近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，公司下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。
服务器CPU方面，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布。根据内部自测的结果，公司16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封装回来，在测试过程中。
GPGPU芯片层面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMDRX550，预计2024年底代码冻结，争取明年上半年流片。
龙芯中科还提到，龙芯有自主研发的优势，拥有自主指令架构和自主IP，可以开展对外技术授权。龙芯开展IP授权业务主要是为了做生态的需要。在2023年11月龙芯3A6000的发布会上，多家企业与龙芯签署合作协议，使用基于龙架构的IP核设计芯片。目前已经有两家企业推出龙架构的芯片在售，有三所高校推出龙架构芯片。
（校对/黄仁贵）
