美国对华最新芯片出口管制出台、商务部加强相关两用物项对美国出口管制、恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链、英特尔首席执行官帕特·基辛格退休......一起来看看本周（12月2日-12月7日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.美国对华最新芯片出口管制出台，最终规则披露
12月2日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) 和先进计算的先进节点半导体的能力。
这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。
为了实现这些目标，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：
对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制，包括某些可提高先进设备生产率或允许较不先进的设备生产先进芯片的软件。
对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路 (IC) 的关键组件。新管制适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。
实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。
2.美国芯片管制收紧，传思科禁止供应商提供中国大陆制造的产品
戴尔、惠普等PC厂商正努力尽快减少在中国大陆生产的零部件数量，美国网络巨头思科也加入这一行列，目前已禁止供应商提供中国大陆产的产品。
思科已通知供应商，芯片原产地认证（COO - Certification of Original）的要求将更为严格。此外，该标准已从核实芯片的最终封装位置提升到追踪芯片本身及其掩模的来源，确保它们不在中国大陆制造。
在特朗普第二任期可能加征关税之前，CSP（解决方案提供商）巨头微软以及PC公司惠普和戴尔已采取行动。微软敦促供应商在中国大陆以外生产零部件，并加快将Xbox组装线迁出。此外，微软还要求供应商在2025年底前在中国大陆以外生产Surface笔记本电脑。
另一方面，惠普和戴尔正审查2025年采购计划，以加速减少在中国大陆生产的笔记本电脑和台式机。戴尔已启动计划，将审查在美国销售产品的芯片原产地，并希望确保到2026年，其PC、笔记本、服务器和外围设备中的所有内部芯片都将不再来自中国大陆制造。
3.商务部：加强相关两用物项对美国出口管制
12月3日，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。
公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。
一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。
4.恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链
12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。期间，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。
Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。恩智浦在中国北方城市天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”
VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦半导体将考虑未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。新工厂将生产相对成熟的130纳米至40纳米芯片，应用于汽车、工业、消费和移动产品等领域。
5.英特尔首席执行官帕特·基辛格退休
英特尔12月2日表示，首席执行官帕特·基辛格已退休。此前，这家芯片先驱经历了一段动荡时期，在人工智能时代，由于英伟达等公司占据市场主导地位，该公司一直难以跟上步伐。
该公司任命首席财务官David Zinsner和高管 Michelle Johnston Holthaus 为临时联席首席执行官，同时董事会正在寻找新任首席执行官。
该公司股价在盘前交易中上涨近 5%。今年以来，该公司股价已缩水逾一半。
基辛格于2021年被任命为首席执行官，带头进行芯片制造商的转型，该制造商曾是美国半导体行业的领头羊，但后来将其制造领先地位拱手让给了台积电等公司。
董事会独立主席弗兰克·耶里（Frank Yeary）在一份新闻稿中表示：“虽然我们在恢复制造业竞争力和打造成为世界一流代工厂的能力方面取得了重大进展，但我们知道公司还有很多工作要做，我们致力于恢复投资者信心。”
6.英特尔代工再遭重挫，传Intel 18A工艺良率仅10%无法量产
此前英特尔瞄准2025年的领导地位，表示Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已启动并显示良好健康状态。
英特尔的Intel 18A工艺，该节点被称为英特尔代工厂的“转折点”，但现在有消息称，Intel 18A良率仅为10%，令市场震惊。
由于所有部门的表现都远远低于预期，英特尔很难在行业中取得突破。特别是，英特尔代工厂（IFS），作为公司经济复苏“核心战略”的一部分，现在正面临市场采用的巨大障碍，主要是由于激烈的竞争和低迷的表现。据报道，英特尔代工厂备受期待的Intel 18A工艺的良率不足10%，因此无法实现量产。
虽然这令人难以置信，但考虑到英特尔最近情况的变化，这可能是“残酷的现实”。据称，博通是英特尔代工的“主要”客户，但该公司对英特尔的Intel 18A工艺并不满意，其工程师声称该工艺无法实现大批量生产。
7.国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
天眼查App显示，近日，杭州行芯科技有限公司（简称：行芯科技）发生工商变更，盐城加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、盐城青呈投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、杭州青呈投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币，同时，部分主要人员也发生变更。
官网显示，行芯科技拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
据悉，行芯科技核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。
8.机构：Q3全球前十大晶圆代工厂营收增长9.1%至349亿美元，创历史新高
根据TrendForce最新报告，虽然2024年第三季度整体经济形势并未明显好转，但下半年新智能手机和PC/笔记本电脑发布带动供应链备货等因素，加上人工智能（AI）服务器相关HPC（高性能计算）需求持续强劲，导致整体晶圆代工厂产能利用率较第二季度有所改善。
第三季度，全球十大晶圆代工厂总营收环比增长9.1%，达到349亿美元。部分增长归功于高价3nm工艺的大幅贡献，打破疫情期间创下的纪录。
TrendForce报告显示，第三季度前十大晶圆代工厂营收排名保持不变，台积电以近65%的市场份额保持领先地位。旗舰智能手机产品、AI GPU和新款PC CPU的同时推出，推动台积电产能利用率和晶圆出货量上升，营收环比增长13%，至235.3亿美元。
三星代工在第三季度保持营收第二大晶圆代工厂的地位。尽管获得了一些与智能手机相关的订单，但该公司先进工艺客户的产品已接近生命周期末期。此外，来自中国同行在成熟工艺方面的竞争加剧导致价格让步，导致营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。
营收排名第三的中芯国际在第三季度晶圆出货量没有明显增长。但受益于产品结构优化及12英寸产能释放带动出货，营收环比增长14.2%至22亿美元。
9.小米高管生变！马骥和颜克胜两位副总裁悄然离职
据多家媒体报道，小米集团副总裁马骥和小米集团副总裁颜克胜已经离任。
目前小米官网公司管理层介绍页面合影中有马骥以及颜克胜，但合影下方的个人单独介绍中并未看到二人。而在9月份小米官网中仍有马骥和颜克胜的个人介绍。
据悉，马骥曾担任小米集团互联网业务部总经理、中国区新零售部总经理等职。马骥的微博更新停留在10月25日，是为小米15系列和小米澎湃OS2的新品发布会预热。
据公开信息，两人系小米 10 年以上老员工。马骥于 2013 年加入小米，颜克胜于 2010 年加入小米系第 53 号初创员工。
进入到2024年以来，包括此次马骥离职，小米集团高层已经发生了三次变动，前两次分别为卢伟冰与曾学忠换岗，以及王腾接替成为Redmi品牌的新总经理。
目前，小米集团在新零售领域的布局正处于整合和扩张阶段。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰日前在小米集团第三季度财报会议中表示，目前小米线下零售店数量已经接近14000家，并争取在年底达到15000家，明年年底将会达到2万家。
10.Microchip宣布裁员500人 重组成本预计300万-800万美元
美国芯片制造商Microchip表示，由于订单周转速度低于预期以及制造业重组计划，该公司计划裁员，预计将影响500名员工。根据Microchip 5月份提交的最新年度报告，该公司拥有约22300名员工。
此前，Microchip表示，由于库存水平高于预期，预计将在第二财季关闭Fab 2的制造业务。
Microchip称，预计近期重组成本在300万至800万美元之间，但公司未来可能还会产生高达1500万美元的其他重组和关闭成本。由于Fab 2生产的产品库存较高，该公司预计直到2026财年第一季度初才能看到停产带来的节约。
Microchip临时CEO兼总裁Steve Sanghi表示，截至目前，第三季度的订单量低于预期。因此，公司预计收入将接近之前预期的低端，介于10.25亿美元至10.95亿美元之间。
（校对/李梅）
