近年来，国内半导体产业的迅猛发展推动了探针卡市场的需求持续增长，并带动国产MEMS探针卡厂商迅速崛起，部分企业已启动IPO进程。其中，强一股份作为国内少数掌握MEMS探针制造技术并实现批量生产的企业，其科创板IPO目前正处于问询阶段。

强一股份凭借在MEMS探针卡领域的技术积累和先发优势，逐步在行业中站稳脚跟。然而，随着市场竞争日益激烈，公司在技术研发投入、专利申请布局以及产品迭代能力等方面的表现引发了外界的诸多讨论。尽管公司已取得一定的市场份额，但其未来能否持续保持技术领先优势、应对行业快速变化，仍是市场关注的焦点。

研发人员波动大，专利突击申请引质疑

作为半导体产业链中的核心元件，探针卡在通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域发挥着关键作用。然而，该市场竞争激烈，前五大厂商占据了约60%的市场份额，形成了第一梯队，具备显著的竞争优势。

强一股份作为国内少数掌握MEMS探针制造技术并能批量生产、销售MEMS探针卡的企业，近年来持续加大研发投入，强化MEMS探针技术的布局。然而，与同行相比，强一股份的研发投入和研发费用率仍显不足。

2021年至2024年上半年（简称：报告期内），强一股份的研发费用分别为1999.25万元、4604.11万元、9297.13万元、3153.02万元，占营业收入的比例分别为18.21%、18.12%、26.23%、15.96%。

尽管研发费用逐年增加，但与同行相比仍显不足。例如，中华精测同期的研发费用率分别为18.41%、21.75%、33.46%、31.63%，均高于强一股份。这表明强一股份在技术研发上的投入相对不足，可能影响其长期竞争力。

从研发费用分类来看，强一股份的研发费用支出主要集中在职工薪酬、折旧和摊销费、物料消耗品，占比超过80%。其中，折旧和摊销费在报告期内分别为267.62万元、607.02万元、2523.05万元、1095.38万元，占研发费用支出的比例分别为11.6%、13.01%、27.04%、33.59%。公司解释称，折旧和摊销费的大幅增加是由于购置了大量先进设备，并频繁用于研发活动。

物料消耗费在2021年至2023年分别为629.75万元、1606.13万元、2170.16万元、498.86万元，占研发费用支出的比例分别为27.3%、34.43%、23.26%、15.3%。公司表示，物料消耗的增加是由于2D MEMS探针及探针卡、2.5D MEMS探针及探针卡等产品的研发难度大，所需物料多且昂贵。

然而，业内人士对强一股份的研发费用支出提出了质疑，尤其是折旧和摊销费过高的问题。他们质疑研发设备的使用是否与研发活动相关，是否存在与生产混用的情况。此外，研发设备工时记录和折旧费用的准确性，以及研发项目周期内摊销金额的合理性，也需要进一步解释。研发物料领用的合理性和真实性，以及研发样品和废料的处理方式是否符合要求，同样需要澄清。

另外，2021年至2023年，强一股份的研发人员数量分别为34人、95人、116人，总薪酬分别为711.29万元、1510.56万元、3162.26万元，人均薪酬分别为20.92万元、15.9万元、27.26万元。研发人员数量及人均薪酬波动较大，引发了是否存在其他人员兼职研发人员的疑问。

更令人瞩目的是，强一股份在上市前夕大量申请发明专利，引发了外界对其是否存在突击申请专利的质疑。截至目前，公司共取得授权专利171项，其中发明专利67项，且这些发明专利均在2020年至2022年期间申请。2022年11月，公司开启上市辅导，这一时间点与专利申请高峰期重合，进一步加剧了外界对其突击申请专利的疑虑。

值得注意的是，上交所在现场督导过程中发现科利德、安芯电子等公司存在研发人员数量披露不准确及研发投入金额披露不准确等问题，并对其予以通报批评，最终导致相关公司终止了科创板IPO进程。这一事件为市场敲响了警钟，凸显了监管机构对研发相关信息披露的严格审查态度。若强一股份无法对上述问题作出清晰、合理的解释，可能会面临类似的监管风险，进而影响其IPO进程。

技术落后于竞争对手，市场竞争压力加剧

由于研发投入不足，强一股份在技术实力、产品稳定性和全球服务能力等方面与境外领先厂商如FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、思达科技等仍存在差距。同时，境内厂商如泽丰半导体、道格特、韬盛电子、依然半导体等也在加速布局探针卡市场，进一步加剧了市场竞争。

从产品类型来看，探针卡主要分为悬臂式、垂直式和MEMS探针卡。随着技术进步，MEMS探针卡已成为市场主流。

强一股份最初以悬臂式和垂直式探针卡为主，2019年后逐步投入MEMS探针及探针卡的研发与创新，2020年首次实现自主2D MEMS探针卡的量产，并于2021年推出薄膜探针卡。目前，公司MEMS探针卡产品线包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡和2.5D MEMS探针卡，但其主要收入仍来自2D MEMS探针卡，2.5D MEMS探针卡贡献收入可忽略不计。

国金证券指出，随着半导体工艺的进步，芯片焊垫尺寸缩小、数量增加，焊盘金属层和低介电常数材料层变薄，芯片结构向2.5D、3D发展，要求晶圆测试采用尺寸更小、接触力更低的探针。2.5D/3D MEMS探针卡通过将硅材料加工成三维结构，具有精度高、体积小、功耗低的特点，能够处理多层次结构芯片的测试，功能性更强，灵活性更高，更符合先进制程芯片的测试需求。

在2.5D MEMS探针卡方面，强一股份表示已积极布局存储领域，完成了面向HBM技术以及DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕B公司、合肥长鑫和长江存储进行重点拓展，预计2.5D MEMS探针卡将成为公司未来的重要收入增长点。

然而，强一股份在3D MEMS探针卡领域的进展相对滞后。公司仅在招股书中披露了2023年研发“基于模块化组装的3D MEMS探针技术开发”项目，投入181.51万元，但未透露客户进展和收入情况。此次IPO募投项目也未涉及3D MEMS探针卡。

相比之下，竞争对手如Technoprobe、思达科技和泽丰半导体等已推出3D MEMS探针卡并实现商业化。

据泽丰半导体官网显示，该公司早在2021年就完成了3D MEMS探针的开发，具备自主研发、设计、生产和测试能力，广泛应用于Nand Flash和DRAM存储类产品的晶圆测试。另外，思达科技也在2021年推出了应用于WAT测试的3D/2.5D MEMS微悬臂式探针卡系列产品，提供晶圆级参数和可靠度测试解决方案。

强一股份表示，随着半导体制造工艺的复杂化和精细化，晶圆测试的要求日益提高，公司必须持续进行技术创新以应对挑战。如果公司无法保持与行业技术的同步发展，或未能及时应对技术变革，可能会影响产品竞争力，进而对生产经营产生不利影响。

整体而言，强一股份在半导体探针卡领域的技术积累和市场布局为其未来发展奠定了基础，但其研发投入不足、技术落后于竞争对手以及突击申请专利的质疑，无疑为公司发展及IPO之路蒙上了一层阴影。