据市调机构Counterpoint Research数据显示，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。增长的主要原因是人工智能（AI）需求强劲以及中国大陆经济复苏速度超过预期。
Counterpoint Research指出，在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电3nm和5nm工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）维持在65%~70%的较低水平。在成熟制程领域，12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。
值得注意的是，中国大陆地区的代工和半导体市场的复苏节奏超过全球市场。中芯国际和华虹等中国大陆代工企业继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的UTR从上一季度的80%以上上升到90%以上。这一表现得益于无晶圆厂客户需求的提前复苏以及半导体本地化举措。然而，由于中国大陆地区的晶圆代工企业在过去几年中一直在积极扩大成熟制程的产能，随着更多产能在2025年投产，成熟制程晶圆代工企业的竞争必将加剧。
从各大晶圆代工厂的收入份额来看，台积电以64%的收入份额排名第一，三星代工厂以12%的市场份额位居第二，中芯国际2024年第三季度业绩强劲，在消费电子、智能手机和物联网应用需求复苏的推动下，公司收入实现强劲增长，以6%的收入份额排名第三。接下来依次是联电（5%）、格罗方德（5%）和华虹（2%）。
（校对/孙乐）
