满坤科技:高精密印制线路板生产基地募投项目建设期延期一年

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12月30日,满坤科技发布公告称,公司审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,公司结合当前募集资金投资项目的实际实施进度,在项目实施主体、实施方式、募集资金用途及投资规模不发生变更的前提下,同意将“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的达到预定可使用状态的日期延期至2025年12月。

公告显示,截至目前,吉安高精密印制线路板生产基地建设项目的基建工程已全部完工,生产机器设备采购及其安装调试的进度暂未达到原计划进度,本次募投项目实施进度不及计划进度主要系公司为了提高投资效益,控制产线产能投资进度以与市场订单需求相匹配,避免产能过早投入形成浪费,因此结合当前募投项目的实际建设情况和投资进度,将该项目达到预定可使用状态的日期从2025年1月延期至2025年12月。

该项目拟使用募集资金金额为87,444.44万元,截至12月30日已累计投入37,045.71万元,投资进度为42.36%。

满坤科技表示,本次募投项目延期是公司根据项目具体实施情况作出的审慎决定,仅涉及募投项目进度的变化,不涉及项目实施主体、实施方式、投资用途的变更,不会对募投项目的实施产生实质性影响,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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