博通、迈威尔（Marvell）与超微等国际半导体大厂，近来力拱矽光子及共同封装光学元件（CPO）应用，台积电（2330）及日月光（3711）投控带头组联盟抢进；法人预期，相关商机2026年可望放大，看好台积电、日月光投控、颖崴（6515）、致茂（2360）、波若威（3163）、稳懋（3105）等指标厂率先受惠。
法人分析，2024年见到矽光相关收发器需求成长，随网通大厂力推与技术演进，2026年后有助整体产业规模突破。
国际半导体产业协会（SEMI）预估2030年全球矽光子半导体市场规模将达到78.6亿美元，年复合成长率25.7%，显示矽光子市场的巨大潜力。
台积电今年率先于2024年北美技术论坛中提及矽光子相关技术推进，台积电当时指出，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。
先前SEMI号召成立矽光子产业联盟，由台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员还包括友达、鸿海、联发科、旺矽、世界先进、颖崴、波若威、上诠、广达、辛耘、致茂、稳懋、矽格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与，建构全台最完整的矽光子聚落生态系。
因应AI趋势，日月光投控日前也表示，自家CPO已经量产，目前以传统封装为主，后续可望逐步延伸到先进封装领域。
测试介面大厂颖崴受惠全球AI及HPC客户终端应用需求强劲，及AI手机带动高阶晶片系统级晶片测试，今年前11月营收来到53.42亿元，超越2022年的历年营收高点。
致茂方面，先前法说会释出第4季半导体设备出货畅旺可望优于第3季，法人估致茂第4季营收淡季不淡，可望季增双位数并延续至明年首季。
