芯驰半导体“核间通信方法、装置、芯片及电子设备”专利公布

作者：爱集微 4小时前

来源：爱集微 #芯驰半导体#

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天眼查显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司“核间通信方法、装置、芯片及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118796752A。

本申请提供了一种核间通信方法，所述方法应用于至少包括第一处理器核和第二处理器核的多核异构系统，所述方法包括：所述第二处理器核接收所述第一处理器核发送的第一命令；所述第二处理器核基于所述第一命令中携带的设备标识确定任务；所述第二处理器核唤醒所述任务，基于所述任务执行所述任务对应的设备相关函数；在所述设备相关函数执行结束之前，所述第二处理器核发送第一响应消息；所述第一响应消息用于指示所述第二处理器核处于能够响应第二命令的状态。