天眼查显示，通富微电子股份有限公司“一种芯片封装方法”专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申请公布号为CN118969727A。
本公开实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供多个芯片，每个芯片形成有与其焊盘电连接的凸块，形成包裹多个芯片的第一塑封层，以形成第一芯片模组；形成重布线层，将多个芯片固定于重布线层，并在重布线层上形成包裹芯片的第二塑封层；在第二塑封层上形成多个与重布线层电连接的塑封体导电柱，以形成第二芯片模组；将多个第二芯片模组依次堆叠设置于基板，并将第一芯片模组堆叠至最上层第二芯片模组；其中，各芯片模组之间通过塑封体导电柱进行电连接。该方法可显著提升芯片封装结构的存储容量，且可减少堆叠层数，提高结构稳定性；通过塑封体导电柱可更好进行对位，显著降低对位精度要求，提高结构稳定性。
