1.芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人
2.国产手机如何穿越周期？这家企业给出答案
3.迎接新一轮军备竞赛，“OLED行业光刻机”FMM实现全国产化
4.英伟达发布RTX 50系列GPU：售价549~1999美元，支持AI、DLSS 4等
5.飞利浦出售小型芯片制造子公司Xiver
6.恩智浦6.25亿美元收购汽车软件开发商TTTech Auto
7.英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Intel 18A芯片下半年推出
1.芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人
据报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。
瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到 5%。该公司还将推迟原定于春季实施的定期加薪。
瑞萨电子的一位发言人表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”
瑞萨电子预计 2024 年营收将下降 9% 至约 1.33 万亿日元（84 亿美元），营业利润率预计将下降 5 个百分点至 28.9%。
由于需求低迷，工厂利用率从 7 月至 9 月的约 40% 降至10 月至 12 月季度的 30% 左右。汽车和工业设备功率半导体的大规模生产原定于 2025 年初在日本中部山梨县的新工厂开始，但该计划已被推迟。
日本一位半导体分销商表示：“市场至少要到2025年下半年才能复苏。”
2.国产手机如何穿越周期？这家企业给出答案
去年10月底，权威调研机构的报告显示，vivo蝉联2024Q3中国手机市场销量榜首，前三季度整体份额保持第一，2024全年大概率继续领跑国内手机市场。
在过去几年消费市场不振，行业下行，国内市场竞争日趋激烈的背景下，vivo高端产品快速突破，业绩逆势增长，销量持续保持国内市场第一，不仅守住了国内市场的基本盘，还进入全球销量TOP5，这样的成绩着实不易。
作为一家成立三十年的高科技企业，回顾vivo的发展历程，没有大起大落，而是一直依靠产品力和口碑行稳致远，在极度内卷的手机行业数次穿越周期。质朴的“本分”文化之下，树立起国产手机企业的标杆，而其多年来积累而成的成功学和方法论，也引来各方的广泛关注。
以始为终：用户痛点导向
在喧嚣聒噪的手机行业，vivo并不热衷于口水之争，也不愿盲从于流量热度，一直以本分、低调的务实形象行走江湖，宛如一股清流。
在知名科技战略专家周掌柜看来，vivo的本分文化背后是从 “本心而为”的平和心态出发，到“埋头种因”的行动落地，再到“用户导向型创新”的科学管理应用，以达到“雁行致远”的更健康更长久，始终保持着“永动机”般的进化动力。
笔者对此深感认同。实际上这样一套理念和运作模式，已经高度内嵌于vivo的运营管理，技术创新、产业合作的自洽闭环，在每一环节齿轮的紧密咬合下，形成助推企业可持续健康发展内在动力，确实有股永动机的味道。
作为中国制造和中国科技迈向全球化和高端化的典型代表，手机行业竞争激烈，而在vivo看来，其立身的核心竞争力是用户导向和持续的长赛道投入。
用户导向可能是每家手机企业都会强调的重点， 但vivo将其作为核心竞争力提出，势必有典型的差异化和优势之处。
一方面，vivo对于用户需求有着深刻认知和洞察。这是一家为数不多的经常强调用户画像的手机企业，这基于多年来积累而成的用户数据以及高频次的市场调研。vivo一直强调用户导向即痛点导向，需要以终为始，构建起“用户体验思维”，强调要“一脑两心”，即“用户脑”、“同理心”、“产品心”。
比如，vivo创始人、CEO沈炜在内部发言中多次强调“用户是方向”，COO胡柏山对此多次解释为“高强度连接消费者决定手机终极价值和长期发展潜力”，这些表达都是对“用户脑”的阐述。从落地上看，“同理心”指的是从用户购买手机的功能点需求动机出发，要有同理心的分析用户想要的“利益点”是什么；“产品心”意味着在各个层级的产品中，要把这些功能价值和实惠释放得更加充分和完整。
从“薄动心弦”到“逆光也清晰，照亮你的美”，广告语广为传播的背后，实际上就是vivo对于用户群体刚需痛点的精准捕捉，对于用户需求的精准承接，在此基础上获得积极的市场正反馈自然水到渠成。
另一方面，用户导向痛点导向意味着有独特机制的应用场景承载，这也直接催生了vivo的“产品工程学”和“技术应用”方法论。
据了解，vivo内部，“vivo产品工程学方法论”专注专业、技术、工程三个层面，非常重视“设计驱动”理念，强调设计需要尊重天性、尊重直觉，认为需求源自生活、场景、心理需求。而“vivo技术应用”方法论看重“针尖技术”的再聚焦、再放大、再铺开，vivo认为好的技术需要明星场景，明星场景可以沟通用户。
在vivo看来，如果一个产品没有独特极致场景承载，往往会认为不合格，而vivo所有的决策和产品方向，都应该回到用户导向，弄清楚目标用户他的各种场景，包括使用场景、购买场景、生活场景，从而指导各个产品线以及赛道。比如vivo X100和X200旗舰都打出“2亿长焦超清晰，山顶也是VIP”的广告语，瞄准的就是疫情后市场演出会崛起的极致场景，产品一经推出不仅引领行业的创新风向，“演唱会神器”也在市场层面大获成功。
研发为王：少押注、押重注
创新是企业发展的基石，作为新质生产力、高科技代表行业之一，手机行业需要始终保持对于底层技术研发、前沿科技创新的高度关注和跟进，这也是衡量科技消费电子公司硬核实力的关键。
在长期观察vivo的周掌柜看来，这家公司对此有非常清晰和系统的解答，概括而言就是：用“蓝科技”布局底层研发能力以承接前沿创新，用“长赛道”理念锁定具备长期技术竞争力的方向。
vivo“蓝科技”目标是“挖得深”：包括蓝晶芯片技术栈、蓝海续航系统、蓝心大模型、蓝河操作系统、蓝图影像等五个重要底层研发方向。
芯片技术对于手机产品的重要性自不必言，而影像、操作系统、续航作为使用体验最为直接的三个维度，是影响消费者购买决策的重要参考维度，也是当下手机品牌塑造差异化竞争力的关键之处，而大模型无疑已成为未来智能手机的重要发展方向。
实际上“vivo蓝科技”已经对当前及未来的底层技术研发方向进行了精准锁定。整体战略目的非常直接，即通过底层研发最终打造集成式、一体化的智能手机软硬服解决方案。由此可见，“蓝科技”的定位拥有极强的研发为王之意，也保证了底层研发能够有足够能力承接最前沿的科技创新。
相比于“蓝科技”的研发视角，vivo“长赛道”策略目标是“投得准”，具有更强的战略和创新视角。“长赛道”主要是为保证聚集资源、用户需求，聚精会神长期投入。vivo内部文件多次强调：重视可持续投入和商业闭环的“长赛道技术”，需要拒绝短期技术诱惑并且建立长赛道储备。这四个长赛道目前定义为：设计、影像、操作系统以及性能。
在没有压力诱惑的情况下，做到“本分”可能不难，但“本分”的关键在于是否能够在压力和诱惑之下坚持做正确的事情，能否保持对于长赛道的持续投入。这也是周掌柜基于对vivo的长期观察，在近期的文章《为什么“少押注”的vivo擅长“押重注”？》中主要论述和探讨的问题。
在周掌柜看来，vivo确实没有老板空喊口号目标、管理层激进豪赌的习惯。而是基于高频度的深度调研和论证，管理层充分的讨论和沟通，从而消除了很多不切实际的冒进，保证了战略聚焦和战术执行的高效，这是vivo给外界“少押注”的印象。
而对于“押重注”的逻辑，则是vivo以“耦合思维”、“技术复利”等理念为代表。前者要求技术研发尽量照顾到多方面诉求，形成内部技术决策的隐形标尺，只有做到了“强耦合”的技术控制点才可以“押重注”。比如vivo投入千余位高级工程师进行“影像研发”，投入近30亿人民币系统开发AI蓝心大模型等，这些机会点都是用户需求、硬件趋势、软件迭代和场景应用的耦合之处，在这些方面“押重注”可以带来巨大的生态泛化效应。
因此，只有紧密围绕用户需求，在技术研发创新上进行长期、中期、短期的结合，谨慎押注，“押重注”到具有复利性产出的技术投资才可实现回报率最高。一方面保证了vivo在重要的底层研发上的坚定投入；另一方面，也确保这些投入与产品的用户体验需求的高度一致。
合作共赢：独行快众行远
优秀的企业能让自己过得很好，而伟大的企业是让更多人过得很好。
作为全球精细化分工程度非常高的产业之一，手机厂商在做好自研的根基之上，通过广泛的合作实现共赢，实现产业生态的枝繁叶茂和开花结果，也能够进而助力实现企业的基业长青。
沈炜多次强调要“常怀利他之心”，他认为生态建设上应该：“不自居”、“求同行”，力求通过“用户导向型创新”为用户创造“真满足”。vivo内部文件也多次强调要做到“四个happy”，即追求用户、员工、股东和伙伴都满意，这个思维原点要求即使“押注”某种机会或者趋势，也要和合作伙伴一起合作推动，也就是“生态共创”。
因此，vivo的文化从来就不是崇尚独行侠和过度的个人英雄主义，而是强调“生态共创”和“追求众乐”。在这种理念下，vivo与生态伙伴共创、共赢的行为显然更多。该自己做的时候自己做，该合作的时候合作，相信市场会给予最好的答案。
在周掌柜看来，vivo的思考逻辑原点是，擅长的东西自己做，寻求合作伙伴则要选择“跟自己文化最契合、做事理念最契合，也愿意一起牵手走长路的”，并通过合作共赢的方式获得成功。
据了解，目前vivo所有合作企业中，十年以上的合作伙伴超过四分之一。至今vivo的付款时限仍是国内最好的手机企业之一。
此外，伴随着国内供应链能力的增强，作为手机行业的龙头，vivo也能够充分发挥龙头的牵引作用，让更多国内供应链参与其中，通过联合研发，快速提升国内供应链企业的能力。
比如，2018年vivo携手汇顶科技率先推出全球首款可量产的搭载屏幕指纹技术的全面屏手机，2024年继续与其联合研发超声波指纹，如今已成为旗舰机的标配。在影像领域，vivo同蔡司合作，从光学镜头、成像品质、软硬件结合等众多维度进行深入探索，大幅改善了智能手机的成像质量。日前，vivo方面表示，下一代的影像V系列和游戏Q系列芯片，都将同国内IC设计公司深入合作。这样的生态共赢的合作模式，不仅提升了企业的自身竞争力，也加快推动了行业的整体创新能力。
周掌柜将vivo这一特质概括为“雁行致远”，关键词是“共”，共创、共享、共荣。在他看来，vivo对于“生态共创”的合作精神异常看重，乐于共建、共创、共议，用团队的力量达成目标。这家公司底层逻辑认为：所有的大型开放式创造系统和发明创造，实际上都受到合作创造的持续激励，而不是受特定目标引导或“规划”的僵硬进化，固化的标尺反而容易让动作变形。
总结而言，在近30年的创新经验中，vivo始终坚持用户导向，通过“少押注”规避了KPI至上的盲目发展，灵活中始终保持头脑清醒，避免了“独行侠”的豪赌式竞争；通过“押重注”，坚持底层研发前瞻布局以及创新长赛道的大力投入，避免了战略上的左右摇摆；通过“生态共创”合作共赢，保持了充分的创造力和活力，带动产业链和行业“雁阵”前行，成为一家拥抱合作、超越KPI、持续穿越周期、实现正向发展的高科技企业，也为国内高科技企业发展树立了标杆和榜样。
这也解释了为什么vivo能够始终引领中国手机市场，历经30年发展最终成长为全球性科技巨头的原因。
3.迎接新一轮军备竞赛，“OLED行业光刻机”FMM实现全国产化
OLED领域向来被视作韩国显示行业的“最后堡垒”。自2021年中国在LCD领域成功夺取头把交椅后，韩国的显示巨头三星、LG等便全力致力于捍卫其在下一代显示技术领域的领先地位。然而，2024年第一季度，Omdia的数据显示，在中小尺寸OLED领域，中国企业于全球的市场份额已攀升至49.7%，首次在市场份额上超越了韩国的49%。随着OLED迅速走向大尺寸，国内外众多显示面板厂商纷纷积极布局，展开了新一轮的激烈角逐。在中小型OLED市场已成功站稳脚跟的中国厂商，无疑为未来在OLED市场全面实现对韩国的赶超筑牢了坚实基础，这场显示技术领域的竞争正朝着更加激烈且充满机遇的方向发展。
然而，中国OLED若要达成真正意义上的全面超越，依然面临诸多挑战。在部分细分领域的材料末端，长期遭受老牌海外企业的掣肘，尤其是在直接关乎OLED显示效果、被誉为“OLED行业光刻机”的FMM精密金属掩膜版及其Invar36金属薄带原材料方面，更是多年来深陷受制于海外单一供应商的困境。在全球市场上，高品质的Invar36铁镍合金一直被日立金属垄断，而日立金属又与DNP签署了独家供应协议和优等品排他协议。仗着原材料优势，DNP在全球市场一直处于主导位置，也因此奠定了三星、LG等韩国OLED面板厂商在全球市场的竞争优势。
关键材料受限问题使得中国OLED产业在向高端迈进的道路上面临巨大压力。现在，这一局面正被众凌科技等国产厂商逐渐打破。
众凌科技打破FMM海外垄断困局
FMM是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，用于定义OLED显示屏幕上的数百万颗30—40微米AMOLED红绿蓝发光像素图形，其好坏直接决定了OLED显示面板的显示技术表现和品质，其核心原材料是Invar36铁镍合金。FMM的主要最大门槛在于获得高质量的Invar合金卷材，Invar合金成分主要为铁63.8%，镍36%，及少量其他元素，其热膨胀系数极低，具备导磁性，能在很宽温度范围内不发生形变，在OLED蒸镀环节保障了像素点的精度，是该环节不可替代的材料。
成立于2020年的众凌科技，致力于OLED面板生产用核心冶具FMM的规模化量产以及高品质国产化替代，为OLED面板客户提供整体解决方案。2021年底众凌科技第一批产品试产，2022年9月首次在行业主流G6世代OLED客户成功量产与海外同等规格的高端产品，直接应用于我国主流手机品牌旗舰终端，品质达到国际先进水平。之后于2023年首次打破海外垄断困局，成功向下游客户供应全品类G6 FMM产品，覆盖到中高低端各类产品，包括20um厚度超高分辨率产品，以及产品宽幅350mm以上的超大宽幅产品，产品技术覆盖能力为国内唯一，全球唯二。至2024年，众凌科技的产品已经开始在国内各大主流G6面板厂规模化量产，公司营收较23年翻了近7倍。随着众凌科技各类产品开始全方位逐步替代进口供给，占全国FMM需求95%以上的G6世代FMM产品长年被海外限制的局面，已开始逐步瓦解。
近日，众凌科技再次发布了两项重大技术成果，一是与包括山西太钢不锈钢精密带钢有限公司在内的三家钢铁企业联合研发的全国产大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功，这是从原料开始到最终薄带产出完全国产的产品，在国内尚属首例。二是大尺寸产品用G8.6 FMM产品的试量产成功，这也是继日本DNP在去年6月宣布给三星试产G8.6大宽幅FMM之后，全球第二例试量产成功的产品，为国内首例。这两个新技术的发布，无疑我国AMOLED行业注入了一针 “强心剂”，极大增强了我国在该领域超越韩国企业的信心与实力，为我国显示产业在全球竞争中赢得了关键的战略优势。
目前太钢精带的可量产Invar薄带产品宽幅已达400mm，厚度精准至25um，厚度均一性控制在≤0.7um，完美契合FMM行业主流需求规格，有力填补国内空白。未来产品宽幅将向500 - 600mm大步迈进，厚度有望减薄至15um级别，以卓越品质赋能更大尺寸、更高分辨率的OLED显示需求。这一材料的国产化，宛如一把利剑，斩断了我国FMM产业对单一供应商的依赖枷锁，大幅降低品质与交付风险。依托全国产产业链的精准管控，材料品质跃上新台阶，FMM制程中的材料缺陷将显著减少，良率与客端品质大幅提升，标志着我国FMM产业从原材料到成品的全链条国产化愿景在被海外限制十多年后，终于照进现实。
携手太钢精带攻克FMM国产化核心瓶颈
事实上，早在2014-2018年前后，国内就有多家企业研究FMM的国产化问题，但是大多都成为了“殉道者”，原因是这个体量不大的细分市场却有着极高的门槛。FMM行业面临Invar原材料和产品的双垄断门槛。如要破局，必须同时破除材料瓶颈和商业垄断问题，否则就会如同这些殉道者一般被滚入历史的车轮。
从商业角度来看，作为关键的上游原材料，FMM需求Invar体量太小，全球市场仅6亿人民币/年，国内大型钢厂基于自身体量（都是千亿体量），无法从投入产出角度符合商业利益有动力去开发超薄Invar。从技术层面来看，由于OLED和FMM产业前期的垄断原因，彼此上下游也都属于黑箱行业。上中下游之间理解非常浅，上游无法洞悉下游现在及未来的价值点，并针对性的进行改善和技术开发。特别是钢铁行业的粗放式规模化加工距离半导体级别的微米级别精细加工，行业鸿沟巨大，靠上游自己主动开发去穿透下游难度极高。
众凌科技总经理徐华伟在接受集微网采访时指出，FMM生产中，Invar合金开发面临诸多困难，建立标准是最艰巨的任务，因其产业非标，需从头寻找物理控制点，包括压延、材料性能控制（如一致性、均匀性、平整度）以及核心技术（热处理、微观组织控制等）方面都存在难题。同时，传统钢铁行业与FMM行业对材料要求差异大，FMM对材料要求极高，达到金属材料领域的天花板。
山西太钢不锈钢精密带钢有限公司（太钢精带）在金属材料研发与生产方面具备深厚实力，双方的合作成为此次技术突破的关键。太钢精带工艺技术负责人廖席表示，此前太钢在该行业接触过国家项目产品，但因各种原因未持续。众凌和太钢合作后，双方定位明确，深度介入产业链研发。双方合作源于机遇与信任，彼此投缘且信任度高。太钢在后端加工中向众凌反馈信息，双方通过不断学习、试验和改进，逐步攻克技术难关，实现材料性能的优化，实现深度联合创新。
“FMM市场体量并不大，在国内只有几十亿元的市场，但它带动的是上万亿元的面板行业。”廖席指出，“钢铁作为传统行业，在当前产能普遍过剩的情况下，我们也需要找到创新方向和新的增长点。”
“FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道，传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解，并能够将产业链技术链条打通，才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。”徐华伟表示，与太钢精带合作成功的关键在于双方的信任与协同，在情怀、技术和商业方面形成了紧密且有效的逻辑体系。
在情怀上，双方凭借对技术的热爱和产业情怀，勇担打破国外垄断、填补国内空白的使命，在行业困境中积极寻求创新突破，为国家产业发展贡献力量。技术层面，建立深度协同研发模式，采用分段式开发策略降低难度、提高效率，持续创新迭代以保持领先，实现全链条技术优化。商业方面，基于信任共同分担成本风险，追求可持续商业回报，通过优化产品、拓展市场等确保量产盈利，为未来发展奠定基础，共同推动了FMM国产化进程，在OLED行业发挥着重要引领作用。
历经三年磨一剑，在双方的精诚合作下，终于于2024年末一举实现了FMM产业全链条的国产化。这是我国企业第一次实现从原材料采购→熔炼→热轧→粗轧→精轧到成品INVAR薄带的全国产化链条供应。这也意味着，韩日联盟通过Invar材料-FMM等关键材料的限制供给与品质差异供给来压制中国AMOLED产业赶超韩国企业的战略效果将被大幅削弱，我国AMOLED产业将不再受制于核心模具FMM的限制，能够在品质与技术层面真正与韩国三星、LG等企业一较高下。
迎接G8.6世代OLED新一轮“军备竞赛”
得益于OLED显示的技术日益成熟，其优势愈发明显，OLED在手机端对LCD技术的渗透和替代已超过50%。而仍旧以LCD技术为主流的中大尺寸显示产品，也已开始逐步进行技术迭代，向OLED技术转移。车载、平板、笔记本、桌面显示等诸多显示产品开始尝试将LCD屏幕替换为OLED技术。
包括三星显示、LGD、京东方、维信诺、华星光电等在内的显示面板企业对第8代及以上OLED产线的投入越来越多，这些都将决定掩膜版的尺寸注定趋于大型化，市场对高精度、大尺寸的超精细金属掩膜版FMM的需求也将大幅增加。
图：G6和G8.6产品对于排版效率的差异，以及FMM尺寸大小差异
徐华伟介绍，众凌科技这次在国内率先实现大宽幅G8.6世代FMM产品试量产成功，是全球继日本DNP后第二家达成这一壮举的企业。该产品宽幅达到350mm以上，长度延展至1.7m，产品面积较G6产品激增近40%，规格达到行业主流需求水平，彰显了我国在高端FMM制造领域的雄厚实力。下游量产后，它将极大提升中大尺寸产品在OLED显示面板生产中的排版效率，为我国OLED中尺寸新兴市场拓展按下“加速键”。G8.6 FMM的国产化，彻底打破海外供应限制的“紧箍咒”，助力下游面板厂在新一轮技术竞赛中挺直脊梁，从追随者华丽转身为领航者，为我国OLED产业在全球竞争中赢得先机。
在短短几年内能取得如此成绩，得益于众凌科技从成立伊始就以对标和超越DNP为目标来布局资源投入。通过搭建深度定制的全自动化产线，在产能、产品品类、品质层面为下游客户全面兜底，以此来获得下游面板客户释放产品量产验证的合作机会。同时，通过筛选+二次处理+国产化开发三步建立技术护城河的路线，逐步解决Invar原材品质不佳和供应受限的问题。
“众凌科技与太钢精带在FMM和Invar合金领域的突破，一方面，实现了国内核心材料供应稳定性的显著提升，打破国外垄断，确保稳定供应，还能灵活响应国内客户需求。”徐华伟强调，“另一方面，众凌科技成功打开这一市场，也帮助下游显示面板客户降低了成本，增强了他们在这一原材料上的议价能力，提升了谈判话语权，为我国显示产业的发展提供有力支撑。
下一步，众凌科技将继续深耕FMM领域，加大研发投入，不断提升产品的技术水平与市场竞争力。一方面，进一步优化现有产品的性能，提高产品的精细度、宽度和强度等指标，满足不同应用场景的需求；另一方面，将积极拓展新的应用领域，如车载显示、AR/VR等，推动FMM技术在更广泛的领域应用。同时，众凌科技还计划扩大产能，预计明年第三季度设备将进入，产能将在现有基础上翻倍，基本可以覆盖国内70%左右的市场需求。
展望未来，徐华伟表示，众凌科技将继续在产品研发中紧密关注市场需求，以客户需求为导向，不断拓展产品应用领域，在超薄、超宽、超精细等方面的技术突破，为行业发展指明方向，激励更多企业加大研发投入，共同推动我国OLED业蓬勃发展。
4.英伟达发布RTX 50系列GPU：售价549~1999美元，支持AI、DLSS 4等
英伟达在CES 2025主题演讲中回顾了公司的发展历史，从NV1和街机游戏机开始，逐渐发展成为一家人工智能（AI）巨头。其目标是将机器学习应用于所有可能的应用程序，所有这些都由英伟达GPU提供支持。
英伟达在CES 2025上最新发布了下一代GeForce硬件RTX 50系列GPU，由Blackwell架构提供支持。
其中，英伟达RTX 5070 GPU售价549美元，据介绍，它将以各种方式利用人工智能（AI），以三分之一的价格提供相当于RTX 4090的性能。它还将使笔记本电脑的性能更高，移动版RTX 5070的功耗仅为RTX 4090的一半。
英伟达RTX 5090售价高达1999美元，具有3400 AI TOPS的性能；RTX 5080售价999美元（预计比拼即将发布的RTX 4080 Super），其AI性能略高于RTX 5090的一半，为1800 TOPS；接下来是RTX 5070 Ti，售价749美元，性能为1400 TOPS；最后是RTX 5070，性能为1000 TOPS，价格为549美元。
鉴于所述的AI TOPS性能，显而易见的第一件事是英伟达相对于Ada Lovelace 的AI计算操作增加一倍——至少对于INT8工作负载而言。Blackwell RTX 50 系列概述已经有一段时间传闻规格，并且基于 AI TOPS，我们已经继续更新数据，至少为我们提供时钟速度和核心配置的大致估计。
这些也不仅仅是随机猜测。即使确切的核心数量和时钟速度可能略有偏差，所述的计算水平也应该可以行得通。英伟达表示，RTX Blackwell通过着色器提供125 TFLOPS的FP32图形计算，比其Ada一代高出1.5倍，而AI性能将是其3倍。因此，相对于着色器性能的AI性能翻了一番。
Blackwell中使用了第五代张量核心，考虑到这些GPU的多用途用例——它们将用于游戏卡，但也会用于专业GPU和数据中心AI解决方案——预测张量核心的各个方面都得到了升级。
有趣的是，如果插入时钟速度和传闻的核心数量，我们可以更好地了解RTX 50系列最终规格。125 TFLOPS数字还伴随着最大4000 INT8 TOPS，而RTX 5090将其缩减为3400 TOPS。因此，125 TFLOPS数字预计代表了完全启用的Blackwell芯片，而RTX 5090将仅部分启用。
目前有传言称GB202最多有192个SM，而RTX 5090将只启用170个。计算一下，RTX 5090的着色器计算能力将达到约107 TFLOPS，而其着色器计算能力达到3400 TOPS。但1.8 TB/s的带宽数字与之前传闻在512位内存接口上运行的28 Gbps GDDR7内存完全匹配。
如果英伟达将其所有游戏GPU上的AI计算能力翻倍，可以做什么？当然，它计划推出新功能和软件解决方案来利用这些功能。RTX 5070提供1000 TOPS的计算能力，性能几乎与RTX 4090相同，但价格仅为其三分之一，这为计算要求更高的任务打开了大门。
最有可能的用例之一是基于AI的纹理压缩。该想法已经在上一代硬件上运行过，但不是在极端帧速率下。早在2023年5月，神经纹理压缩（NTC）的运行速度还不到标准BTC（块截断编码）压缩的一半。但18个月后，随着AI计算能力的增强和训练的增多，可以想象NTC的运行速度将与传统BTC相同。
考虑到对现代游戏中GPU耗尽VRAM的担忧，NTC成为Blackwell一代硬件的主要新功能之一也就不足为奇了。它以三分之一的内存使用率拥有更高的图像质量，如果加以利用，甚至可以使8GB显卡更加可行。只有一个小问题：许多游戏都是跨平台游戏，可在搭载AMD GPU的主机上运行。
如果英伟达的新纹理压缩技术只需要一张RTX显卡，那么有多少游戏会支持它？如果需要一张RTX 50系列显卡，这个数字就会小得多。但英伟达有足够的影响力来推动游戏市场的发展，而AMD和英特尔却做不到。
这会是传闻中的DLSS 4，或者是神经渲染图形吗？英伟达还没有透露，但可以肯定的是，NTC至少会在某个地方属于DLSS的范畴。
除了台式机GPU，英伟达还宣布了移动产品线的产品名称。2025年3月将有RTX 5090、5080、5070 Ti和5070笔记本电脑上市。虽然型号名称与台式机系列一致，但性能会明显降低，预计其他规格也会有类似的削减。
RTX 5090笔记本电脑GPU将提供1850 AI TOPS，起售价为2899美元。这意味着它基本上与台式机RTX 5080相同。移动版RTX 5080降至1350 AI TOPS，略低于台式机5070 Ti。移动版RTX 5070 Ti将具有与台式机RTX 5070相同的1000 TOPS，然后普通版RTX 5070笔记本电脑GPU将提供高达800 AI TOPS——这可能是即将推出的台式机RTX 5060 Ti的预告。
英伟达CES 2025主题演讲的其余部分花了很多时间谈论了AI在各种其他领域的应用——汽车、医疗、仓库、机器人等。
5.飞利浦出售小型芯片制造子公司Xiver
据报道，Xiver首席执行官表示，医疗技术公司飞利浦已出售其计算机芯片子公司Xiver。
报道称，该业务被出售给由荷兰商人 Cees Meeuwis的投资机构Orange Mills Ventures 领导的财团。
财务条款未披露。Xiver据称处于亏损状态，拥有100名员工。
报道将 Xiver描述为MEMS或微机电系统制造商，该系统将机械和电子零件组合在硅片上。
去年从荷兰科技公司 VDL 高管职位退休的首席执行官 John van Soerland 表示，Xiver 是 ASML和法国国防公司 Lynred 的供应商。
飞利浦几年前出售了其大部分半导体相关业务，包括 ASML 的股份。飞利浦以前的芯片业务还包括 NXP 和 WingTech 旗下Nexperia。飞利浦现在专注于制造医疗设备。
6.恩智浦6.25亿美元收购汽车软件开发商TTTech Auto
恩智浦半导体（NXP）将以 6.25 亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto，这是其进军软件定义汽车领域的一部分。
恩智浦周二（1月7日）在一份声明中表示，交易完成后，TTTech 的管理团队和约 1100 名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。该交易尚需获得监管部门的批准。
TTTech Auto 通过其确定性操作系统和时间触发以太网技术与许多领先的汽车 OEM 建立了业务关系。这与恩智浦对中央和域控制器芯片的关注非常契合。
市场研究公司 S&P 表示，到 2027 年，SDV （系统设计验证）市场占全球汽车产量的比重将扩大到 45%，2024 年至 2027 年期间的复合年增长率将达到 48%。
这推动了新车辆架构的根本转变，恩智浦于去年 3 月推出了 CoreRide 平台，以解决向 SDV 的过渡问题，TTTech Auto 是其主要合作伙伴，将其软件移植到 S32 芯片上。恩智浦 CoreRide 平台采用恩智浦的 S32 车辆计算、网络和系统电源管理。此次交易将 MotionWise 中间件、通信和安全技术添加到堆栈中。
7.英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Intel 18A芯片下半年推出
在CES 2025期间，英特尔开始向PC制造商中的客户发送其“Intel 18A”产品样品——代号为Panther Lake的客户端计算机CPU。该公司强调，这些CPU将在今年下半年采用Intel 18A（1.8nm级）工艺技术并推出，这对公司来说是个好消息。
英特尔在一份声明中写道：“英特尔将在2025年及以后继续加强其AI PC产品组合，我们现在将向客户提供主打Intel 18A产品的样品，然后在2025年下半年进行量产。”
英特尔的Panther Lake对其至关重要，因为将有70%的产量在内部消耗，从而显著降低成本并提高利润率。泄露的规格显示，Panther Lake将根据定位配置提供8~16核的不同版本，预计将首先用于笔记本电脑，接替Arrow Lake和Lunar Lake处理器。然而，什么产品将接替台式机的Arrow Lake-S CPU还有待观察。
英特尔Panther Lake的重要方面是采用Intel 18A工艺技术，这是一个决定其成败的生产节点。Intel 18A工艺使用RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管，并具有PowerVia背面供电功能。
背面供电网络对于大型且耗电的数据中心级处理器尤为重要，因此尚不清楚它是否会用于专为客户端PC设计的、处理器基本功率 (PBP) 额定值为45W的Panther Lake CPU。英特尔还在准备采用Intel 18A技术面向数据中心的Clearwater Forest处理器。这款CPU将消耗数百瓦的功率，并利用PowerVia的背面供电网络。英特尔表示，Clearwater Forest已可以启动操作系统，但目前尚不清楚这款CPU何时投入量产。
另一个关键因素是，Intel 18A将是该公司第一个被英特尔代工外部客户使用的节点。因此，Panther Lake在今年下半年的按计划生产凸显了制造技术的健康状况。
据英特尔表示，Intel 18A制造工艺引起了英特尔代工客户的极大兴趣，因为它被认为比台积电计划于2024年至2025年发布的3nm和2nm技术更具竞争力，至少在某些参数方面是如此。英特尔预计其第一位外部客户将在2025年上半年完成Intel 18A设计。
假设该设计没有错误和缺陷，它将在2026年上半年投入量产。该时间表使英特尔的Intel 18A在代工市场上略微落后于台积电的N2（2nm）技术。台积电N2计划于2025年下半年投入量产。尽管如此，由于英特尔将在今年下半年基于Intel 18A生产Panther Lake，因此从技术上讲，这种制造技术将先于台积电N2进入市场。（校对/李梅）
