1、国台办回应台积电停供中国大陆芯片
2、EDA走向“shift-left”变革，思尔芯六大核心优势抢占先机
3、AMD确认全球裁员4%！影响或达1000人
4、特朗普任命马斯克，领导拟成立的“政府效率部”
5、2024福布斯中国创新力企业50强，长鑫存储等6家半导体公司上榜
6、雷军：第10万台小米SU7下线，用时仅230天
7、消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%
8、Q3全球智能手机处理器竞争态势：高端AI SoC引领价值增长
1、国台办回应台积电停供中国大陆芯片
11月13日上午，国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？
国台办发言人朱凤莲表示，推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾地区相关产业的优势，让台湾地区进一步错失产业发展的机遇。
此前有消息称，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及更先进工艺的芯片。另一位知情人士指出，关于进一步对大陆先进制程的管控，美国相关人士上周五便赴台展开探讨。而近期则不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。
该消息近日持续引发热议，市调机构集邦科技估计，可能影响台积电5%~8%营收。台积电对此表示，影响可控。
另有媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务，对此三星半导体方面回复称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。
2、EDA走向“shift-left”变革，思尔芯六大核心优势抢占先机
（文/姜羽桐）芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案，又要缩短研发周期、跑赢竞品出新，传统方法已难以满足当前需求，亟需革新。
日前举办的RISC-V中国峰会上，英特尔演讲者频繁提及“shift-left（左移周期）”， 强调将验证和测试提前至设计初期，以降低后期修改的成本与时间，这标志着芯片开发的新动向。其中，软硬件协同开发成为破局关键。
通过这一模式，企业可以加速产品上市时间，提高芯片设计质量，并显著降低整体开发成本。在此过程中，软件仿真、硬件仿真、原型验证等环节紧密相连，共同构成数字前端EDA的核心。在该领域，思尔芯作为国产EDA企业的佼佼者，凭借其独特的“六大核心优势”——持续创新（Innovation）、方案完善（Productivity）、高附加值（High Value）、贴近客户（Customer Intimacy）、卓越运行（Operational Excellence）、敏捷响应（Agility），引领这场技术大变革，从而抢占先机。
再塑优势，深耕外向发力
作为国内首家数字 EDA 供应商，思尔芯不断更新和改进产品，以适应行业变化和客户需求，打造“持续创新”的核心优势，为客户提供具有创新性和竞争力的解决方案。
面对Arm、RISC-V、汽车电子等近年来的热门领域，思尔芯迅速推出创新产品。与Arm生态合作，针对其智能视觉IoT参考设计，利用思尔芯芯神瞳原型验证技术，助力客户快速实现应用落地。通过提供预集成且经过全面验证的标准化子系统，为客户构建了一个坚实的基础平台，使他们无需从头开始，而是可以直接在此基础上进行差异化开发，加速产品上市时间。另外，还有Arm汽车MCU混合原型解决方案，这是专为软件定义汽车时代设计的一款多域电子电气架构参考设计。由思尔芯的芯神瞳原型验证系统支持，旨在减少开发下一代汽车MCU开发的时间和风险。
同时，思尔芯还积极拥抱RISC-V热潮，考虑到RISC-V的多种选择，芯片开发者需对不同供应商和配置的RISC-V核心进行评估，从而选择最适合的方案。思尔芯为开发者提供性能评估平台，成功应用于“香山”RISC-V处理器。
此外，思尔芯还自主研发一系列创新外置方案，例如Chiplink AXI IP方案。支持高达1024位宽的AXI DATA及多组AXI协议，提供多种Serdes线速率配置，可实现多核Arm间100MHz高速通信，为 Arm 外置支持方案提供了更高效的解决方案。并配套推出高带宽AXI Transactor——ProtoBridge AXI协同仿真软件，在PC上提供软件API，可以方便地把PC上的数据高效地连接到FPGA里的AXI总线，进行软硬协同调试。
思尔芯还持续开发了一系列高速接口降速桥方案和先进Memory控制器IP，广泛适用于主流应用场景。正是思尔芯的持续创新，不仅为客户提供了极具竞争力的解决方案，还共同促进了整个新生态的蓬勃发展。
在“方案完善”方面，思尔芯提供一站式灵活解决方案，涵盖了架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、形式验证、数字调试、EDA云等多个环节，形成丰富的“产品矩阵”帮助客户定制符合自身需求的工具和服务。思尔芯还提供广泛的即用型子卡、参考设计及转换接口IP等，以简化用户部署。尤其针对RISC-V用户对LP/DDR5的需求，即便FPGA厂商无法原生支持，思尔芯的内存接口转换IP也能帮助客户实现此类型的设计验证。思尔芯认为：“此类个性化服务就是国产EDA可以实现价值的地方。”
而以“产品+服务”为抓手，为客户创造“高附加值”体验，是思尔芯最为人乐道的行业口碑。
近年来GPU需求日益激增，但高性能GPU的开发竞争激烈，较一般芯片更复杂，系统更庞大，涉及面更广。在与专注国产高性能自主安全GPU芯片研发的中微电合作时，思尔芯向其提供了完整原型验证解决方案，以及配套工具链，售前技术团队也全力支持，最终提高了设计效率，实现了左移周期。
中微电研发总监对此称赞：“‘南风一号’的流片成功，采用了思尔芯提供的芯神瞳原型验证解决方案，实现在先进SoC设计中复杂的系统级功能验证，并提早进行软件开发及软硬件协同设计，加快了芯片产品上市速度，抢占市场先机。”
云程发轫，厚植内生动力
至关重要的EDA赛道长期被外资三大巨头所主导，它们共同占据了接近80%的市场份额，对挑战者形成了强大的竞争压力。
为实现突破，思尔芯“苦练内功”，凭借20年的技术积累与 600+ 国内外企业建立了良好的合作关系（其中包含世界前25大半导体企业中的11家，中国前15大集成电路设计企业中的10家），服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现。与此同时，庞大的客户群体与繁杂的技术需求，使得“贴近客户”这件事情变得尤为重要，这是在瞬息万变的市场中保证竞争力和吸引力的不二法门。
在为某头部客户提供定制化验证工具时，思尔芯团队充分倾听、分析客户需求，在合作中交出了优异答卷。数据会“讲话”：思尔芯的验证工具将客户验证过程中的CPU需求从几千个降至数十个，内存从几个T降到数百G的级别，真正达到数量级优化；同时，该客户从一次迭代需要几个星期，缩短至仅需十几个小时，大大节约了开发时间。客户事后表示：“选择思尔芯是看中了他们能够根据使用者实际需求提供定制化方案，利用他们在这个领域的多年经验积累，和我们一起攻关。”
选择EDA工具，“稳定性”和“可靠性”是最重要的两个维度。思尔芯一直秉承“卓越运行”的理念——产品不仅要可靠，还要能够长时间地持续运行，并且不会出现错误或停机。同时，思尔芯通过多次迭代和技术优化，确保系统的高性能表现。这种“既要、又要、还要”的自我革新，大幅减少客户维护负担，为设计流程的顺利进行“保驾护航”。
尽管EDA的出现极大降低了整个芯片设计的成本，缩短了研发周期，但对于芯片设计公司而言还远远不够。为尽早实现规模量产并稳占市场领先地位，设计公司纷纷采取一系列策略，并在选择EDA工具时有着特定需求：售前迅速回复产品相关问题、售中快速交付产品进行试用、售后快速获得技术支持以解决问题。思尔芯正是洞察到了这一需求，于是在售前、售中、售后各环节都力求做到敏捷高效。这就是思尔芯一直在提倡并实施的“敏捷响应”。
一次，在国庆假期的前夜，一位客户遇到了产品故障。接到求助后，思尔芯的研发中心立即行动起来，迅速组建了一个跨部门团队。团队成员们放弃休假，紧急投入到问题的解决中。他们迅速搭建了测试环境，通过线上会议与客户沟通，对产品故障进行了精准定位。紧接着，团队制定了初步的修复方案，并在当晚就完成了方案的验证。
为确保万无一失，团队又连夜对修复方案进行了完善。同时，他们还为客户搭建了一个基于特定系统的远程访问环境，方便客户随时查看和验证修复效果。经过多轮验证，修复方案终于在10月2日被确认有效，客户的系统功能得以恢复。从接到求助到问题解决，思尔芯仅用了48小时，这背后是团队的高效协作和敏捷响应机制在发挥作用。这次经历，也让客户对思尔芯的专业能力和服务态度有了更深的认可。
思尔芯20年——风雨兼程，共筑数字未来
EDA作为芯片设计的工具，素有半导体产业“皇冠上的明珠”的美誉。由于行业生态环境的发展和支撑相对滞后，技术研发优化和产品验证迭代相对缓慢，我国EDA国产化之路走得曲折、艰难。1993年，国产EDA工具“熊猫系统”发布后，在市场中引起较大反响。但随后海外EDA三巨头进入中国市场，快速收割市场份额，国产EDA工具研发和应用又陷入低谷。
21世纪以来，在国家对半导体芯片产业的大力支持下，我国集成电路行业发展进入“提速期”，国产EDA厂商蓬勃兴起，思尔芯也于2004年在上海创立，从一家初创企业逐步成长为国产EDA行业的领军企业，在推动EDA国产化进程中发挥着重要作用。数据显示，2023年，我国EDA市场规模已达到120亿人民币，约占全球EDA市场规模的10%！
应该说，思尔芯创新发展的20年，与国产EDA产业发展同频共振，其充分见证了我国芯片产业的发展与成长——从2005年推出第一代原型验证系统开始，思尔芯迄今已推出八代产品，并全面布局多个数字前端EDA工具，包括——架构设计（Genesis 芯神匠）、软件仿真（PegaSim 芯神驰）、硬件仿真（OmniArk 芯神鼎）、原型验证（Prodigy 芯神瞳）和数字调试（Claryti 芯神觉），并支持全面上云。
迄今为止，思尔芯在EDA验证工具领域已实现从单一产品到完整解决方案链的全面突破CSIA统计，2020年思尔芯在中国原型验证市场中销售额排名第一，在全球原型验证市场中销售额排名第二，居于市场领先地位！
技术实力有目共睹，产品质量有口皆碑。凭借在EDA领域的巨大进步与深远影响，受到业内广泛认可的思尔芯已在数字前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位，屡获好评——参与我国EDA团体标准的制定，承担多项国家及地方重大科研项目，荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。
1月18日，EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展在上海豫园隆重举行。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄说道：“在思尔芯发展的20年中，前10年我们布局铺垫，后10年我们耕耘成长。未来20年，我们将坚守初心，向着成为全球领先的EDA企业的目标持续奋进。”他强调，团队正值当打之年，相信能够凝聚生态伙伴的力量，共创共赢。
在未来，思尔芯仍将继续秉承“持续创新（Innovation）、方案完善（Productivity）、高附加值（High Value）、贴近客户（Customer Intimacy）、卓越运行（Operational Excellence）、敏捷响应（Agility）”核心理念，不断提升产品竞争力和服务质量，以此巩固和保持业界领先地位。
栉风沐雨20年，见证了EDA行业变革与成长的同时，思尔芯高擎“精准芯策略”，树立“六大核心优势”，不断加强与国内外合作伙伴的合作与交流。面对下一个20年，思尔芯正孜孜以求地推动技术进步，致力成为全球领先的EDA企业，为国产EDA行业的发展谱写辉煌篇章！
3、AMD确认全球裁员4%！影响或达1000人
据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准人工智能行业，计划通过债务和现金相结合的方式为收购提供资金。
根据网上分享的、后经公司证实的细节，此次裁员约占AMD员工总数的4%。聊天板上的一些发帖者对这一消息感到惊讶，还有一些人证实他们也听到了类似的消息。
AMD 裁员的传言传出之前，其第三季度财报喜忧参半，并掀起了股价的熊市浪潮。自AMD发布第三季度财报以来，股价已经下跌了13.6%。虽然该公司第三季度的营收和利润分别增长了17%和34%，但其本季度营收指导中间值75亿美元却低于分析师预计的75.4亿美元。
AMD的财报还显示，该公司的游戏部门收入大幅下降。本季度，游戏部门的收入大幅下降了69%，降至4.62亿美元。这一下降导致该部门的营业收入几乎变成了亏损，从去年同期的2.08亿美元下降到了1200万美元，降幅高达96%。AMD将游戏GPU收入的下降主要归因于“半定制收入的减少”。
现在，AMD在第三季度喜忧参半的业绩似乎正在转化为裁员。根据该公司的说法和网上聊天板上的报道，它正在裁员。一些帖子称，有1000名员工将被解雇，占AMD大约26000名员工的4%。
据留言板Team Blind上的一个帖子称，AMD今天（11月12日）在全球范围内裁员，4%的AMD员工被解雇。原发帖人的帖子得到了数条回复，大部分都证实了裁员一事。一名用户评论说，他们的朋友证实了1000人的数字，另一名用户证实他们也被裁员了。
留言板上的另一个帖子“裁员”也提到了裁员问题。针对原帖主“受到裁员影响”的说法，四位匿名用户表示他们或他们认识的人受到了影响。一位用户评论说，虽然他们没想到会被裁员，但他们得到了“一笔可观的遣散费，这减轻了对他们的打击”。
另一位用户评论说，他们“刚刚才知道”，“完全震惊了”。据他们说，“据说这个决定是‘高层’做出的，不是我的经理所能左右的，但我仍然觉得是个人的决定”。还有两个人说，与他们共事过的人被AMD辞退了。
随后，AMD发言人证实了此次裁员。根据AMD的说法，裁员是为了“将我们的资源与我们最大的增长机会相结合”。裁员是“一系列有针对性的措施之一，不幸的是，这些措施将导致我们的全球员工人数减少约4%”。AMD补充说，它“承诺尊重受影响的员工，并帮助他们渡过难关”。
4、特朗普任命马斯克，领导拟成立的“政府效率部”
当地时间11月12日，美国当选总统特朗普宣布，美国企业家埃隆·马斯克与维韦克·拉马斯瓦米将在他就任总统后共同领导拟成立的“政府效率部”。
特朗普表示，“政府效率部”将“为拆解政府官僚机构铺平道路，削减多余的监管法规和浪费的开支，并重组联邦机构”。
特朗普表示，“政府效率部”将“独立于政府之外”，为白宫官员就改革联邦机构提供建议。这一安排还可能允许马斯克和拉马斯瓦米继续在私营部门工作，无需参议院批准即可任职。
特朗普声明称：“这两位杰出的美国人将共同为我的行政当局瓦解政府官僚机构、削减多余的监管、减少浪费的开支、重组联邦机构铺平道路--这对于‘拯救美国’运动至关重要。”
马斯克在这次美国大选期间是特朗普的一位重要支持者。创业家拉马斯瓦米曾在初选期间与特朗普竞争，后来宣布支持特朗普。
5、2024福布斯中国创新力企业50强，长鑫存储等6家半导体公司上榜
近日福布斯发布“2024福布斯中国创新力企业50强”榜单，并指出随着越来越多硬科技初创企业获得大额融资，中国的创新格局正变得更加多元。光伏和电动车曾是创新焦点，现在氢能、核聚变、量子计算等前景广阔的领域正开始受到更多关注。
调查显示，近3年来，福布斯中国创新力企业50强榜单的更新率逐年提高，今年已达到惊人的80%，表明中国创新赛道的激烈更迭。其中，生物医药、新能源及电动车相关公司的上榜数量在几年间迅速下降，而人工智能相关创新企业则快速填补了这些空缺席位。从行业赛道分类看，与AI技术最紧密相关的大模型、自动驾驶领域上榜企业的数量均有显著增长。
在半导体领域，上海超硅、海光信息、瀚博半导体、华为海思、长鑫存储及中微公司等6家企业入选，而2022年和2023年这一数字分别为8家和12家。
6、雷军：第10万台小米SU7下线，用时仅230天
11月13日一大早，小米集团董事长兼 CEO雷军发文称：没想到，一觉醒来，10万台已经搞定！从SU7发布到今天，我们生产10万台，只用了230天！作为汽车行业新人，这个速度已经非常了不起。待会我们会举办10万台下线仪式。
11月8日晚，雷军在微博发文称，小米SU7在10月的销量为20726辆，并指出该车在多个榜单上均位居榜首，包括新势力轿车销量榜、20万以上轿车销量榜以及中大型纯电轿车销量榜。
近期，小米汽车二期工厂正在加紧施工，该工厂有望在年底封顶，并于明年6月竣工，最快7月、最迟8月正式投产。二期工厂的总建筑面积约为40万平方米，其中地上建筑面积达到39.15万平方米，地下建筑面积为8503.33平方米。届时，小米汽车的年产能将达到30万辆。
资料显示，小米SU7于3月28日正式发布，分为标准版本、Pro长续航版和Max版本，其中标准版售价21.59万元，Pro版本售价24.59万元，MAX版本售价29.99万元。小米SU7标准版、Max版4月底启动交付，Pro版5月底启动交付。小米SU7全系长续航，在CLTC工况下标配起步续航为700公里。
另外，小米SU7全系标配全国都能开的高速领航、一键代客泊车和智能泊车辅助等高阶智能驾驶功能。在城市NOA方面，雷军表示，“4月份开启用户测试，5月份正式开通时长，8月份全国开通。”小米在智能驾驶领域投入巨大，研发团队预计年底突破1500人，“我们的目标就是2024年内进入行业第一阵营。”雷军表示。
7、消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%
据报道，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到了100%。
众所周知，台积电在芯片代工行业占据主导地位，这仅仅是因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，从而让台积电可以充分利用即将到来的需求。根据Ctee的一份报告，台积电预计到明年5nm生产线的利用率将达到100%，理由是AI行业的需求大幅上升。
据称，台积电5nm的需求是由英伟达的Blackwell B200系列AI GPU推动的，英伟达计划在今年年底前出货20万台B200 AI GPU。
除了5nm，台积电的3nm以下节点也看到了巨大的需求，这主要是由于苹果和联发科等公司的大量采用。据称，台积电此前已将其5nm生产线分配给3nm供应，这表明不仅是5nm，3nm在增加台积电的半导体收入方面也发挥着重要作用。由于英伟达也在高端Blackwell AI服务器中采用3nm工艺，因此一旦3nm工艺开始在市场上得到更广泛的应用，它将成为市场关注的焦点。
所有指标都清楚地表明，台积电正在垄断半导体市场，而三星等竞争对手正努力解决良率问题，现在和未来似乎属于这家中国台湾巨头。
8、Q3全球智能手机处理器竞争态势：高端AI SoC引领价值增长
Canalys最新数据显示，在2024年第三季度，智能手机处理器市场的竞争格局呈现出一些显著的变化。
苹果公司在智能手机处理器市场的收入份额中继续保持领先地位，占据了整个市场价值的41%。这一成绩得益于苹果强大的品牌影响力和其高端智能手机的持续热销。
联发科在本季度继续巩固其在智能手机处理器市场的领先地位，以1.193亿台的出货量和38%的市场份额稳居榜首。联发科的成功得益于其在中低端市场的强劲表现和对成本效益的持续关注。
海思科技成为本季度增长速度最快的智能手机处理器厂商，同比增长率达到了惊人的211%。这一显著增长主要归功于华为中端智能手机产品线中麒麟SoC的广泛采用，极大地推动了海思的出货量。
在价值方面，旗舰AI手机SoC继续在市场上占据主导地位。第三季度，按智能手机出货收入计算，排名前三的处理器型号均为旗舰AI手机SoC，共同创造了高达540亿美元的智能手机出货收入。这表明高端市场对于高性能处理器的需求依然旺盛。
总体来看，2024年第三季度的智能手机处理器市场竞争依然激烈，各大厂商在技术创新和市场拓展上都展现出了强劲的竞争力。随着技术的不断进步和消费者需求的日益增长，预计这一市场的竞争格局将继续演变。
