传苹果与博通合作开发AI芯片，或在2026年大规模生产

作者：集小微 9小时前

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据媒体报道，苹果公司正在积极开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据三位直接了解该项目的人士透露，这家iPhone制造商正在准备应对其新AI功能的强烈计算需求。

苹果正在与博通（Broadcom）合作开发芯片的网络技术，这对于人工智能处理至关重要，这是根据其中一位人士的说法。如果苹果成功开发出这款内部代号为Baltra的AI芯片，并且预计在2026年准备好进行大规模生产，这将标志着该公司硅团队的一个重要里程碑。该团队在设计iPhone的尖端芯片方面磨练了专业知识，随后进一步发展到设计Mac处理器，这些处理器为性能和能效树立了新标准。

关于苹果AI芯片的传闻有很多，例如今年5月有报道称，苹果公司正在为数据中心服务器研发设计运行人工智能（AI）软件的芯片，这一举措或将使苹果在日益激烈的AI领域军备竞赛中占据优势。过去十年间，苹果凭借为iPhone、iPad、Apple Watch及Mac电脑设计高性能芯片，已成为业界领先的芯片设计公司。据知情人士透露，这个服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data center，苹果数据中心芯片）。