2025年3月,全球半导体行业的目光将再次聚焦上海。作为全球最具影响力的半导体行业盛会,SEMICON CHINA 2025将于3月26日-28日在上海新国际博览中心隆重举行。展会将汇聚全球顶尖企业、技术专家与行业领袖,共同探讨半导体产业的技术革新与未来趋势。龙鼎投资四家已投企业——安泊智汇半导体设备(上海)有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、新毅东(北京)科技有限公司等将亮相本次展会,以领先技术、创新产品和行业洞见,展现中国半导体产业链的硬核实力。
Part.01安泊智汇半导体设备(上海)有限公司
展位号:T2馆-T2310
安泊智汇半导体设备(上海)有限公司由一批海内外顶尖半导体公司工作经历的专家组成。具有丰富的半导体设备设计、工艺研发、制造和管理经验,熟悉半导体行业的发展与工艺前瞻技术。公司的主要产品PIQ立式管炉、PO压力烤箱、VRO真空甲酸回流;产品聚焦于半导体芯片的先进封装行业,同时应用于MEMS、光电子、功率器件及消费类电子等领域。
Part.02合肥欣奕华智能机器股份有限公司
展位号:T2馆-T2435
合肥欣奕华智能机器股份有限公司,是中国先进的泛半导体高端装备提供商,主营泛半导体移载设备、工艺及检测设备、工业软件及大数据等产品的研发、生产、销售及技术服务。公司以国家重大战略需求为导向做产业,为行业解决技术难题助力行业发展,业务覆盖显示、集成电路、光伏行业等泛半导体领域全球产业链多家一级客户。凭借先进的技术,以及不断创新的能力,合肥欣奕华已成为泛半导体领域制造重要的赋能者。
Part.03厦门云天半导体科技有限公司
展位号:N5馆-5627
厦门云天半导体科技有限公司致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。
Part.04新毅东(北京)科技有限公司
展位号:N5馆-5757
新毅东(北京)科技有限公司,是一家从事半导体生产线设备业务的高新技术企业。公司核心业务围绕黄光设备的技术服务与自主研发,同时积极引入海外先进产品技术,并致力于关键国产化替代,为集成电路、化合物半导体、MEMS以及LED等领域的客户提供设备制程整合与个性化解决方案。公司与中芯国际等行业领头羊建立稳固合作关系,积累了丰富的技术经验,拥有一支高素质技术团队。
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