CES 2025高通宣布近十项新合作开启汽车智能新篇章 作者: 爱集微 01-07 15:16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #高通# 评论 收藏 点赞 4w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:爱集微 #高通# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 英特尔28年元老加入高通,领军服务器处理器开发 高通组织团队,进军Arm架构服务器处理器市场 机构:2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七 德赛西威联合高通打造搭载骁龙汽车平台至尊版的全新AI智能座舱平台 高通携AI创新与合作成果亮相CES 2025 Qualcomm Aware平台推出全新服务,推动众多行业实现网联智能 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 自强成就卓越 创新塑造未来〡华海清科北京厂区正式启用 3小时前 北方华创立式炉出货突破1000台 3小时前 华虹宏力“集成半导体器件及其制备方法”专利公布 3小时前 兆驰股份二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在南昌召开 3小时前 北方华创“形成沟槽结构、去除沟槽内副产物方法及晶片承载装置”专利公布 3小时前 获取更多内容 最新资讯 鼎胜新材:公司通过高新技术企业重新认定 23分钟前 得一微:把握AI机遇,打造数据存储高质量发展新引擎 10小时前 西藏珠峰:安赫莱斯锂盐湖项目先期1万吨设备已运达现场 22分钟前 和远气体一专利获认证,可将CO2杂质脱除至0.1ppm以下 25分钟前 新增潜力客户逐步放量,乐鑫科技2024年营收同比预增39%-41% 26分钟前 【每日收评】集微指数跌0.72%,寒武纪2024年营收同比预增50.83%到69.16% 33分钟前