3月1日,利普思半导体官宣利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动举行。
据悉,利普思车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元,占地32亩,该项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只,年销售收入10亿元,年税收5000万元。
(来源:利普思半导体)
利普思是一家专注于SiC功率半导体模块设计、生产、销售的企业,该公司汇集了海内外经验丰富的专业人才,采用先进的封装材料以及封装技术,致力于为电力电子逆变器的小型化、高效化和轻量化,提供完整的模块应用解决方案,满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
利普思在无锡和日本设有研发中心和试制中心,并建有先进的可靠性实验室、FA实验室、应用测试实验室,具备完善的验证、检测能力,也通过了汽车IATF16949质量体系认证。目前该公司全系列SiC和IGBT模块产品已广泛应用于新能源汽车、电动重卡、超级充电桩、储能、氢能、光伏、风力发电及电网等领域,部分产品已经销售至欧洲和北美。
评论
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000