1.苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器
2.Axcelis第三季度营收2.566亿美元，长期增长机会良好
3.SiTime第三季度营收5770万美元，产品战略取得成效
4.POWI第三季度营收1.158亿美元，宣布提高季度股息
5.Veeco第三季度营收1.848亿美元，半导体收入创新高
1.苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器
据报道，苹果已与富士康接洽，商讨在中国台湾制造人工智能（AI）服务器，因为这家iPhone制造商希望加速其计算能力，并在生成式AI热潮中占据更大的份额。富士康是苹果最大的iPhone供应商，但也是英伟达AI服务器的主要制造商，消息人士称，富士康作为服务器客户接手苹果的能力可能有限。
苹果热衷于使用内部设计的Apple Silicon芯片来构建服务器，为iPhone、MacBook和其他设备上的Apple Intelligence生成式AI功能提供支持。消息人士称，由于苹果希望制造服务器供自己使用，因此与英伟达GB200系统相比，其需求数量相对较小。
苹果在设计数据中心服务器方面的经验不如英伟达，因此可能需要供应商提供更多支持，为服务器提供工程和设计服务。
知情人士透露，由于富士康忙于完成英伟达服务器订单，苹果还要求联想集团及其子公司联宝帮助进行一些服务器设计，并指望一些小型供应商提供生产服务。苹果与联想的谈判涉及在东南亚建立新的服务器生产能力。
消息人士称，制造AI服务器比预期要复杂得多，因为该过程需要彻底检修关键零部件，并重新设计生产线系统。新组件（如散热技术）与软件和硬件的集成也比传统服务器更复杂。仅服务器生产线的冷却系统就可能耗资数千万美元。
知情人士透露，富士康与苹果就AI服务器制造谈判尚未最终敲定，因为富士康目前在新竹AI服务器产能已被英伟达GB200系统占用。除了在空间和设备方面受限于无法完成额外订单外，双方尚未就价格达成一致。
TrendForce高级分析师Frank Kung表示，预计苹果将于2025年开始在其AI服务器中使用M4芯片。
2.Axcelis第三季度营收2.566亿美元，长期增长机会良好
11月6日，Axcelis公布了截至2024年9月30日的第三季度财务业绩。
据报告，Axcelis第三季度营收2.566亿美元，而2024年第二季度的营收为2.565亿美元；毛利率为42.9%，第二季度为43.8%；营业利润为4690万美元，营业利润率为18.3%，第二季度为5280万美元；净利润为4860万美元，摊薄后每股收益1.49美元，而第二季度为5090万美元，摊薄后每股收益1.55美元。
Axcelis总裁兼首席执行官Russell Low评论道：“Axcelis第三季度业绩表现良好，相对符合我们的预期。虽然我们预计到2025年上半年成熟节点产能将在短期内得到消化，但客户参与度很高，我们的长期增长机会依然良好，这主要得益于碳化硅市场有吸引力的长期增长、内存和一般成熟市场的周期性复苏、先进逻辑市场份额的提高以及日本市场的区域渗透。”
Axcelis执行副总裁兼首席财务官Jamie Coogan表示：“我们对2024年迄今为止取得的财务业绩感到满意。我们的现金生成能力仍然强劲，我们正在通过一些关键的增长机会与客户接触，投资于产品路线图，同时保持对整体成本结构的控制。所有这些，再加上我们强劲的资产负债表，使我们能够抓住未来的增长机遇，为股东创造长期价值。”
对于截至2024年12月31日的第四季度，Axcelis预计营收约为2.45亿美元，摊薄后每股收益约为1.25美元。
3.SiTime第三季度营收5770万美元，产品战略取得成效
11月6日，SiTime公布了截至2024年9月30日的第三季度财务业绩。
据报告，SiTime第三季度净营收为5770万美元，较上一季度的4390万美元增长32%，较去年同期增长62%；毛利润为2950万美元，占营收的51.1%；运营费用为5430万美元，运营亏损为2490万美元；净亏损为1930万美元，摊薄后每股亏损0.83美元；截至2024年9月30日，现金、现金等价物和短期投资总额为4.348亿美元。
“我们在第三季度实现了强劲的收入和利润增长，”SiTime首席执行官兼董事长Rajesh Vashist表示，“我们所有的细分市场都实现了两位数的连续增长。我们专注于高价值应用并提供差异化产品的战略正在取得成效，并继续推动我们的增长。”
4.POWI第三季度营收1.158亿美元，宣布提高季度股息
11月6日， Power Integrations公布了截至2024年9月30日的季度财务业绩。
据报告， Power Integrations第三季度净营收为1.158亿美元，较上一季度增长9%，较2023年第三季度下降8%；净利润为1430万美元，摊薄后每股收益0.25美元，上一季度摊薄后每股收益0.09美元，2023年第三季度摊薄后每股收益0.34美元；运营现金流为3290万美元；于2024年9月30日支付了每股0.20美元的股息；将于2024年12月31日向截至2024年11月29日在册的股东支付每股0.21美元的股息。
Power Integrations董事长兼首席执行官Balu Balakrishnan评论道：“我们第三季度的业绩符合目标，虽然我们的前景反映出终端市场需求疲软，特别是在消费电器方面，但我们仍预计第四季度的收入将实现两位数的同比增长。鉴于我们强劲的资产负债表，我们董事会已授权5000万美元用于股票回购，并将季度股息提高了5%。”
Balu Balakrishnan补充道：“本周早些时候，我们的InnoMux™-2产品系列推出了全球首款1700伏氮化镓晶体管，PowiGaN™技术路线图继续取得快速进展。随着PowiGaN技术达到越来越高的电压和功率能力，它成为碳化硅越来越有吸引力的低成本替代品。同时，其成本已接近最先进的高压硅 MOSFET，但性能却更优越。”
对于2024年第四季度， Power Integrations预计营收在1亿至1.1亿美元之间，毛利率在54%至54.5%之间，运营费用在5350万美元至5400万美元之间。
5.Veeco第三季度营收1.848亿美元，半导体收入创新高
11月6日，Veeco公布了截至2024年9月30日的第三季度财务业绩。
据报告，Veeco第三季度营收1.848亿美元，去年同期为1.774亿美元；净利润为2200万美元，摊薄后每股收益0.36美元，去年同期为2460万美元，摊薄后每股收益0.42美元。
“Veeco报告的第三季度业绩稳健，高于我们指引目标的中点，其中半导体收入创历史新高，”Veeco首席执行官Bill Miller博士评论道：“我们的半导体业务同比增长26%，环比增长13%，主要得益于多个产品线的尖端客户出货量增加。我们的使能技术组合在多个行业拐点中获得了牵引力，这有助于我们预期半导体业务将连续第四年超过WFE的增长。”
对于2024年第四季度财务业绩，Veeco预计营收在1.65亿美元至1.85亿美元区间，摊薄后每股收益在0.18美元至0.27美元之间。
