天眼查显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司“晶圆位置校准装置”专利公布，申请公布日为2024年11月15日，申请公布号为CN118969702A。
本公开实施例提供一种晶圆位置校准装置，该装置包括承载台、晶圆升降机构、校准销和传动组件，其中，承载台设有至少3个沿竖直方向贯穿承载台的通孔；晶圆升降机构包括支撑杆和升降板，升降板设置于承载台的下方，升降板与多根支撑杆的第一端连接，多根支撑杆的第二端分别插入通孔中；支撑杆和升降板可以在竖直方向上升降；多根校准销围绕承载台设置，校准销的第一端的靠近承载台中心的第一侧边的高度小于对侧的第二侧边的高度，形成校准斜面，多根校准销的第一侧边在水平方向上位于晶圆的目标位置的边沿；传动组件一端与升降板接触，另一端与校准销的第二端接触。本公开方案通过可升降的校准斜面动态地对晶圆位置定位校准。
