌共享汽车核心零部件的本地化供应网络，大幅缩短研发周期并降低物流成本，并将网络高效覆盖整个欧洲。对于汽车业务，德国工厂将成为其冲击全球超豪华汽车市场的桥头堡。
近日，具身智能公司自变量机器人（X Square Robot）完成近10亿元A+轮融资，本轮由阿里云、国科投资领投，国开金融、红杉中国、渶策资本跟投。老股东美团战投超额跟投，联想之星、君联资本持续追投。本轮融资将用于自变量全自研通用具身智能基础模型的持续训练和硬件产品的研发迭代。其中，这是阿里云首度出手具身智能项目。
今年5月，自变量机器人完成美团独投的数亿元A轮融资。本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代，以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。
近日，成都中嘉微视科技有限公司完成近亿元A轮融资，本次融资由国金鼎兴投资有限公司、国泰君安创新投、天通股份等机构共同完成。此次合作旨在加速显示与半导体检测设备国产化进程，助力中国半导体产业链自主可控与高质量发展。
公开资料显示，中嘉微视成立于2019年7月，专注于机器视觉底层算法设计与研发的创新驱动型AI企业，是专业从事TFT-LCD、OLED、半导体前道量、检测设备、泛半导体检测设备等研发、生产、销售与服务为一体的新兴的高科技中韩合资企业，产品涵盖半导体、显示、锂电池众多领域。
