【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】英韧科技股份有限公司（以下简称：英韧科技）
【候选奖项】年度国际市场先锋奖
随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，存储领域正经历着前所未有的变革与机遇。
英韧科技股份有限公司（以下简称“英韧科技”），作为国际领先的固态硬盘主控芯片设计及存储解决方案提供商，在当今这个数据爆炸式增长的时代，扮演着至关重要的角色。自成立以来，英韧科技便秉持“立足国内，放眼海外”的战略定位，瞄准了存储领域中最先进、最高端的技术进行研发，致力于打造具备国际竞争力的固态硬盘存储控制器芯片，以满足全球市场对高效、安全、稳定存储解决方案的迫切需求。
在存储技术日新月异的背景下，英韧科技紧跟行业发展趋势，成功研发并覆盖了从SATA到PCIe 5.0的各代次产品，展现出7年量产9颗芯片的强大产品研发迭代能力。该公司主要产品包括固态硬盘主控芯片、固态硬盘及存储系统解决方案，可广泛应用于企业级、消费级和工业级市场，下游场景覆盖笔记本、电脑、游戏机、数据中心、云计算、工业控制、数据采集系统等，辐射至互联网、金融、电信、交通、医疗、教育、政府及公共事务等多个领域。这种广泛的市场覆盖和深入的行业渗透，使英韧科技在存储领域的影响力日益增强。
在消费级市场，英韧科技凭借从主控芯片到全交钥匙固件方案、公版硬件设计和全套开卡软件的全方位服务，以及在入门、主流、高性能和游戏等细分市场上的强劲竞争力，赢得了众多客户的信赖和好评。同时，该公司在成本优化解决方案上拥有成熟技术和丰富经验，为客户提供了更具性价比的存储解决方案。
在企业级市场，英韧科技不仅提供涵盖主控芯片至SSD固态硬盘的全方位产品与服务，更依托其精心构建的企业级存储生态伙伴计划，与供应链上下游企业建立了稳固而紧密的合作关系。这一策略使得英韧科技能够精准捕捉客户需求，迅速响应并提供完整的技术解决方案和固件支持。英韧科技拥有多种灵活的合作模式，满足客户在不同阶段、不同应用场景下的存储需求，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。
此外，英韧科技在工业级应用和车载存储领域也提供了针对性的解决方案，进一步拓宽了市场应用范围。
企业文化方面，英韧科技秉承创新、坚韧、务实、协作的精神，始终以满足客户需求、创造真正价值为目标。这种企业文化不仅塑造了英韧科技在存储领域的领先地位，也为其在国际市场的拓展奠定了坚实的基础。
此次，英韧科技竞逐“IC风云榜”年度国际市场先锋奖，并成为候选企业。
近年来，英韧科技凭借其在存储技术领域的卓越表现，荣获多个行业荣誉，如发布全球首颗应用4K LDPC纠错技术的SSD主控、推出全球首颗支持2400MT/s闪存接口的SSD主控等，这些创新成果不仅提升了英韧科技在行业内的知名度，也为其赢得了更广阔的市场空间。
同时，英韧科技也是大陆首家进国际PC OEM市场的主控厂商。当前已获授权专利逾百项，其中已获海外授权专利逾80项。
作为一家轻资产类高科技公司，英韧科技位于产业链中游，与全球产业链企业保持长期技术合作，尤其重视海外市场的开拓。该公司选择了“产业链上下游合作，提供产品与服务出海”的出海模式，针对不同地区经济群的发展过程，提供特色产品与服务。当前，英韧科技已进入产品导入和市场拓展的高速成长阶段，面对日益广阔的全球市场，将继续保持与上下游企业的良好合作关系，并积极协同更多产业伙伴开拓新市场机会。
鉴于全球各地区市场对存储需求的差异性显著，英韧科技始终致力于研发新一代存储技术，以紧密配合产业链伙伴探索并开拓前沿市场。
英韧科技指出，以消费级SSD主控为例，尽管当前中国市场对PCIe 5.0 SSD主控的需求尚未迎来高峰，但英韧科技已率先向海外市场成功出货了消费级PCIe 5.0 SSD主控。这种对市场的敏锐洞察与快速响应能力，加之公司在技术上的领先优势，共同构成了英韧科技的核心竞争力。展望未来，公司产品迭代策略将紧密跟随产业链新技术的步伐，持续保持对消费级SSD主控市场的高度敏感性。同时，英韧科技也将加大在海外企业级SSD市场的投入与布局，以期在全球范围内实现更加均衡和可持续的发展。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度国际市场先锋奖】
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
【报名条件】
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”。
