【报案】岚图汽车声明:已报案!水晶光电实际控制人叶仙玉被解除留置措施;凤凰光学拟出售XR业务资产组

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1.岚图汽车声明:已对造谣岚图销量数据造假事件报案

2.水晶光电实际控制人叶仙玉被解除留置措施

3.凤凰光学拟向控股股东出售XR业务资产组

4.艾为超快启动红外LED驱动芯片为VR设备提供“零延迟”精确控制

5.【IC风云榜候选企业160】芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展


1.岚图汽车声明:已对造谣岚图销量数据造假事件报案

12月6日,岚图汽车法务部发文称,近期,个别不法分子及自媒体恶意捏造、传播有关岚图销量数据造假的虚假信息,严重歪曲事实,恶意损害岚图商誉。对此,我司已第一时间向公安机关报案,并完整进行了证据留存。

岚图声明称:网络不是法外之地,对恶意造谣、肆意损害岚图汽车及广大岚图用户合法权益的不法分子,岚图将诉诸一切法律手段,追究到底!

近期市场有声音称,对岚图汽车近期月销量破万的数据提出了质疑。岚图汽车法务部在回应中特别指出该类消息为假消息。

岚图方面资料显示,11月交付10856辆新车,同比增长55%,连续三个月破万。11月,岚图汽车新增7家岚图空间店,3家全功能用户中心,覆盖9个城市。

2.水晶光电实际控制人叶仙玉被解除留置措施

12月6日,水晶光电发布公告称,公司近日收到叶仙玉先生家属的通知,有关监察机关已解除对叶仙玉先生的留置措施。目前公司业务经营管理情况正常。

今年7月,水晶光电实际控制人叶仙玉被台州市路桥区监察委员会立案调查并实施留置措施。

水晶光电称,叶仙玉作为公司实际控制人,其未在公司担任任何职务,也未直接参与公司日常经营管理活动。本次立案调查事项系对叶仙玉个人的调查,与公司无关,不会影响公司正常运作。公司拥有完善的组织架构和规范的治理体系,公司董事会、监事会运作正常,公司控制权未发生变化。目前公司生产经营一切正常,该事项不会对公司日常生产经营活动产生重大影响。

水晶光电聚焦光学赛道,围绕消费电子、车载光电、元宇宙三大应用场景布局产品业务,产品生态从单一的元器件拓展至元器件、模组及解决方案三者并存, 产业结构持续优化,内生动力显著增强。目前公司已构建了以消费电子为代表的第一成长曲线,奠定公司的业务基石;以车载光电为代表的第二成长曲线,实现突破性发展;以元宇宙光学为代表的第三成长曲线,获得业务机会。公司周期性跨越式发展路径清晰,为企业持续发展积蓄强劲动能。

3.凤凰光学拟向控股股东出售XR业务资产组

12月6日,凤凰光学发布公告称,公司拟通过全资子公司江西凤凰光学科技有限公司(以 下简称“凤凰科技”)向控股股东中电海康集团有限公司(以下简称“海康集团”) 出售XR业务资产组,交易价格为5512.46万元。

XR技术是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟组合、可人机交互的环境,凤凰光学的XR业务专门从事XR光学模组的研发,主要聚焦几何光学和衍射光波导方案的光学模组。

凤凰光学称,公司基于积极探索产品结构调整和产业转型升级的战略布局,通过全资子公司凤凰科技于2021年正式启动XR业务的立项,凤凰科技组建了研发团队,专门从事XR光学模组的研发,经过近三年的前期投入,在衍射光波导设计、几何光学设计、光机设计等方面已经有了一定的积累,但考虑到XR业务研发周期长,进一步研发需要投入的人力、财力较庞大,公司整体利润面承压,鉴于公司聚焦产业化核心的经营战略,公司拟将凤凰科技XR业务相关资产、负债整体打包转让给控股股东海康集团。

据悉,凤凰光学XR业务资产组于评估基准日的总资产账面价值 为1582.46万元,评估价值为5764.19万元,增值额为4181.73万元,增值率为264.25%;总负债账面价值为251.73万元,评估价值为251.73万元,无评估增减值;资产组净值账面价值为1330.73万元,评估价值为5512.46万元, 增值额为4181.73万元,增值率为314.24%。

凤凰光学表示,本次出售的标的资产产品研发难度较高,存在较大不确定性,近年来公司持续的新业务研发投入与当期的投入产出不成比例,对公司整体经营业绩影响较大导致经营状况不佳,出售XR业务有利于优化公司资产结构,提升整体资产运营效率。本次交易完成后,公司将集中资源聚焦发展光电影像传感和智能控制两大领域,持续推进光电产品业务的融合发展,符合公司战略规划及经营发展需要。

4.艾为超快启动红外LED驱动芯片为VR设备提供“零延迟”精确控制

在科技飞速发展的当下,虚拟现实(VR)技术作为一项前沿技术,正在迅速改变人类的生活和工作方式。它不仅在娱乐和游戏领域带来了革命性的变化,更在教育、医疗、工业、设计等众多领域展现出巨大的潜力。

VR设备分头显和手柄两部分,头显的红外摄像头在短曝光图像上能够敏捷捕捉手柄上红外LED发射的红外光,通过检测光点借助多视图几何原理,先计算初步的位姿,再融合手柄的关键数据,从而实现精准的定位跟踪。这一技术突破让用户仿若置身于虚拟世界的中心,自如地进行抓取、物品操作、导航、模拟训练以及模拟设计等多样化交互,开启人机互动的全新维度。

图1 VR 头显&手柄

在交互过程中,头显红外摄像头曝光与手柄红外 LED 开启的精准同步,是实现 “零延迟” 体验的关键所在。因此对于VR手柄上的红外LED驱动芯片具备极高的灵敏度和精度。针对这一核心需求,艾为重磅推出4路电流源的红外LED驱动芯片AW36604DNR,为VR设备提供“零延迟”精确控制。该产品能让用户在虚拟环境中的操作更加自然、流畅,极大地提升用户体验、增强沉浸感。

AW36604DNR 是一款4通道电流源LED驱动,每路可承载240mA的电流,LED Pins耐压25V支持多颗LED串联,启动时间仅0.9uS,与 VR “零延迟” 需求完美契合,堪称 VR 设备的理想之选。其多通道及大电流特性不仅如此,在扫地机避障、智能门锁、智能照明、工业互联等领域同样大显身手,应用场景广泛。

产品特性

2.7V~5.5V宽电压输入

4路电流源, 每路支持最大电流240mA

LED Pins 耐压25V,支持多颗LED串联

启动时间0.9uS

通过EN引脚进行PWM调光

通过外置电阻进行的电流配置

电流精度:±5%

超低Dropout电压:0.3V@175mA,0.32V@240mA

工作环境:-40℃~105℃

Package:DFN 2mm x 3mm x0.75mm-8L

典型应用

AW36604DNR典型应用电流如下,4路电流源,每路可承载240mA电流。

图2 典型应用图

产品优势

超快速启动

AW36604DNR超快速启动的设计,启动时间仅0.9uS,实现输入控制与输出“零”延迟,速度比同类产品快4倍;响应速度快,流畅度自然更高,帮助玩家轻松“吃鸡”。

图3 AW36604DNR 启动时间

LED Pins高耐压

AW36604DNR的LED Pins 耐压25V,供电电压范围3V~25V,支持1颗至多颗LED串联;单路最多支持12颗红外LED或8颗白光LED。

工业级工作温度范围(-40℃~105℃)

AW36604DNR可在-40℃严寒至105℃酷热环境中稳定工作,无惧极端温度考验,始终维持正常运行状态,确保电子设备的安全性和可靠性。

艾为IR LED 驱动系列产品阵容

艾为IR LED 驱动有Boost、Buck、Charge Pump、Inductorless 等4个系列20余款产品,以下是各系列的代表产品,更多产品将于后续面世。

表1 艾为IR LED 驱动产品选型表(艾为之家)

5.【IC风云榜候选企业160】芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展


【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】广东芯聚能半导体有限公司(以下简称:芯聚能)

【候选奖项】年度领军企业奖

在全球能源转型和“双碳”目标的推动下,碳化硅(SiC)功率半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。作为新一代半导体材料,碳化硅因其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性,在新能源汽车、工业自动化、光伏风电、储能以及数据中心等领域展现出巨大的应用潜力,成为推动节能减排、提升能源利用效率的关键技术之一。

芯聚能是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发与应用的高新技术企业,集芯片、器件及模块的设计、研发、封装制造、测试和销售于一体,致力于打造全球功率半导体领域的领先品牌。该公司占地面积达4万平方米,年产能已提升至80万个三相全桥功率模块,产品涵盖车规级、工业级功率模块以及分立器件,广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化及光伏、风能、储能、IDC等多个关键领域,与国家“双碳”目标和“新基建”战略高度契合。

芯聚能的核心创始团队在汽车电子封装测试领域深耕15年以上,拥有丰富的行业经验和技术积累,开拓了全球范围内的车规级碳化硅器件的研发和批量生产。该公司通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001和ISO45001等体系认证,车规产品更是通过了AQG324标准检测,符合REACH和RoHS国际质量标准,充分展现了其在品质管理、环境保护和员工福利方面的卓越表现。凭借这些优势,芯聚能荣获了国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、SiC模块TOP企业奖、创新企业奖、最佳技术实践应用奖、中国创新创业大赛新能源及新能源汽车行业成长组第一名、广东省名优高新技术产品等称号、广州“未来独角兽”创新企业、首届广州百家新锐企业等多项荣誉,成为了行业内的标杆企业。

此次,芯聚能竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖,并成为候选企业。

在碳化硅功率模块领域,芯聚能凭借先进的封装技术和产业化优势,成功打破了进口品牌在国内的垄断地位,填补了国产碳化硅功率模块在主驱应用上的空白。其车规级SiC功率模块已广泛应用于多款上市车型,成为国内首家由第三方提供的、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块供应商。截至目前,芯聚能车规级碳化硅模块已累计装车超35万台,在全球新能源汽车主驱应用市场份额中排名全球前五,国内市场占有率排名前三,展现出了强劲的市场竞争力和成长性。

此外,芯聚能还积极拓展海外市场,与多家国际车企建立合作关系,实现了出口营收的持续增长。同时,该公司积极布局全产业链,投资成立了碳化硅芯片制造厂——芯粤能半导体,填补了广东省在碳化硅芯片制造产业的空白。这一举措不仅提升了芯聚能的供应链稳定性和成本控制能力,更为中国集成电路产业的发展注入了新的活力。

展望未来,芯聚能将继续秉持领先技术,持续为新能源车企和工业客户赋能,为推动中国乃至全球集成电路产业的发展贡献力量。此次竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖,正是芯聚能在行业地位和影响力方面的有力证明。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度领军企业奖】

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业,通过这一荣誉的授予,帮助企业进一步提升市场影响力,吸引更多关注和资源,从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业,需要提供市占率证明文件;
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖,且申报领域需要是按照行业划分/产业划分;

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;
2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

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