7月25日，东山精密发布公告称，东山精密全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴场景的中长期需求。本次资金来源为公司自有或自筹资金。
公告披露，该项目核心在于提升现有产能并建设新产能，重点布局高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品。当前，随着AI算力需求爆发、服务器性能迭代加速，下游市场对具备复杂电路设计和高效信号传输能力的高端PCB需求显著增长。东山精密旗下超毅事业部（Multek）作为PCB领域技术领先的制造商，虽已覆盖汽车、医疗、消费电子等多个领域，但现有产能已难以满足客户中长期需求，此次扩产旨在填补市场缺口。
从需求端来看，AI服务器、边缘计算设备等场景对PCB的性能要求持续提升，不仅需要更高的集成度，还需满足高速信号传输的稳定性，这类需求具有长期性和确定性。公告显示，新兴场景的快速渗透将为东山精密项目投产后的产能消化提供支撑，助力实现预期效益。
东山精密表示，本次投建项目，一是响应市场需求增长，Multek现有产能已难以满足客户未来的中长期需求，需通过新增产能快速填补市场缺口；二是推动产品结构升级，普通PCB产品竞争加剧，本项目聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产品的占比；三是匹配公司战略布局，通过扩大高端产能，Multek 可进一步巩固其在印刷电路板领域的领先地位。
