近日，智能汽车计算芯片领导者黑芝麻智能与全球领先的汽车技术供应商大陆集团在CES 2025上签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开深度合作，以应对日益增长的市场需求。
此次合作备忘录的签署，标志着黑芝麻智能与大陆集团在高性能计算单元领域的合作正式启动。大陆集团致力于开发创新技术和服务，提供可持续的互联驾驶和运输解决方案，而黑芝麻智能则通过自行研发的IP核、算法和参考系统软件，构建基于SoC的解决方案，赋能客户全栈式自动驾驶和跨域融合能力。
此次合作，双方将共同在高性能计算单元领域发力，通过提高可靠性、效率和安全性，加速智能座舱、车身和自动驾驶及辅助驾驶功能的技术创新融合，优化未来的出行体验。合作涉及产品研发、资源共享以及市场拓展等多个方面，双方还将共同寻求新的商业机会，包括在中国市场进行联合探索等。
高性能计算单元是软件定义汽车的基石，其对于提升整车的智能化集成水平、缩短研发周期、降低开发成本具有重要作用。双方的强强联手，将以创新的高性能计算单元解决方案帮助车企实现产品设计目标，进一步提升驾驶体验。
