中国大陆积极冲刺半导体成熟制程市场，市调机构集邦科技表示，中国大陆新增的成熟制程产能对于市场影响今年起将加剧，预期合肥晶合有望超越台厂世界先进和力积电，晶圆代工排名将自第10位，攀升至第8位。

集邦科技半导体研究处研究副理乔安指出，2021年至2030年全球12吋半导体产能年复合成长率将约9.8%，其中，以中国大陆扩产动作最积极，预期中国大陆12吋半导体产能年复合成长率将达18.8%。

乔安估计，2030年中国大陆12吋半导体产能将占全球12吋半导体总产能的36%。因美国禁令影响，中国大陆扩充12吋产能以成熟制程为主，预期中国大陆28纳米以上成熟制程产能占全球比重将自2021年的22%，扩增至2030年的49%，甚至不排除有机会超过50%。

乔安表示，中国大陆过去在成熟制程以55纳米为主，随着40纳米和28纳米制程技术开发陆续完成，中国大陆新增成熟制程产能对于市场的影响将于今年起加剧。

据集邦科技统计，合肥晶合因扩产积极，加上政府补助扶持，2024年第4季营收攀高至3.44亿美元，超越力积电的3.33亿美元，全球晶圆代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年总营收仍略低于力积电，居全球第10位。

乔安预期，在大陆政府持续补助，加上大陆市场在地化发展，合肥晶合2025年有机会超越力积电和世界先进，排名将攀升至第8位。

乔安表示，近年消费性电子市场需求疲弱，台系晶圆代工厂营运面临成熟制程产能供过于求影响，代工价格下滑，2026年虽然中国大陆新增成熟制程产能影响可能进一步扩大，不过随着市场需求回温，台湾晶圆代工厂营运可望维持成长态势。