1.美国出口管制新规暴露“战略无能”，未来将成“最大败笔”？
2.纳芯微：收购麦歌恩股份完成工商变更
3.汇顶科技拟增发购买云英谷100%股份，12月9日复牌
4.AMD苏姿丰看好AI芯片爆发式增长 2028年市场规模或达5000亿美元
5.英特尔“被罢免”CEO基辛格为Intel 18A辩护：良率不是衡量半导体进步的正确指标
6.台积电嘉义科学园区传施工事故，大型吊车倾倒翻车撞倒脚手架
7.美国批准向阿联酋出口先进AI芯片，微软与G42合作受审查
1.美国出口管制新规暴露“战略无能”，未来将成“最大败笔”？
在“跛脚鸭”时期，拜登政府的最新对华出口管制举措立即引起了国内芯片产业的震动，即日前修订《出口管理条例》、外国直接产品规则和新增实体清单等措施。
其中极为重要的变化是，强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，但也存在“奇怪的矛盾”。而在这背后，抑或是拜登政府抓大放小、不伤自己人的策略。
虽然拜登政府方面称，最新举措的核心目的是削弱中国生产先进芯片能力，但也被众多分析称是为巩固政治遗产，将为特朗普留下一个大“坑”，以及豁免日本、荷兰是一种战略无能和漏洞。而其影响是导致部分美企加强海外布局，背离“小院高墙”初衷。中国半导体产业方面则持续补足弱点壮大，逐渐成为“六边形”的选手。
针对美国所谓“迄今实施的最严厉的控制措施”，中国四大中央部门协同行动，以及多家行业协会集体发出“最强音”，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
这些部门的举措和协会呼吁的内容展现出了对反制力度的精准把握，在传递出的信息是在精准反击美国霸凌、霸权和霸道同时，继续坚持尊重产业和市场的规律，坚持扩大自主开放，未来中国仍将继续积极同各国企业深化合作。
同时面对短期威胁，受限的相关中国企业及其上下游产业链需积极应对挑战、加强供应链管理，构建韧性与弹性并存的供应网络，将危机化为主动管理的契机，建立一套系统化合规管理机制，以及统筹兼顾供应链国产化、多元化和全球化。
暴露“战略无能和漏洞”
在推行最新出口管制的目的方面，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，其核心目的是削弱中国生产先进芯片能力。
然而，某种程度上，拜登政府的目标并没有那么“宏大”。
复旦大学国际政治系教授沈逸在接受集微网采访时表示，“随着美国大选结束，拜登政府就要打造所谓的政治遗产，因而在先与中国国家领导人实现会晤之后，随后便推行了全部半导体出口管制政策。客观的说，这套策略体现出的更多是基于国内政治精算的考虑，试图为其继任者特朗普设置障碍。”
“未来特朗普上台后将处于尴尬境地，如果为了缓和对华关系取消这些出口管制，在国内政治将面临指责其更软弱的攻击，而如果要继续加强，则面临超出美国可能承受的极限，以及陷入其努力避免的与中国不可控制的激烈冲突之中。”他说。
同时，一些外媒和行业人士均指出，拜登政府针对中国出台的最后一项规定，目的是巩固其在减缓竞争对手技术进步方面留下的政治遗产。在“跛脚鸭（新旧政府过渡）”时期由于无需承担问责，拜登政府也敢于采取一些在选举前可能无法实施的行动，包括11月22日已将29家中国企业列入国土安全部的实体清单等。
对于荷兰、日本等国为何得以受到豁免，据知情人士表示，美日荷三国政府于9月达成了原则性的相关出口管制协议，但日本和荷兰都没有公开宣布这项协议。而在这背后，美国官员曾花费数月的时间与日本和荷兰政府进行谈判。
沈逸补充道，大选后拜登政府已进入“垃圾”时间，这时日本、荷兰并不会进行协同行动。一方面，这不符合两个国家的核心利益，另一方面，鉴于美国国内政治的撕裂态势，如果在“垃圾”时间继续表现出对拜登政府积极配合，显然在特朗普上台后将遭遇其具个性化特征的强势报复，这就更加不符合他们的利益考量。
可见拜登政府最后一轮政策虽看似“猛烈”，但在协调关键盟友方面已经愈发弱势。
长期关注中国芯片行业的詹姆斯敦基金会副研究员Sunny Cheung表示，拜登政府荷兰和日本等盟友的豁免削弱了最新举措的影响。他强调，“这种不彻底的政策对于竞争对手来说是一个漏洞和战略无能，而不是一种防御手段。”
HBM管制现“奇怪矛盾”
梳理拜登政府三轮制裁可以发现，其中存在动态变化过程，包括从去年开始政策针对重点变得逐渐清晰——转向人工智能方向，并呈现出一定精准性和全链性。
美国商务部公布的两份最新出口管制文件总计210页，包括对先进计算和半导体制造项目的管制条例调整，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）等，其中实体清单涉及中日韩140家企业，即136家中国实体和4家中国实体海外子公司。
美国凯腾律所合伙人韩利杰分析指出，美国本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的AI芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。新规强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，以及新增两个外国直接产品规则——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR，这是对中国先进芯片制造的进一步合围。
然而，此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，此次未直接提及。业界分析认为，这可能是美国商务部BIS还没处理好，抑或还在与台积电勾兑商讨。而韩国未获得豁免的重要原因，在于全球两大HBM头部企业均为韩企。
据悉，美国本次只管制单独的HBM堆栈。如果HBM和计算Die共同封装在一颗GPU和ASIC中，没有触发TPP和性能密度限制则不受影响。韩利杰认为，在限制HBM出口方面，美国的管制表现为动态性、精准性，这是一种抓大放小且不伤自己人的策略。只要性能密度合规，英伟达等公司的产品仍可正常出口。
业内分析还称，这一政策的客观效果是，中国GPU公司因为拿不到HBM影响制造国产GPU，英伟达却可以继续封装受控HBM的AI芯片然后卖给中国。这既保护英伟达又打击了中国GPU竞争对手，可谓如意算盘，而且或是英伟达提议。
但有趣的是，中国的一家尖端存储芯片制造商并未被美国列入实体清单。
对此，美国战略与国际研究中心（CSIS）的AI技术分析师Gregory Allen不免发出质问，美国新管控的核心存在“奇怪的矛盾”。拜登政府正在大幅扩大FDPR的范围，以涵盖全球几乎所有的芯片制造工具，但阻止向中国销售HBM和AI芯片，同时继续允许向中国的存储芯片厂商销售半导体设备，这又有什么意义？
可能成美国“最大败笔”
对于拜登政府本轮出口管制新规，相关专家也称其非常复杂。GregoryAllen称，这种复杂性反映了制定规则过程中进行的激烈谈判。规则越长，就意味着有越多不同的参与者在其中发挥作用。而其中一些最大的参与者是半导体设备制造商。
分析人士指出，这些公司向拜登政府官员表示，仅适用美国公司而不针对国际竞争对手的控制措施将会损害美国的科技领导地位，不会有效遏制中国的雄心。
正如美国半导体设备制造商科磊、应用材料均在新加坡建厂，泛林在马来西亚建立了其最大的制造工厂，用以分散半导体供应链风险。而这显然违背了拜登政府“小院高墙”、推进制造业回流的初衷，进一步反映出拜登政府对华半导体出口管制罔顾企业利益，导致美国企业配合意愿不足，对华科技封锁的空间有限。
沈逸则表示，拜登政府的出口管制总体思路比较清晰，对美国半导体产业的优势确认作用也相对明显，但这些措施前提是中国半导体产业一旦被制裁就会挫败，以及可以确保在美企承受损失的忍耐范围内达成目标，因为若在最终击败中国半导体产业后，美国仍保有足够的企业可以进入中国市场，然后享受“胜利果实”。
但中国显然并非日本、德国等美国曾经对付过的对手，所以这一博弈已经显著地呈现持久化态势。沈逸称，“拜登政府在为美国半导体制造回流争取时间上是加分的，但如果美国没有办法利用好出口管制争取的时间，在技术和产业上实质性拉大与中国的差距。若干年后回看，‘小院高墙’就会变成美国一个最大败笔。”
另外，目前美国的政策威胁反而促使中国半导体产业形成了新认知，持续补足技术和产业弱点，逐渐成为“六边形”选手，未来在全球市场具备某种战略反攻能力。
纵观全球，众多业界分析均称，美国出口管制将倒逼中国半导体产业发展和突破提速。例如咨询公司Beacon Global Strategies出口管制专家Meghan Harris称，"试图阻碍中国先进的半导体产业，而不聚焦中国国内不断加速的工具制造能力，就好比不让渔夫使用更大的鱼竿，就无法捕到更大的鱼。而中国最终会成功实现突破。”
其中的重要迹象包括，据CSIS统计，2017年至2022年中国半导体设备行业研发支出同比增速均维持在40%以上，反映出中国半导体行业正在加快研发推进国产替代进程。另外，尽管存在拜登政府多轮出口管制措施扰动，但美国、日本和荷兰半导体设备公司在中国的收入不降反升，甚至高于全球其他地区收入增速。
多家协会发声是“必要之举”
对于本轮管制措施，美国商务部部长雷蒙多称之为“迄今实施的最严厉的控制措施”，因为某种程度上在管制力度、规模和覆盖范围等方面均达到了新高。
随后，这引发了中国方面的火速反应，包括中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。另外，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对石墨、镓、锗、锑、超硬材料等出口，以及此前还加强对英特尔和美光科技的产品审查。
沈逸对集微网表示，中国互联网协会、半导体行业协会、汽车工业协会、通信企业协会的发声，显示的是网信办、工信部与商务部、外交部等部门协同反制美方霸凌举措的努力，通过协会发声和强化两用物项目出口管制措施，共同构成了中国在芯片博弈中系统性采取的反制行为，这毫无疑问是一种国家战略行为。
“这意味着中国通过更有效的方式，让相关美企承受因美国政府对华芯片限制措施导致的损失，以此显著提升美国推行出口管制的代价和成本。而中方反制措施的根源，在于美国没完没了的出口管制消耗完了中国政府一直以来的善意。”他说。
在解读中国方面的反制措施时，需要避免错误的认为，所谓中国的反制将导致与世界脱钩。沈逸表示，当中国在反制美国的制裁并逐步成为拥有自主完整供应链的“六边形”选手过程中，中国都不会与世界市场脱开联系，而且将在开放的环境下，随时遵循产业和市场的基本游戏规则向全球出口技术质量达标且好用的产品。而这将促使中国的半导体技术能力、产业优势和全球市场份额不断增强。
正如多家行业调研机构统计，近年来中国半导体设备投资与销售、产能扩建和市场份额等均居世界首位。另据数据显示，今年1-10月中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%。按照这一趋势测算，今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。
另外，随着上述几大部门与协会的举措引发广泛关注，《环球时报》发表社评称，中国多家行业协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，主要是美国忽视全球产供链的稳定与安全所造成的。这些协会的呼吁是必要之举，与坚持扩大自主开放不矛盾。中国科技产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化，未来仍将继续积极同各国企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。这一方向不会动摇。
应统筹兼顾国产化全球化
无论如何，美国出口管制新规也不可避免对中国半导体产业发展带来一些挑战。
美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁Stephen Ezell表示，美国新的制裁可能会损害中国打造世界级国内芯片制造业的努力。制造半导体“可能是人类从事的最复杂工程任务”，许多元件是由世界各地的专业供应商提供。如果中国的设备制造商无法随时获得这些工具，重建完全本土化的供应链会更加困难和昂贵。
但对于美国本轮出口管制，国内产业界均早有预期，相关企业已进行前期筹备和策略调整，包括提前进行长期囤货和去美供应链切换等，其实际影响势必有限。而本轮被列入清单的企业通过不断创新自强、通力协作，以及利用产业链国产化进程进一步提速等契机，仍有望如众多过往案例一样实现长期稳健经营和增长。
对于企业应如何采取相关应对措施，行业人士指出，首先，应加强供应链管理，构建韧性与弹性并存的供应网络，其中包括多元化供应链布局，突破美国技术控制的“围墙”，以及优化上下游合作伙伴选择，精准识别合规风险。其次，提前应对合规挑战，将危机化为主动管理的契机，建立一套系统化的合规管理机制等。
在加强“御外”同时，进一步提升和完善中国半导体内部半导体生态也尤为重要。
合陆半导体创始合伙人王汇联建议，应坚定调整计划经济思维惯性的产业发展方式，及提高工业部门、科技部门、业内专家、企业家话语权；积极对接国家战略和导向性资源，在转型升级、创新驱动发展考核中，将半导体产业发展纳入各地政府重要考核指标；调整国资考核、监管的政策制约、限制，活跃资本市场，最大政策力度放开半导体企业IPO；避免相关工程师、企业家队伍流失或转型等。
无疑，美国本次祭出了更全面的技术、设备和软件封锁，短期内将对中国半导体行业的供应链稳定性、市场信心和技术发展形成扰动。但从长期来看，中国有望通过国产替代、供应链多元化等手段逐步化解压力，进而逐步找到新的突破口。
至于应当推进半导体全产业链国产化还是聚焦重点细分领域，沈逸表示，在一些涉军等国家战略能力的领域，一定需要全产业链国产化。而在市场层面，可以将重点领域的环节填补上，并根据市场规律推进国产化。同时，国产化和全球化是并行不悖以及相辅相成的，中国产业界应统筹兼顾，推动国产化走向全球化。
另外，在认知层面，需要对美国出口管制构建有效准确的界定，避免被美国相关施压行动在认知效果上造成过度的负面冲击，影响市场和行业的信心与预期。
他还称，需要特别指出的是，中国半导体产业发展目前最大的问题是缺少能够参与国家战略博弈的“大玩家”。而克服资本市场中某些短视，开展协调一致的战略行动在短期内应该优先考量。同时，既要充分发挥资本市场作用，又要构建有效的耐心资本和长期资本，以负责任的方式服务中国半导体产业发展战略需求。
写在最后
根据美国半导体行业协会的统计数据，2023年，汽车市场对半导体的需求增长了15%，相比之下，手机等通讯设备市场降低了1.8%，个人电脑降低了7.1%。可见全球半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。
然而，汽车芯片与工业级芯片最为看重的是稳定性，这使得当前全球80%的汽车芯片需求在成熟制程。中国电子企业协会常务副会长宿东君表示，集成电路行业的特点是，先进制程芯片利润率高，但产量和良品率低，稳定盈利的大头在成熟制程。而所有高技术行业都遵循的规律是，有稳定利润才能持续创新。
众所周知，成熟制程正是中国所长。因此，分析认为，美国对华半导体出口管制的结果是，用“掐尖”方式也许能在一定时间内掐住一点，但是无法系统性遏制中国芯片的线性发展。有成熟制程作为支撑，中国可以朝着“最后一公里”不断努力。
2.纳芯微：收购麦歌恩股份完成工商变更
12月6日，纳芯微发布公告称，近日，上海莱睿、上海留词已完成工商变更登记手续，公司及全资子公司纳星投资已取得方骏等28名自然人通过上海莱睿、上海留词持有的麦歌恩31.72%的股份；此外，麦歌恩的股东名册已变更完成，且矽睿科技已从上海莱睿减资退伙并完成对应工商变更登记手续，公司已取得矽睿科技直接持有的麦歌恩62.68%的股份及矽睿科技通过上海莱睿间接持有的麦歌恩5.60%的股份，公司合计直接持有麦歌恩68.28%的股份。
截至12月6日，纳芯微及全资子公司纳星投资直接及间接持有麦歌恩100%股份， 其中公司直接持有麦歌恩68.28%的股份，公司及全资子公司纳星投资通过上海莱睿、 上海留词间接持有麦歌恩31.72%的股份。
据悉，纳芯微与麦歌恩在产品、技术、市场及客户等方面具备显著的业务协同效应。通过此次收购，在产品层面，纳芯微能够丰富其磁编码器、磁开关等磁传感器的产品线，与现有产品形成互补，进一步完善公司在磁传感器领域的整体解决方案。
在技术方面，纳芯微将整合麦歌恩在平面霍尔、垂直霍尔以及磁阻效应等磁感应技术的优势，优化研发资源，增强整体的技术实力和产品竞争力。
在市场和客户领域，纳芯微对麦歌恩的全面整合，将大幅提升其在多个核心市场领域的竞争力，尤其是在汽车、工业控制、机器人和消费电子领域。特别是在消费市场方面，麦歌恩的产品主要面向智能家电领域，而纳芯微的客户群体则集中于手机和可穿戴设备领域。通过业务的全面整合，纳芯微将大幅拓展其客户覆盖范围，进一步打开消费类产品的头部客户市场和新应用场景。
此次收购是纳芯微巩固其行业领先地位的关键一步。随着新能源汽车和工业等高增长市场竞争日趋激烈，国产芯片行业也将更加注重整合与资源互补，以减少内耗、提升整体效率。可以预见，未来将有更多的国产模拟芯片企业通过并购来加速发展，进一步增强国产替代的市场竞争力，推动国内芯片产业的整体升级。
3.汇顶科技拟增发购买云英谷100%股份，12月9日复牌
12月6日，汇顶科技发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司100%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
据悉，云英谷科技股份有限公司是一家以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片的研发、设计及销售的企业。标的公司采用Fabless的运营模式，主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及Micro-OLED显示驱动背板芯片。
标的公司的AMOLED显示驱动芯片目前主要应用于智能手机。标的公司已开发了多款产品，能够支持HD+、FHD+、WFHD+、WQHD+等多种规格的分辨率，最高支持168Hz高刷新率，亦可支持COP、COF及COG等主流封装方式，并且能够适配LTPO等新型显示屏类型，可以满足当前智能手机的主流应用需求。目前标的公司已陆续通过多家品牌终端客户的认证并实现量产出货。
本次交易前上市公司是以触控芯片和指纹芯片为主要产品的平台型芯片研发设计企业。本次交易完成后，上市公司将布局AMOLED显示驱动芯片及Micro-OLED显示驱动背板芯片，扩宽产品布局。
经向上海证券交易所申请，公司证券将于2024年12月9日(周一)开市起复牌。
4.AMD苏姿丰看好AI芯片爆发式增长 2028年市场规模或达5000亿美元
AMD首席执行官苏姿丰日前接受媒体采访时表示，预估AI芯片市场规模将以每年60%的速度成长，在2028年时到达5,000亿美元，届时这类产品的市场规模会相当于现在整体产业规模。
苏姿丰表示，现在运算业界最令人兴奋的环节是如何发挥AI的能力，AMD认为AI将是无所不在、将在所有应用、所有产品、所有场所之中，这将需要运算能力。
“这就是AMD所处的位置。我真的相信AI是我职涯所见最能带来变革的科技，AI的发展比我们见过的事物都快，就像是我们过去18个月取得的进展，绝对比过去十多年还多。”苏姿丰表示。
谈到英伟达时，苏姿丰表示钦佩黄仁勋很杰出，两人虽是远亲，但直到各自成为科技公司主管后，才在产业活动首次碰面。苏姿丰认为，AI市场规模庞大，意味着所有生产“伟大产品”的企业都有庞大的成长空间，AMD相对较少的资源不成阻碍。
“我们一直处于人力不一定跟大企业一样多的处境，但我们绝对会在特定技术能力与产业影响力方面，和高于自己量级的对手较量。”苏姿丰说。
5.英特尔“被罢免”CEO基辛格为Intel 18A辩护：良率不是衡量半导体进步的正确指标
英特尔现已“被罢免”的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在网络平台上为英特尔代工厂的Intel 18A（1.8nm）“良率”说法辩护，称该团队“正在做令人难以置信的工作”。
英特尔如今卷入许多争议，尤其是关于该公司业务的争议。最初，英特尔遭遇了一系列财务问题，随后，该公司前CEO基辛格在董事会的压力下决定辞职。最近，英特尔的Intel 18A工艺本应是该部门的突破，但据说其良品率不到10%，媒体称其“糟糕透顶”。然而，基辛格站出来为Intel 18A辩护，声称良品率传闻是假的。
基辛格回复了著名分析师Patrick Moorhead的一篇文章，该文章最初声称英特尔的Intel 18A不是在PDK 1.0上测试的，而是在较旧的设计套件上测试的，这就是良率数据如此低的原因。此前报道称，博通显然已经测试英特尔的Intel 18A工艺，但结果却令人失望，仅有10%的良率意味着英特尔还不能进行量产。
基辛格的回应评论，暗示现实情况与主流媒体的说法不同。在对分析师Dan Nystedt的另一条回复中，基辛格声称，基于良率来考虑工艺是不对的，因为“大芯片的良率较低，小芯片的良率百分比较高”。
无论如何，基辛格是英特尔代工部门的坚定支持者，他声称要在2030年之前让该部门成为“全球最大的部门”，但他近期却被迫离开公司。
英特尔目前处于“泥潭”之中，要想摆脱困境，就必须采取果断的措施，而这些措施已经采取。预计英特尔将在未来采取积极的战略，可能会采取“部门重组”政策，这可能会导致英特尔代工被出售。
6.台积电嘉义科学园区传施工事故，大型吊车倾倒翻车撞倒脚手架
中国台湾嘉义科学园区12月7日晚传出施工事故，台积电工地日夜接连赶工，疑似工地地面不平，大型吊车不慎倾倒翻车，打到一旁工地脚手架，导致许多脚手架倒塌，幸未有人员伤亡，目前正在排除倒塌脚手架。
据报道，工人见状后，赶紧打电话报案，警察和消防人员获报后，立即赶抵现场救援，经了解，所幸这起工安事故并未造成任何人员伤亡，目前正在排除倒塌脚手架，至于详细事故原因，仍有待进一步调查厘清。
台积电在嘉义科学园区规划建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作，6月初工地发现疑似遗迹，曾暂停施工。并提出应对策略，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。
熟悉园区开发工程人士指出，各产业、科学园区在开发过程中挖掘到遗址并不罕见，如南科园区开发过程中就有多处考古遗址，后来还成立考古馆；对于建厂及开发日程，若面积小则影响轻微，若面积大，可能就会影响建厂开发进度。
台积电旗下CoWoS先进封装产目前仍供不应求。英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，单片硅中介层面积增大，使得产能数量减少，CoWoS产能仍持续供不应求。
7.美国批准向阿联酋出口先进AI芯片，微软与G42合作受审查
知情人士称，美国政府已批准向微软在阿联酋运营的一家工厂出口先进的人工智能（AI）芯片，这是微软与阿联酋AI公司G42建立的备受关注的合作伙伴关系的一部分。
微软今年早些时候向G42投资15亿美元，让这家美国公司获得少数股权和一个董事会席位。作为交易的一部分，G42将使用微软的云服务来运行其AI应用程序。
然而，这笔交易受到审查，因为美国议员担心G42可能会将强大的美国AI技术转移到中国。他们要求美国在微软交易推进之前评估G42与中国政府的关系。
报道称，获批的出口许可证要求微软阻止来自美国武器禁运国家/地区，或美国商务部工业和安全局（BIS）实体清单上的人员进入其在阿联酋的工厂。
报道补充说，这些限制涵盖在中国境内的人员、中国政府或为任何总部设在中国的组织工作的人员。
美国官员表示，AI系统可能带来国家安全风险，包括使化学、生物和核武器的设计变得更加容易。拜登政府10月要求最大的AI系统制造商与美国政府分享有关它们的详细信息。
G42今年早些时候表示，由于担心其与中国的关系，它正积极与美国合作伙伴和阿联酋政府合作，以遵守AI开发和部署标准。
阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司、阿联酋的统治家族和美国私募股权公司Silver Lake在G42中持有股份。该公司的董事长，Sheikh Tahnoon bin Zayed Al Nahyan，是阿联酋的国家安全顾问，也是阿联酋总统的兄弟。
