基于新一代Scan技术的联合测试生态

来源:爱德万测试 #新思科技# #爱德万测试#
1.1w

在芯片复杂度不断攀升的今天,Scan测试面临着前所未有的挑战:门数激增、故障模型多样化、工艺演进加速,测试时间和成本压力剧增。如何在有限的测试时间内完成海量数据的处理,成为业界亟需解决的问题

在9月18日的Synopsys新思科技开发者大会上,Advantest将携手Synopsys,展示基于新一代SCAN技术的联合测试生态,覆盖芯片从ATE到SLT再到IST的完整生命周期。

核心平台——V93000 EXA Scale,通过两款关键测试板卡,全面支持不同Scan路径:

Pin Scale 5000:

支持Streaming Fabric Scan架构,提升Scan带宽和速率,有效提升Scan throughput。

Link Scale:

支持Functional HSIO Scan,通过USB/PCIe接口,适配从CP/FT到SLT与IST各环节的测试场景。

一套平台,贯穿全流程

测试内容可复用,流程可衔接

各环节之间无缝切换,支持量产

测试数据可关联,提升诊断效率

无论采用哪种Scan方式,V93000 EXA Scale平台都提供完整、灵活、可扩展的解决方案,助力芯片测试更高效、更智能。

2025新思科技开发者大会技术论坛

2025.9.18  /  13: 00-18: 00

上海西岸国际会展中心

扫描二维码,即刻报名

责编: 爱集微
来源:爱德万测试 #新思科技# #爱德万测试#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...