英伟达Blackwell计划在美国本土完成制造

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12月6日,据外媒媒体报道,台积电正与英伟达洽谈在美国亚利桑那州新工厂生产Blackwell人工智能芯片。知情人士透露,台积电已经在为2025年初的生产做准备了。

今年3月,英伟达推出了Blackwell芯片,不过,自那以来,该芯片一直在台积电位于位于中国台湾的工厂生产。

英伟达表示,他们发现,在执行聊天机器人的提供答案等任务时,这款芯片的速度要快30倍。而生成式人工智能和加速计算领域的客户对这款芯片的需求很高。

报道还称,目前,苹果和AMD均已经是该工厂的客户。如果谈判最终达成协议,这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户,该工厂计划于明年开始批量生产。但台积电和英伟达均拒绝对此置评。

然而,有分析指出,尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产,但这些芯片仍需运回中国台湾进行封装,因为那里的工厂不具备生产该芯片所必需的晶圆基板芯片(CoWoS) 封装产能。目前,台积电所有的CoWoS封装产能都在中国台湾。

此外,作为全球最大的合同芯片制造商,台积电正投资数百亿美元在该州的凤凰城建设三座晶圆厂。目前,该项目已经获得了美国政府的巨额补贴,预计将创造数万个就业机会。

责编: 邓文标
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